SMT基础知识培训教材.docx

《SMT基础知识培训教材.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT基础知识培训教材.docx（22页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、SMT基础知识培训教材（DOC 23页）一、教材内容1. SMT差不多概念和组成2. SMT车间环境的要求.3. SMT工艺流程.印刷技术：4.4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调剂与阻碍4.6焊锡膏印刷的缺陷，产生缘故及计策.4. 贴片技术：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的差不多结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程操纵点.5.5工厂现有贴装过程中显现的要紧问题，产生缘故及计策.5.6工厂现有的机器爱护保养工作.5. 回流技术：6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-

2、800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除计策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量操纵点7.静电相关知识。SMT基础知识培训教材书二 目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。三. 适用范畴该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。四. 参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201SMT过程操纵规范3.3创新的WMS五工具和仪器六. 术语和定义七. 部门职责八流程图九.教材内容1. SMT差不多概念和组成：1.1 SMT差不多概念SMT是英文:SurfaceMountingTec

3、hnology的简称，意思是表 面贴装技术.1.2 SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术，表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT治理.2. SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度-28度,预警值:22度-26度2.2SMT 车间的湿度:35%-60%，预警值:40%-55%2.3所有设备,工作区，周转和存放箱都需要是防静电的，车间人员 必须着防静电衣帽.3. SMT工艺流程：NONOOKOKOKNONO多功能机贴片回流4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成 的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成

4、 分.4.1.2我们把能随意改变形状或任意分割的物体称为流体,研 究流体受外力而引起形变与流淌行为规律和特点的科学 称为流变学.但在工程中那么用黏度这一概念来表征流体 黏度性的大小.一4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达摸 板窗口时,黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，如此 就可不能显现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷成 效.4.1.4阻碍焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的阻碍:焊锡膏中焊料粉末的增加 引起黏度的增加.4.1.4

5、.2焊料粉末粒度对黏度的阻碍:焊料粉末粒度增大时黏度 会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的阻碍:温度升高黏度下降.印刷的 最正确环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的阻碍:剪切速率增加黏度下 降.黏度黏度黏度粉含量粒度温度4.1.5焊锡膏的检验项目焊锡焊锡膏外观金焊料重量 百分比焊焊剂峻值测定膏 使焊锡膏的印刷性属 粉焊料成分 测定焊剂卤化物测 定用性焊锡膏的黏度性 试验粒焊料粒度 分布剂焊剂水溶物电 导率测定能焊锡膏的塌落度焊料粉末 形状焊剂铜镜腐蚀 性试验焊锡膏热熔后残 渣干燥度焊剂绝缘电阻 测定焊锡膏的焊球试 验焊锡膏润湿性扩 展率试验4.1.6SMT工艺过程

6、对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡 膏的 储备焊锡 膏印 刷贴放元件冉流清洗检查性0度良好有一1.焊接性1.对免清焊能10漏印定黏能好，焊洗焊膏其点要度，存性，良结力，点周围无SIR应达发求放寿好的以免飞珠显到RS N亮，命N6辨论PCB现，不腐1011Q焊个月率、一 、u 运送蚀元件及2.对活性锡过程PCB.焊膏应易爬中元2.无刺激清洗掉残高件移性气味，留物充位无毒害分所冰箱印刷贴片冉流焊炉清洗机显需机,模机微设板镜备4.4.2.1钢网的结构一样其外框是铸铝框架，中心是金属模板，框架与模板之间依靠丝网相连接，呈刚一柔-刚 结构.4.2.2钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀锡磷青 铜或

7、不价廉，锡磷 青铜易加1.窗口图形不 行0.65MMQFP 以上器件产法锈钢工2. 孔壁不光滑3. 模板尺寸不 宜太大品的生产激光 法小锈钢1. 尺寸精 度高2. 窗口形 状好3. 孔壁较 光滑1. 价格较高2. 孔壁有时会 有毛刺，仍需 二次加工0.5MMQFP器件生产最适宜电铸 法镍1. 尺寸精 度高2. 窗口形 状好3. 孔壁较 光滑1. 价格昂贵2. 制作周期长0.3MMQFP器件生产最适宜4.4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于30N/CM.4.2.3.2钢网的外观检查:框架，模板，窗口 ,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷成效的检查

