南京微波集成电路项目可行性研究报告.docx

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1、南京微波集成电路项目可行性研究报告xx有限责任公司目录第一章 项目建设单位说明8一、 公司基本信息8二、 公司简介8三、 公司竞争优势9四、 公司主要财务数据11公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍12六、 经营宗旨13七、 公司发展规划14第二章 绪论20一、 项目概述20二、 项目提出的理由21三、 项目总投资及资金构成22四、 资金筹措方案22五、 项目预期经济效益规划目标23六、 原辅材料及设备23七、 项目建设进度规划23八、 环境影响24九、 报告编制依据和原则24十、 研究范围25十一、 研究结论26十二、 主要经济指标一览表26主要经济指标

2、一览表26第三章 项目投资背景分析29一、 行业壁垒29二、 行业概况30三、 全球半导体市场30第四章 行业发展分析32一、 我国集成电路市场32二、 我国集成电路市场33三、 我国集成电路市场的发展趋势34第五章 建筑技术方案说明36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第六章 法人治理40一、 股东权利及义务40二、 董事44三、 高级管理人员49四、 监事52第七章 运营模式54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度59第八章 项目环境影响分析62一、 环境保护综述62二

3、、 建设期大气环境影响分析62三、 建设期水环境影响分析63四、 建设期固体废弃物环境影响分析63五、 建设期声环境影响分析64六、 营运期环境影响64七、 环境影响综合评价65第九章 安全生产分析66一、 编制依据66二、 防范措施68三、 预期效果评价72第十章 项目进度计划74一、 项目进度安排74项目实施进度计划一览表74二、 项目实施保障措施75第十一章 项目节能方案76一、 项目节能概述76二、 能源消费种类和数量分析77能耗分析一览表77三、 项目节能措施78四、 节能综合评价79第十二章 原辅材料及成品分析80一、 项目建设期原辅材料供应情况80二、 项目运营期原辅材料供应及质

4、量管理80第十三章 工艺技术设计及设备选型方案82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理85四、 项目技术流程86五、 设备选型方案87主要设备购置一览表88第十四章 项目投资分析89一、 投资估算的依据和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表95四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十五章 经济效益评价101一、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税

5、估算表101综合总成本费用估算表103利润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析108借款还本付息计划表110六、 经济评价结论110第十六章 总结111本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限责任公司2、法定代表人：方xx3、注册资本：890万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-4-177、营业期限：

6、2012-4-17至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事微波集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注

7、册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念

8、，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司

9、地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整

10、，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额19435.5715548.4614576.68负债总额5997.784798.224498.34股东权益合计13437.7910750.2310078.34公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入46758.2737406.6235068.70营业利润9211.307369.046908.47利润总额7893.046314.435919.78净利润5919.784617.434262.24归属于母公司所有者的净利润59

11、19.784617.434262.24五、 核心人员介绍1、方xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、熊xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、梁xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至

12、2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、蔡xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、郝xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、黄xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历

13、，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。7、蔡xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、蒋xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年

14、8月至今任公司监事。六、 经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发

15、展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进

16、一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术

17、开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程

18、度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因

19、素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压

20、力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实

21、现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企

22、业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第二章 绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：南京微波集成电路项目2、承办单位名称：xx有限责任公司3、项目性

23、质：技术改造4、项目建设地点：xx（待定）5、项目联系人：方xx（二）主办单位基本情况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级

24、城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（待定），占地面积约98.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx平方

25、米微波集成电路/年。二、 项目提出的理由半导体市场是一个全球性的较为成熟的市场，其增长较为平缓，同时表现出较为明显的周期性，与全球GDP的起伏相关。近些年来，全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2013年以来，全球经济继续处于缓慢复苏阶段，但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于移动互联网、物联网、新能源等新兴热点应用，全球集成电路市场2013年仍实现一定程度增长。根据2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会中赛迪顾问公布的数据显示，2013年，世界集成电路市场同比实现4.4%的增长，销售规模达到3,043亿美元，创下

26、历史最高记录。“十三五”时期，我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，但工业经济发展的内外部环境将发生新变化，既有国际环境重大变革带来的深刻影响，也有发展方式转变提出的紧迫要求，南京工业和信息化发展既面临着难得机遇，也伴随着严峻挑战。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资44904.45万元，其中：建设投资36269.64万元，占项目总投资的80.77%；建设期利息956.67万元，占项目总投资的2.13%；流动资金7678.14万元，占项目总投资的17.10%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资44904

