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1、南京集成电路项目可行性研究报告xxx有限公司报告说明2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：首先，国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017年至2019年投产和量产，成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。从2013年起，中国集成电路设计业的快速发展，到2016年，集成电路设计业规模已超过封装测试业，成为
2、集成电路产业链中规模最大的行业，2018年中国集成电路设计业将首先进入国际领先领域。根据谨慎财务估算，项目总投资23914.78万元，其中：建设投资18958.13万元，占项目总投资的79.27%；建设期利息242.14万元，占项目总投资的1.01%；流动资金4714.51万元，占项目总投资的19.71%。项目正常运营每年营业收入43000.00万元，综合总成本费用35812.34万元，净利润5246.12万元，财务内部收益率15.56%，财务净现值1475.13万元，全部投资回收期6.31年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好，可利用当地丰富
3、的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目概述9一、 项目名称及建设性质9二、 项目承办单位9三、 项目定位及建设理由10四、 报告编制说明16五、 项目建设选址17六、 项目生产规模17七、 建筑物建设规模17八、 环境影响17九、 原辅材料及
4、设备18十、 项目总投资及资金构成18十一、 资金筹措方案19十二、 项目预期经济效益规划目标19十三、 项目建设进度规划19主要经济指标一览表20第二章 项目投资背景分析22一、 资本壁垒22二、 技术壁垒22三、 项目实施的必要性22第三章 市场预测24一、 行业的基本风险特征24二、 行业的规模25第四章 建筑技术分析27一、 项目工程设计总体要求27二、 建设方案27三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第五章 产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表34第六章 选址可行性分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况
5、36三、 创新驱动发展43四、 社会经济发展目标44五、 产业发展方向46六、 项目选址综合评价49第七章 运营模式51一、 公司经营宗旨51二、 公司的目标、主要职责51三、 各部门职责及权限52四、 财务会计制度55第八章 发展规划59一、 公司发展规划59二、 保障措施60第九章 法人治理结构63一、 股东权利及义务63二、 董事67三、 高级管理人员72四、 监事74第十章 人力资源配置分析76一、 人力资源配置76劳动定员一览表76二、 员工技能培训76第十一章 技术方案分析78一、 企业技术研发分析78二、 项目技术工艺分析81三、 质量管理82四、 项目技术流程83五、 设备选型
6、方案86主要设备购置一览表87第十二章 劳动安全评价89一、 编制依据89二、 防范措施90三、 预期效果评价96第十三章 投资计划方案97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表100四、 流动资金101流动资金估算表102五、 总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表104第十四章 经济收益分析106一、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表
7、110二、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113三、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115第十五章 风险分析117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十六章 项目总结分析121第十七章 补充表格122建设投资估算表122建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表127固定资产折旧费估算表128无形资产和其他资产摊销估算表129利润及利润分配表129项目投资现金流量表130第一章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称
8、南京集成电路项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人孔xx（三）项目建设单位概况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管
9、理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚
