内层开路、缺口改善.ppt

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1、内层开路、缺口改善,目 录,(二)、相关改善措施,(四)、内层板开路、缺口现状分析,(五)、改善方案(1):洁净度的整改,(六)、改善方案(2):曝光杂物的整改,(一)、改善前后的效果,(三)、生产流程分析找出重点改善工序,(七)、改善方案(3):膜下杂物的整改,(二)改善措施,干膜房的清洁度的提升,每班次对地面、机台进行全面清洁,将干膜房的洁净度控制在5万级以下;内层过期干膜和开封超过5天或以上的干膜例用时,曝光人员在曝光前检查面板是否有胶点,如有需做返工处理。,(二)改善措施,手动曝光机的清洁方式:由机台顶部到机台底部依次清洁;可先用吸尘器将机台内部将灰尘吸走,再用粘尘布将机台内部所有区域

2、包括所有死角全部擦试一次。擦试完以后用手电将各个区域检查一次是否清洁干净;做内层时每做20片菲林拆下检查时将曝光玻璃台面的反面进行清洁,清洁后检查玻璃台面及麦拉膜表面是否有杂物;清洁频次保证每班次按以上四点进行清洁作业,用时不低于30分钟。,(二)改善措施,手动曝光机减少灰尘方式:将手动曝光机的两侧门张贴粘尘纸;机台底部靠近曝光框轨道下面放置粘尘纸以减少灰尘;更换频次每周一保养时更换;手动曝光机使用专用粘尘轮,并且保证粘尘轮的完好;,(二)改善措施,手动内层精密线路(5min)以下板件做出相应的规范:专人对板件进行板面进行检查并使用除尘辊进行清洁后直接交给曝光人员进行生产(禁止将清洁后的板件再

3、次放入板件架上);贴膜机要求每天将内部擦试一次,以减少膜下杂物;清洁机粘尘纸每100片更换一次,(三)内层图形转移工艺流程,流程:磨板贴膜曝光冲板蚀刻(显影.酸蚀.退膜)磨板-去除抗氧化层、粗化基板表面贴膜-热压贴上抗蚀感光干膜曝光-通过UV曝光将菲林图形转移到干膜上冲板撕掉干膜上的保护膜显影-剥除线路图形以外的干膜酸蚀-蚀刻线路图形以外的铜箔退膜-去除线路图形上的干膜冲孔-冲出层压需要的定位孔,本次改善重点在曝光,(三)、开路、缺口缺陷现状,K1-虫咬开路、缺口K2-曝光杂物开路、缺口K3-铜瘤开路、缺口K4-擦伤开路、缺口K5-圆形开路K6-沟状虫咬开路、缺口,从AOI所保留开路、缺口的图

4、片分析:本次80%开路、缺口主要为K1和K2导致,(三)K1-虫咬开路、缺口,主要特征:线路不良,铜面上被蚀掉一层铜皮或呈凹入圆弧形状,有侧蚀。原因:膜下杂物、压辊轻微的空洞(裂纹)、压膜气泡缺点发生岗位:贴膜,(三)K2-曝光杂物开路、缺口,主要特征:缺陷位置形状较规则,边界清晰。原因:曝光灰尘、杂物。缺点发生岗位:曝光,(三)内层开路、缺口图片,MN427A曝光杂物开路,M600A板面杂物开路,(四)干膜房洁净度改善,1.每班次由菲林检查人员、显影人员使用粘尘辊清洁地面,包括所有设备底部、菲林架底部等死角全部清洁;2.每周保养需将机台顶部、墙壁四周和天花板顶部清洁一次。,(五)曝光杂物的整

5、改,使用过期干膜时,如有残胶反沾曝光前需全检板面,(五)曝光杂物的整改,手动曝光机清洁前杂物灰尘用手摸或放粘尘纸时杂物明显,但需要用手电的照射下机台内部杂物才明显。,(五)曝光杂物的整改,出风口改善,将风口用制网丝娟包住以减少风机灰尘导致开路;,(五)曝光杂物的整改,用粘尘纸将手动曝光机由顶部依次到底部,顺次清洁,以减少灰尘量。,(五)曝光杂物的整改,清洁后使用手电将各个区域再次检查特别是机台的死角区域的检查,手动曝光机机台内部由于光线不强且机台内部设计的死角很多,由于之前的清洁方法和检查方法不当导致许多死角藏有大量灰尘。,(五)曝光杂物的整改,曝光框进出的轨道无任何防护,在运行过程中出现掉屑(呈黑色颗粒状),现暂时将轨道处放置粘尘纸以减少黑色灰尘的来源。,要求所放的粘尘纸在周一保养时进行更换一次,(五)曝光杂物的整改,首先使用菲林清洁剂对曝光框进行清洁(包括玻璃台面的反面清洁),(五)曝光杂物的整改,两曝光框清洁后,将曝光框合上抽真空检查整个曝光框是否还有杂物,合格后方可做板。,(六)膜下杂物的整改,手动内层精密线路(5min)以下板件:专人对板件进行板面进行检查并使用除尘辊进行清洁后直接交给曝光人员进行生产(禁止将清洁后的板件再次放入板件架上),(六)膜下杂物的整改,贴膜机内部灰尘严重,导致膜下杂物开路、缺口,Q&A,

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