8、.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料 上可分为橡胶（聚胺酯）和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优 点:从较大，较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一 致性;刮刀寿命长，无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高 低起伏现象，大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM. 在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀. 刮刀的两边挡板不能调的太低，容易损坏模板.一 4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查，在使用前也要对刮刀进 行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流

9、程：焊锡膏的预备支撑片设定和钢网的安装调剂参数印刷焊锡 膏检查质量终止并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的预备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时刻， 在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目 前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装依照线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片 的设定，并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网，并对钢网进行检查:要紧包括 钢网的张力，清洁，有无破旧等，如OK那么能够按照机器的 操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3调剂参数严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改，要紧包括 印刷压力，印刷速度，

10、脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4印刷锡膏参数设定OK后，按照DEK作业指导书添加锡膏，进行机器操 作，印刷锡膏.4.4.1.5检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷成效，是否有连锡, 少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度，是否在 6.8MIL7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验 10片，检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏 的印刷厚度.在这些过程中假如有发觉不良超出标准就要 赶忙通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6终止并清洗钢网生产制令终止后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认 成效后在放入相应的位置.4.5印刷机的工艺参数的调剂与阻碍4

11、.5.1刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有专门大的关系，刮刀的速度越慢， 锡膏的黏度越大;同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越 小.调剂那个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以 及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一样选择在 3065MM/S.4.5.2刮刀的压力刮刀的压力对印刷阻碍专门大，压力太大会导致锡膏印的专门 薄.目前我们一样都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮 洁净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮 刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮 刀的压力.4.5.3刮刀的宽度PCB长度（印刷方向）加上 刮刀头落在假如刮刀相关于PC

12、B过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡 膏参与其工作，因而会造成锡膏的白费.一样刮刀的宽度为 50MM左右为最正确，并要保证金属模板上.4.5.4印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后 PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一样操纵在 00.07MM4.5.5分离速度锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到 印刷质量的参数，其调剂能力也是表达印刷机质量好坏的 参数，在周密印刷机中专门重要，早期印刷机是恒速分离,先 进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过 程，以保证猎取最正确的印刷图形.4.6焊锡膏印刷的缺陷，产生的缘故及计策4.6.1缺陷:刮

13、削（中间凹下去）缘故分析:刮刀压力过大，削去部分锡膏.改善计策:调剂刮刀的压力4.6.2缺陷:锡膏过量缘故分析:刮刀压力过小，多出锡膏.改善计策:调剂刮刀压力4.6.3缺陷:拖曳（锡面凸凹不平0缘故分 析：钢板分离速度过快改善计策:调整钢板的分离速度4.6.4缺陷:连锡缘故分析:1）锡膏本身问题2）PCB与钢板的孔对位不准3）印刷机内温度低，黏度上升4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂，因此锡膏变软改善计策:1）更换锡膏2）调剂PCB与钢板的对位3）开启空调，升高温度，降低黏度4）调剂印刷速度4.6.5缺陷:锡量不足缘故分析:1）印刷压力过大，分离速度过快2）温度过高，溶剂挥发，黏度增加改善计策

14、:1）调剂印刷压力和分离速度2）开启空调，降低温度5 .贴片技术5.1贴片机的分类5.1.1按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机5.1.2按功能分类一高速/超高速贴片机（要紧贴一些规那么元件） 多功能机（要紧贴一些不规那么元件） 5.1.3按贴装方式分类 顺序式同时式同时在线式5.1.4按自动化程度分类手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机5.2贴片机的差不多结构贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/ 0伺 服，定位系统，光学识别系统，贴装头，供料器,传感器和运算机操作软件.5.3贴片机通用的技术参数型号CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F名

15、贴装 时刻0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.7S1.2S/ Chip.QFP贴装精度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QF P)+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-50um/chi p+/-35um/Q FP基板 尺寸L50mm*W50 mm- L460mm*W3 60mmL50mm*W50m m_L460mm*W360 mmL50mm*W50 mm- L510mm*W4 60mmL50mm*W5 0mm L510mm*W 460mm基板 的传 送时 亥I3S3.5S0. 9SPCBL 小于240MM09SPCB