10、。三、 项目定位及建设理由集成电路设计行业作为知识密集型行业，对比发达国家和地区，国内有经验的集成电路设计人才相对稀缺，这是造成国内集成电路设计业整体技术基础较弱、水平较低的主要原因，尽管近年来我国集成电路设计行业人员培训力度逐步加大，随着国内技术发展、产业升级，专业设计人员的数量也逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。提振发展实体经济优化升级现代产业体系（一）着力建设制造强市坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，加快推动制造业高质量发展，到2025年，制造业增加值占比达到30%。1、提升产业链现代化水平构建自主可控
11、、安全高效的产业链供应链，深入实施产业链“链长制”，持续推进重点产业补链强链稳链。推动全产业链优化升级，联动长三角城市构建全产业链创新提升区，促进产业链配套区域化、供应链多元化，提升稳定性和竞争力。加强产业链精准招引，集中力量发展标志性重大产业项目，培育一批“链主式”企业，带动产业链垂直整合，营造高粘性、内生型产业生态。实施8条重点产业链“125”突破行动，构建“雁阵式”产业集群，到2025年，软件和信息服务产业链规模达到万亿元，新医药与生命健康、人工智能2条产业链规模达到五千亿元，新能源汽车、集成电路、智能电网、轨道交通、智能制造装备等5条产业链整体实力进入全国前列。2、推进支柱产业转型升级
12、深入实施智能制造和绿色制造工程，鼓励采用先进适用技术，加强设备更新和新产品规模化应用，提高汽车、钢铁、石化新材料、电子信息四大支柱产业核心竞争力，推动“两钢两化”转型升级。3、培育一批未来产业集群立足产业规模优势、配套优势和部分领域先发优势，在未来网络、航空航天、区块链、量子信息、安全应急、脑科学等前沿领域，率先布局形成一批未来产业集群。未来产业规模年均增长20%以上。（二）推动服务业创新发展聚焦产业转型升级和居民消费升级需要，扩大服务业有效供给，提高服务效率和服务品质，加快构建优质高效、融合发展、充满活力的服务产业新体系，建设国家级服务经济中心。1、推进生产性服务业高价值融合巩固现代服务业优
13、势，推动生产性服务业专业化、品牌化发展，打造生产服务中心城市。壮大做强金融产业，建设我国东部地区重要金融中心，重点推进总部金融、普惠金融、数字金融、科技金融、文化金融等发展，推动金融资源集聚，提升金融创新活力和开放能级，增强金融业对都市圈和更大区域的辐射带动能力。到2025年，金融业增加值达到2500亿元以上。培育研发设计、高端商务、现代物流、会展服务、广告创意、检验检测等生产性服务业集群，大力发展电子商务、数字内容、在线服务等新兴服务业。支持建设生产性服务业公共服务平台，引导和加强各平台间服务资源、数据信息互联互通和共建共享，提升生产性服务业发展能级和质效。2、加快生活性服务业品质化升级顺应
14、生活方式改变和消费升级趋势，推动生活性服务业精细化高品质发展。积极培育健康、养老、育幼、体育、家政、物业、教育培训等服务业，促进批发零售、住宿餐饮等传统服务业提档升级，加强公益性基础性服务业供给。研究利用大数据、人工智能等新技术，创新发展“旅游+”“文化+”“健康+”等新业态新模式，拓展生活性服务业增值空间。进一步优化空间布局，强化载体功能和服务内涵，引导构建布局合理、层次分明、功能完备、保障有力的生活性服务业体系，培育一批具有核心竞争力的龙头企业和知名品牌。健全完善服务标准，加快生活性服务业标准化、诚信化、职业化发展。优化生活性服务基础设施布局，提高生活性服务基础设施自动化、智能化和互联互通
15、水平，改造提升城市老旧生活性服务基础设施，推进生活性服务基础设施向农村延伸。3、建设活力充盈服务业功能载体实施现代服务业集聚区高质量发展示范工程。加强现代服务业集聚区规划建设和管理服务，建设一批产业特色鲜明、高端要素集聚、功能配套完善的省级现代服务业集聚发展示范区，加大对信息服务、科创服务、金融服务、商务服务、教育培训、健康服务、人力资源服务等产业培育力度。发挥平台型、枢纽型服务企业的引领作用，带动创新创业和小微企业发展，共建“平台+模块”产业集群。到2025年，新培育5家营收超千亿元的现代服务业集聚区。（三）积极建设数字南京实施城市数字化转型行动，推动数字经济和实体经济深度融合，培育数据驱动
16、发展新动能，提升产业发展现代化、政府决策科学化、公共服务便捷化和社会治理精准化水平，建设数字经济名城。1、集聚发展数字经济推进数字产业化。做强电子信息等传统数字产业，加快发展云计算、区块链等新兴数字产业。积极发展云计算产品、服务和解决方案，促进云计算产业发展和服务能力提升。推进区块链技术在数字金融、智能制造、供应链管理、知识产权服务等重点领域融合应用。支持信息安全风险评估、安全集成、安全审计、监测预警与灾难恢复等信息安全服务发展。鼓励高校、科研院所和骨干企业参与或主导国际开源项目。2、加快建设数字政府创新数字政务服务品牌，推动政务服务资源有效汇聚、充分共享。完善全市一体化政务服务平台基础设施，
17、推动新一代政务云建设，优化电子政务外网，提升政务服务应用支撑保障体系，升级电子证照、电子印章、统一身份认证、可信账户、支付平台等公共支撑系统，支撑“一网通办”功能实现。建设“宁企通”企业服务系统，推进更多惠企事项可移动端办理，实现企业服务精准化。推进12345政务服务热线智能化改造，加快城市服务应用的整合接入。推动“城市之眼”物联综合感知系统建设，构建汇集城市全景数据的“数据中台”，提升城市数字化治理能力。构建权威高效的政务数据共享服务体系，建设政务数据资源中心和政务数据供需对接系统，提升数据共享的实时性，提高共享效率。3、全面构建数字社会深化数字技术在教育、文化、社保、体育、养老、住房等社会