27、.45万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）25380.53万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额19523.92万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：90100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：76447.54万元。3、项目达产年净利润（NP）：9948.61万元。4、财务内部收益率（FIRR）：15.85%。5、全部投资回收期（Pt）：6.53年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：42153.48万元（产值）。六、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包

28、括金线、铜线、基板、铜板、晶元、环氧树脂、粘合剂、胶膜、锡球、助焊剂。（二）主要设备主要设备包括：引线框架、铜丝、塑封料、盐酸、硫酸、甲基磺酸、锡球。七、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。八、 环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理；项目建设具有较明显的社会、经济综合效益；项目实施后能满足区域环境质量与环境功能的要求，但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响，只要建设单位严格遵守环境保护“三同时”管理制度，切实落实各项环境保护措施，加强环境管理，认真对待和解决环境保护问题，对污染物做到达标排放。从环保角度上讲，项目的建

29、设是可行的。九、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、

30、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。十、 研究范围按照项目

31、建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。十一、 研究结论经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。十二、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积65333.00约98.00亩1.1总建

32、筑面积124503.841.2基底面积41813.121.3投资强度万元/亩362.592总投资万元44904.452.1建设投资万元36269.642.1.1工程费用万元31714.622.1.2其他费用万元3427.602.1.3预备费万元1127.422.2建设期利息万元956.672.3流动资金万元7678.143资金筹措万元44904.453.1自筹资金万元25380.533.2银行贷款万元19523.924营业收入万元90100.00正常运营年份5总成本费用万元76447.546利润总额万元13264.817净利润万元9948.618所得税万元3316.209增值税万元3230.3

33、610税金及附加万元387.6511纳税总额万元6934.2112工业增加值万元24565.9213盈亏平衡点万元42153.48产值14回收期年6.5315内部收益率15.85%所得税后16财务净现值万元6661.10所得税后第三章 项目投资背景分析一、 行业壁垒1、专有技术壁垒高性能射频集成电路及北斗卫星导航相关产业作为新兴的高新技术产业，具有很高的技术含量，相关核心元器件和北斗射频芯片的研发生产需要长期的技术积累。且先入企业通过申请技术专利，可有效保护自己的研发成果，并对新进入者形成专利壁垒。2、人才储备壁垒集成电路设计行业是知识密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新理念的研发队

34、伍是集成电路设计企业的价值核心，而人力资源优势是企业核心竞争力的体现。目前国内集成电路设计行业专业人才较为匮乏，行业内具有丰富经验的高端技术人才尤为稀缺，且优秀技术人才多集中在少数领先厂商。因此，人才储备难题成为新进入企业的障碍，新入企业如想顺利在业内站稳脚跟，一般只能采取挖角其他业内成熟公司核心技术人员的方式。3、资金投入壁垒集成电路设计行业属于资金密集型产业。集成电路设计行业内的企业要形成一定的产品线广度才能维持生存，这就要求企业在创立初期进行较大规模的前期研发投入，主要是人力成本和研发材料耗费。同时，为维持企业的行业领先地位及拓展市场份额，也需要企业不断投入研发资金，开发创新型产品。这些

35、都将形成行业的资金壁垒。4、政策性壁垒随着我国信息化建设的不断推进，国家对信息安全方面也越来越重视，而2013年6月发生的“棱镜门”事件持续发酵，则进一步催化了这一过程。尤其是在卫星导航定位、城市信息安全管理等关键领域，由于涉及到国防、军事、城市管理等敏感信息，未来将是国内信息产业发展的重点领域，国家政策也将倾向于国内的相关产业，这也将对国外领先的芯片设计、制造企业进入上述领域形成实质性政策壁垒。二、 行业概况集成电路行业作为半导体行业的最主要组成部分，占半导体行业全部市场份额的80%以上，因此国际上经常将半导体市场与集成电路市场作为近似概念进行分析。三、 全球半导体市场半导体市场是一个全球性

36、的较为成熟的市场，其增长较为平缓，同时表现出较为明显的周期性，与全球GDP的起伏相关。近些年来，全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2013年以来，全球经济继续处于缓慢复苏阶段，但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于移动互联网、物联网、新能源等新兴热点应用，全球集成电路市场2013年仍实现一定程度增长。根据2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会中赛迪顾问公布的数据显示，2013年，世界集成电路市场同比实现4.4%的增长，销售规模达到3,043亿美元，创下历史最高记录。第四章 行业发展分析一、 我国集成电路市场在全球