16、L 小于 240MM供料器装载薮量- 八104个 SINGLE 208个 DOUBLE带式供料器最多54个托盘供料器最多80个兀件尺寸0603L24m m*w24mm*T 6mm0603-L100m m*W90mm*T2 1mm0603L24m m*w240603- -L100mm*W 90r tt1005chip*L 100mm*W9 0mm*T25m m电源三相AC200V+/-10V2.5KVA三相AC200V+/-10V 1.4KVA三相AC200V。400V1.5KVA三相AC200V。400V1.5KVA供气、r-t490千帕400 升 /MIN490千帕150升 /MIN490千

17、帕150 升 /MIN490千帕150 升/MIN设备 尺寸L2350*W195 0*H1430mmL1625*W2405*H1430mmL2350*W269 0*H1430mmL2350*W24 60*H1430m m重量2800kg1600kg2800KG3000KG5.4工厂现有的贴装过程操纵点5.4.1SMT贴装目前要紧有两个操纵点：5.4.1.1机器的抛料操纵,目前生产线上有一个抛料操纵记录表 用来操纵和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2机器的贴装质量操纵,目前生产上有一个贴片质量操纵 记录表用来操纵和跟踪机器的运行状况.5.5工厂现有的贴片过程中要紧的问题，产生缘故及计策5.5.1

18、在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat)5.5.1.1缘故分析及相应简单的计策：5.5.1.1.1依照错误信息查看相应Table和料站的feeder前压 盖是否到位；5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除；5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件5.5.2.1缘故分析及相应简单的计策：5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱 落。假设是那么更换吸嘴；5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力 过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；5.5.2.1

19、.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。 重新设置 Supportpin；5.5.2.1.4. 检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常 规定值来设定；5.5.2.1.5. 检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造 成PCB不水平。；5.5.2.1.6. 检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低贴装 压力过大，致使元件弹飞；5.5.2.1.7. 检查锡膏的黏度变化情形，锡膏黏性不足，元件在 PCB板的传输过程中掉落；5.5.2.1.8. 检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在承诺范畴内。假设是那么需要逐一检查各段气路的通畅情形;5.5.3贴装时元件整体偏移5.5.

20、3.1缘故分析及相应简单的计策：5.5.3.1.1. 检查是否按照正确的PCB流向放置PCB；5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致；5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位5.5.4.1缘故分析及相应简单的计策：5.5.4.1.1. 检查是否是传送带有油污导致；5.5.4.1.2. 检查Board处是否有异物阻碍停板装置正常动作；5.5.4.1.3. 检查PCB板边是否有赃物锡珠是否符合标准。5.5.5. 贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；5.5.6. 生产时显现的 BadNozzleDetect5.

21、5.6.1检查机器提示的Nozzle是否显现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误5.5.7.1缘故分析及相应简单的计策：5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱；5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当；5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理；5.5.8.抛料5.5.8.1吸取不良5.5.8.1.1检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴能够解决；5.5.8.1.2检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件 在吸取的中心点上；5.5.8.1.

22、3检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标 准数据值来设定；5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参 考来料标准数据值来设定；5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或 是太松都会造成对物料的吸取；5.5.8.2识别不良5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有 误差，更换清洁吸嘴即可；5.5.8.2.2假设带有真空检测那么检查所选用的吸嘴是否能够满 足需要达到的真空值。一样真空检测选用带有橡胶圈的 吸嘴；5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不 良。更换或清洁吸嘴即可；5.5.8.2.4检查元件识

23、别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落 或是灰尘，阻碍识别精度；5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是 最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机器爱护保养工作.5.6.1工厂现有机器爱护保养工作要紧分日保养，周保养,月保养 三个保养时期，要紧保养的内容如下：5.6.1.1日保养内容5.6.1.1.1检查工作单元5.6.1.1.2清洁元件认识相机的玻璃盖5.6.1.1.3清洁feeder台设置面5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒5.6.1.1.5清洁废料带收集盒5.6.1.2周保养内容5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油5.6.1.2.2清扫触摸屏表面5.6.1.2.