18、民生和公共服务领域应用，提升民生服务智能、便捷和高效水平。建设CIM城市数字底座，实施城市基础设施数字化改造，初步形成自主智能的城市数字化运行体系。建设完善“我的南京”城市智能门户，进一步拓展“我的南京”APP在社会保障、民政服务、社区服务以及中小企业服务等领域服务应用。加强数据和网络空间安全治理，强化网络个人隐私信息保护。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，
19、分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。（二） 报告主要内容按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估
20、算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约59.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx平方米集成电路的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积68054.53，其中：生产工程41587.56，仓储工程16808.97，行政办公及生活服务设施5826.76，公共工程3831.24。八、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产工艺，应用清洁原材料，生产清洁产品，同时采取完善和有效的清洁生产措
21、施，能够切实起到消除和减少污染的作用；因此，本期工程项目建成投产后，各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。（二）主要设备主要设备包括：减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资23914.78万元，其中：建设投资18958.13万元，占项目总投资的
22、79.27%；建设期利息242.14万元，占项目总投资的1.01%；流动资金4714.51万元，占项目总投资的19.71%。（二）建设投资构成本期项目建设投资18958.13万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用16476.80万元，工程建设其他费用2088.97万元，预备费392.36万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资23914.78万元，其中申请银行长期贷款9883.40万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：43000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：35812.34万元。3、净
23、利润（NP）：5246.12万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.31年。2、财务内部收益率：15.56%。3、财务净现值：1475.13万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。主要经济指标一览表序号项目单位指
24、标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积68054.531.2基底面积21633.151.3投资强度万元/亩306.502总投资万元23914.782.1建设投资万元18958.132.1.1工程费用万元16476.802.1.2其他费用万元2088.972.1.3预备费万元392.362.2建设期利息万元242.142.3流动资金万元4714.513资金筹措万元23914.783.1自筹资金万元14031.383.2银行贷款万元9883.404营业收入万元43000.00正常运营年份5总成本费用万元35812.346利润总额万元6994.827净利润万元5246.128
25、所得税万元1748.709增值税万元1607.0510税金及附加万元192.8411纳税总额万元3548.5912工业增加值万元12548.2413盈亏平衡点万元17864.36产值14回收期年6.3115内部收益率15.56%所得税后16财务净现值万元1475.13所得税后第二章 项目投资背景分析一、 资本壁垒由于集成电路行业前期投入研发周期较长，需要投入研发力量较大，因此对资本投入提出了一定要求。同时由于终端产品更新换代较快，集成电路企业通常需要能够进行持续的研发投入，研发本身具有一定的风险，保有较为雄厚的资金规模才能够有利于企业抵御相关风险。二、 技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，
26、企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断满足多变的市场需求。同时由于集成电路系统复杂，需要一定的行业经验积累，无行业经验的新进企业进入集成电路设计行业，可以复制低端的硬件，但是软件和高端硬件是无法复制的。因此，在产品需持续创新并形成差异化的时代，新进企业一般需要经历一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。三、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公