37、经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品生产规模则屡创新高，智能移动终端设备成为中国集成电路市场新的应用热点。在国内外多种因素的驱动下，2013年中国集成电路市场销售规模加速增长，售额增至9,166.30亿元，同比增长速度达到7.1%。从近几年全球集成电路产业发展结构而言，虽然日本目前还是全球最大的集成电路制造国，但中国大陆、台湾和东南亚已逐渐成为全球半导体产业的主要增长地区。我国大陆地区在产业转移和国家扶持政策的推动下，集成电路产业迅猛发展：2013年我国集成电路产业总产值已达到2,415亿元，同比增长7.6%，占全球比重已经达到13.3%。2006-2013年的年复合成长率（CAGR）超过18%

38、，这一增速远远超过全球集成电路产业整体增速，全球产业转移的趋势十分明显。其中，我国芯片设计业2013年收入同比增长了19%，芯片设计业在集成电路行业中所占比重已经超过30%。由于我国集成电路产业起步较晚，在21世纪初，集成电路产品的自给率只有12%左右。近些年来，随着生产端的快速发展，我国集成电路产值占国内市场销售额的比重已经逐渐提升，2013年该比值已达到27%，说明供给端的增长快于消费端的增长，但目前国内集成电路市场供需缺口较大，仍严重依赖进口。随着国家对信息产业安全、集成电路自主知识产权的重视程度日渐提升，以及行业配套鼓励政策的不断出台，预计国内集成电路供给端加速增长趋势在未来一段时间内

39、仍将持续。二、 我国集成电路市场在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品生产规模则屡创新高，智能移动终端设备成为中国集成电路市场新的应用热点。在国内外多种因素的驱动下，2013年中国集成电路市场销售规模加速增长，售额增至9,166.30亿元，同比增长速度达到7.1%。从近几年全球集成电路产业发展结构而言，虽然日本目前还是全球最大的集成电路制造国，但中国大陆、台湾和东南亚已逐渐成为全球半导体产业的主要增长地区。我国大陆地区在产业转移和国家扶持政策的推动下，集成电路产业迅猛发展：2013年我国集成电路产业总产值已达到2,415亿元，同比增长7.6%，占全球比重已经达到13.3%。2006-2013

40、年的年复合成长率（CAGR）超过18%，这一增速远远超过全球集成电路产业整体增速，全球产业转移的趋势十分明显。其中，我国芯片设计业2013年收入同比增长了19%，芯片设计业在集成电路行业中所占比重已经超过30%。由于我国集成电路产业起步较晚，在21世纪初，集成电路产品的自给率只有12%左右。近些年来，随着生产端的快速发展，我国集成电路产值占国内市场销售额的比重已经逐渐提升，2013年该比值已达到27%，说明供给端的增长快于消费端的增长，但目前国内集成电路市场供需缺口较大，仍严重依赖进口。随着国家对信息产业安全、集成电路自主知识产权的重视程度日渐提升，以及行业配套鼓励政策的不断出台，预计国内集成

41、电路供给端加速增长趋势在未来一段时间内仍将持续。三、 我国集成电路市场的发展趋势未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持高速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均汽车保有量的增加及车联网等概念的兴起，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来集成电路市场的主要增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。整体来看

42、，未来中国集成电路市场将呈现快速发展的良好态势。我国集成电路行业自2010年以来，经历了连续3年创纪录的增长后，未来几年的发展依然看好。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场并未出现明显下滑。在经济回暖的大背景下，集成电路市场的需求量将逐年增加。根据赛迪顾问预测，2014年，中国集成电路市场将达到9,917.90亿元人民币，且未来三年仍将保持8%9%的增长速度。从产业链各环节来看，虽然我国集成电路产业设计、制造和封测领域均快速发展，但设计行业增速仍为最高，在全行业中的占比也逐年提升。2006-2012年，我国大陆地区集成电路设计业产值年复合增长率（CAGR）达到25.70%，而晶圆制造部分则为1

43、5.40%，封装测试为17.60%，差异较为明显。2013年，我国集成电路设计业产值占集成电路产业比重已经从2006年的19%提升至32%。虽然目前国内芯片设计行业已体现出一片欣欣向荣的成长局势，但是仍需要清醒的意识到国内芯片设计业在全球竞争格局中的劣势地位。根据中国半导体行业协会发布的中国半导体产业发展状况报告（2013版）显示：2012年，中国前十大芯片设计企业销售额总计为226.4亿元人民币，而高通公司2012年的营业收入折合人民币则为830亿元，也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。可见，国内芯片设计行业要达到国际一流企业的水平，仍任重而道远。第五章 建筑

44、技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的原则1、应遵守国家现行标准、

45、规范和规程，确保工程安全可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满足防火、防爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑

46、节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计