24、3清洁润滑feeder设置台5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置5.6.1.3月保养5.6.1.3.1润滑切刀单元5.6.1.3.2清洁和润滑移动头6.回流技术6.1回流炉的分类6.1.1热板式再流炉它以热传导为原理，即热能从物体的高温区向低温区传递6.1.2红外再流炉它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式- 红外向外发射的.6.1.3红外热风式再流炉6.1.4热风式再流炉通过热风的层流运动传递热能6.2GS-800热风回流炉的技术参数加热区数 量加热区 长度排风量运输导轨 调整范畴运输力 向运输

25、_LLU - 带高PCB运输力式度上8/下82715M M10立力 米 /MIN2 个60MM6 00MM可选择900+/20MM链传动 +网传 动运输带速 度电源升温时 刻控范畴温控方 式A温控精度PCB板温度分布偏差0-2000M M/MIN三相 380V 50/60H Z20MIN室温500 度PID全 闭环操 纵,SSR 驱动+/-1 度+/-2 度6.3GS800热风回流炉各热区温度设定参考表温区ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8预设温度180200摄氏度150180 摄氏 度200250摄氏度250300摄氏度6.4GS800故障分析与排除计策6.4.1操纵软

26、件报警分析与排除表报警项软件处理方式报警缘故报警排除系统电源中断系统自动进入 冷却状态并把 炉内PCB自动 送出外部断电内部电路故障检修外部电路检修内部电路热风马达不转动系统自动进入冷却状态热继电器损坏或跳开热风马达损坏或卡死复位热继电器更新或修理马达传输马达不转动系统自动进入冷却状态热继电器跳开调速器故障马达是否卡住或损复位热继电器更换调速器更新或修理马达坏掉板系统自动进入冷却状态PCB掉落或卡住运输入口出口电眼损坏外部物体误感应入口电眼把板送出更换电眼盖子未关闭系统自动进入冷却状态上炉胆误打开升降丝杆行程开关移位关闭好上炉胆，重新启动重新调整行程开关位置温度超过最高温度值系统自动进入冷却状

27、态热点偶脱线固态继电器输出端短路电脑40P电缆排插松开操纵板上加热指示常亮更换热点偶更换固态继电器插好插排更换操纵板温度低于最低温度值系统自动进入冷却状态固态继电器输出端断路热电偶接地发热管漏电，漏电开关跳开更换固态继电器 调整热电偶位置 修理或更换发热 管温度超过报警值系统自动进入冷却状态热电偶脱线固态继电器输出端常闭电脑40P电缆排插松开操纵板上加热指示常亮更换热电偶更换固态继电器插好插排更换操纵板温度低于报警 值系统自动进入冷却状态固态继电器输出端断路热电偶接地发热管漏电，漏电开关跳开更换固态继电器 调整热电偶位置 修理或更换发热 管运输马达速度偏差大系统自动进入冷却状态运输马达故障编码

28、器故障操纵输出电压错误调速器故障更换马达固定好活更换编码器更换操纵板更换调速器启动按钮未复位系统处于等待状态紧急开关未复位未按启动按钮启动按钮损坏线路损坏复位紧急开关并按下启动按钮更换按钮修好电路紧急开系统处于等待紧急开关按下复位紧急开关并关按下状态线路损坏按下启动按钮检查外部电路6.4.2典型故障分析与排除故障造成故障的缘故如何排除故障机器状态升温过慢1. 热风马达故障2. 风轮与马达连接松 动或卡住3. 固态继电器输出端 断路1. 检查热风马达2. 检查风轮3. 更护固态继电器长时刻处于升温过程温度居高不下1. 热风马达故障2. 风轮故障3. 固态继电器输出端短路1. 检查热风马达2. 检