27、司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场预测一、 行业的基本风险特征1、行业竞争加剧，研发压力较大国内集成电路设计行业大多规模较小，同质化严重，小企业多满足于低端产品的市场开发，缺少战略目标与长远规划，创新意识不足，尚未能形成重大的研发核心力量与成果或者找准自身定位在细分市场深度耕耘，同时由于集成电路技术处于不断升级中，因此行业内竞争较为激烈，中小企业研发压力较大。通常研发过程中涉及构建较多开发工具如烧写器、仿真器、编译器等，并且需要进行较多调研、测试工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研
28、发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。2、高端人才较为缺乏集成电路设计行业作为知识密集型行业，对比发达国家和地区，国内有经验的集成电路设计人才相对稀缺，这是造成国内集成电路设计业整体技术基础较弱、水平较低的主要原因，尽管近年来我国集成电路设计行业人员培训力度逐步加大，随着国内技术发展、产业升级，专业设计人员的数量也逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。二、 行业的规模半导体产业协会公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需
29、求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。2017年半导体市场全面升温，估计2018年半导体成长也将缓和增长。根据国际著名咨询机构IBS的统计结果，从2006年起，中国已成为全球最大的集成电路市场；从2014年起，中国集成电路市场已超过全球50%；2016年占全球54.7%。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。根据国
30、家集成电路产业发展推进纲要（以下简称“纲要”）明确则提出，到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。并要在移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。纲要明确提出发展目标，2018年中国集成电路产业各增长20%，产业规模将达到6500亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9300亿元。2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：首先，国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路
31、产业持续快速发展；其次，近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者，近两三年来海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂，大多数在2017年至2019年投产和量产，成为2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。从2013年起，中国集成电路设计业的快速发展，到2016年，集成电路设计业规模已超过封装测试业，成为集成电路产业链中规模最大的行业，2018年中国集成电路设计业将首先进入国际领先领域。第四章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关
32、建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范3、建筑地基基础设计规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较
33、小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地
34、面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计
35、1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计
36、以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积68054
37、.53，其中：生产工程41587.56，仓储工程16808.97，行政办公及生活服务设施5826.76，公共工程3831.24。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程11681.9041587.565107.121.11#生产车间3504.5712476.271532.141.22#生产车间2920.4710396.891276.781.33#生产车间2803.669981.011225.711.44#生产车间2453.208733.391072.502仓储工程6489.9516808.971687.552.11#仓库1946.985042.69506
38、.262.22#仓库1622.494202.24421.892.33#仓库1557.594034.15405.012.44#仓库1362.893529.88354.393办公生活配套1131.415826.76828.503.1行政办公楼735.423787.39538.523.2宿舍及食堂395.992039.37289.974公共工程2379.653831.24400.82辅助用房等5绿化工程5435.8298.38绿化率13.82%6其他工程12264.0326.747合计39333.0068054.538149.11第五章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总
39、占地面积39333.00（折合约59.00亩），预计场区规划总建筑面积68054.53。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx平方米集成电路，预计年营业收入43000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。不同公司的
40、MCU产品通常在嵌入终端产品中需要运用专门的开发工具进行二次开发，不同公司MCU产品在内核及指令集上都具有一定的特殊性，当一家终端厂商选择了一个集成电路供应商后，对集成电路的相关指令集及开发工具的熟悉需要一定的时间，这造成了客户具有一定的产品黏性。更进一步，对于集成电路的主要下游应用行业，如电子消费品业，由于MCU作为电子消费品核心组件，对于产品性能稳定具有关键作用，在选择MCU厂商时，通常经过一定时间的检测或测试，因此更换供应商亦需要成本投入。较高的客户粘性为后进入者造成了另一大障碍。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路平方米xxx2集成电路平方米xx
41、x3集成电路平方米xxx4.平方米5.平方米6.平方米合计xxx43000.00第六章 选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况南京，简称宁，江苏省省会，位于江苏省西南部、长江下游，南起北纬3114，北抵北纬3237，西起东经11822，东迄东经11914，东西最大横距约70千米，南北最大纵距约150千米，市域平面呈南北长东西窄展开，面积6587.02平方千米。南京是中国东部地区重要的中心城市、全
42、国重要的科研教育基地和综合交通枢纽，是长江三角洲唯一的特大城市和长三角辐射带动中西部地区发展重要门户城市、首批国家历史文化名城和全国重点风景旅游城市。南京的市民精神是“开明开放、诚朴诚信、博爱博雅、创业创新”。南京的市树是雪松，市花为梅花，南京旅游城市的标志是“龙蟠虎踞”。城市综合实力显著增强。“一带一路”建设、长江经济带发展、长三角一体化发展等国家重大战略有力实施，南京都市圈一体化发展和宁镇扬一体化建设取得积极进展。全市一般公共预算收入达到1637.7亿元，地区生产总值接近1.5万亿元，改革开放以来首次跻身全国前十，人均地区生产总值居全国同类城市前列。创新名城建设有力推进。实施创新驱动发展“
43、121”战略，成立市委创新委员会，建立高新区管委会总部和“1+N”的管理体系，网络通信与安全紫金山实验室、扬子江生态文明创新中心等重大科技创新平台建成使用，建立全链条科技企业培育体系，新型研发机构总数超过400家，高新技术企业数从2015年的1274家提高到6500余家。实施“生根出访”计划，布局建设29家海外协同创新中心。创新成果不断显现，高新技术产业产值占规模以上工业总产值比重达到53.4%，全社会研发经费支出占地区生产总值比重和科技进步贡献率分别达到3.38%、66%，每万人发明专利拥有量达到82.86件。南京打造集聚创新资源“强磁场”经验获通报表扬。经济发展质效持续改善。实体经济根基持
44、续巩固，产业结构不断优化。消费对经济增长主要拉动作用更加明显，社会消费品零售总额达到7203.03亿元。投资活力不断增强，台积电晶圆厂等一批龙头项目落地投产。进出口总额突破5000亿元、实际使用外资规模突破45亿美元、服务贸易进出口达到150亿美元。实施固链强链补链专项行动，培育软件和信息服务、新医药与生命健康、人工智能等八大产业链，形成1个五千亿级、4个千亿级战略性新兴产业集群。上市公司总数达到126家。国家农业高新技术产业示范区和国家现代农业产业科创园成功获批，农业农村现代化水平走在全省前列。城乡功能品质不断提升。国家新型城镇化试点任务顺利完成，乡村振兴战略扎实推进，国家级江北新区建设成效
45、明显，主城功能品质进一步提升，紫东地区启动规划建设，河西新城展现现代化国际性城市中心形象，支持六合、高淳高质量发展有力推进，成功获批国家城乡融合发展试验区，户籍人口城镇化率提高到79%，城市建成区面积达到840平方公里，“多心开敞、轴向组团、拥江发展”的都市区空间布局逐步形成。综合交通枢纽地位提升，铁路枢纽总图、禄口国际机场总体规划获批，以南京为中心的“米”字形高铁网加快建设，禄口国际机场实现T1、T2双航站楼联合运行，长江南京以下12.5米深水航道全线贯通。长江大桥公路桥维修改造工程竣工通车，建成定淮门长江隧道、江心洲长江大桥（南京长江五桥）、地铁S3号线3条过江通道，形成10处12条跨江通道体系，主城“井字加外环”快速路网实现闭合，高速公路总里程达到587公里。城市轨道交通运营里程增加到394公里，创成首批“国家公交都市示范城市”。推动城市重