29、查风轮3. 更换固态继电器工作过程机器不能启动1. 上炉体未关闭2. 紧急开关未复位3. 未按下启动按钮1. 检修行程开关72. 检查紧急开关3. 按下启动按钮启动过程加热区温度升不到设置温度1. 加热器损坏2. 加电偶有故障3. 固态继电器输出端 断路4. 排气过大或左右排1. 更换加热器2. 检查或更换电热偶3. 更换固态继电器长时刻处于升温过程气量不平稳5.操纵板上光电隔离器件损坏4. 调剂排气调气 板5. 更换光电隔离器 4N33运输电机不正常运输热继电器测出电机超载或卡住1. 重新开启运输 热继电器2. 检查或更换热继电器3. 重新设定热继 电器电流测值1. 信号灯塔红灯亮2. 所有

30、加热器停止加热上炉体顶升机构无动作1. 行程开关到位移位或损坏2. 紧急开关未复位1. 检查行程开关2. 检查紧急开关计数不准确1. 计数传感器的感应距离改变2. 计数传感器损坏1. 调剂技术传感器的感应距离2. 更换计数传感器电脑屏幕上速度值误差偏大1.速度反馈传感器感应距离有误1. 检查编码器是 否故障2. 检查编码器线 路6.5GS-800保养周期与内容润滑 部分 编号说明加油周 期举荐用油型号1机头各轴承及调 宽链条每月钙基润滑脂ZG-2，滴点 大于80度2顶升丝杆及螺母每月Z-1_t钙基润滑脂ZG-2，滴点 大于80度3同步链条，张紧 轮及轴承每月Z_- 1_|钙基润滑脂ZG-2,

31、滴点 大于80度4导柱，托网带滚 筒轴承每月钙基润滑脂ZG-2, 滴点 大于80度5机头运输链条过 轮用轴承每月钙基润滑脂ZG-2，滴点 大于80度6PCB运输链条 （电脑操纵自动 滴油润滑）每天杜邦 KRYTOXGPL107 全氟聚醚润滑油（耐高温 250摄氏度）7机头齿轮，齿条每月钙基润滑脂ZG-2,滴点 大于80度8炉内齿轮，齿条每周杜邦 KRYTOXGPL107 全氟聚醚润滑油（耐高温 250摄氏度）9机头丝杆及传动 方轴每月钙基润滑脂ZG-2，滴点 大于80度6.6SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法序号缺陷缘故解决方法1元器件移位1安放的位置不对2焊膏量不够或定位安放的压力不

32、够3焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流淌导致元1校正定位坐标2加大焊膏量，增加安放元器件的压力3减少焊膏中焊剂的 含量器件移位2焊粉不 能再流， 以粉状 形式残 留在焊 盘上1加热温度不合适2焊膏变质3预热过度，时刻过长或温度过高1改造加热设施和调 整再流焊温度曲线2注意焊膏冷藏，并 将焊膏表面变硬或 干燥部分弃去3焊点锡不足1焊膏不够2焊盘和元器件焊接性能差3再流焊时刻短1扩大丝网和漏板孔径2改用焊膏或重新浸渍元器件3加长再流焊时刻4焊点锡过多1丝网或漏板孔径过大2焊膏粘度小1扩大丝网和漏板孔径2增加焊膏粘度5元件竖 立，显 现吊桥 现象 墓碑现象1定放位置的移位2焊膏中的焊剂使元器

33、件浮起3印刷焊膏的厚度不够4加热速度过快且不1调整印刷参数2采纳焊剂含量少的焊膏3增加印刷厚度4调整再流焊温度曲线平均5焊盘设计不合理6采纳Sn63/Pb37焊膏7元件可焊性差5严格按规范进行焊盘设计6改用含Ag或Bi的焊膏7选用可焊性好的焊膏6焊料球1加热速度过快2焊膏吸取了水份3焊膏被氧化4PCB焊盘污染5元器件安放压力过大6焊膏过多1调整再流焊温度曲线2降低环境湿度3采纳新的焊膏，缩 短预热时刻4换PCB或增加焊膏 活性5减小压力6减小孔径，降低刮 刀压力7虚焊1焊盘和元器件可焊性差2印刷参数不正确3再流焊温度和升温速度不当1加强对PCB和元器 件的2减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度3调

34、整再流焊温度曲 线8桥接1焊膏塌落2焊膏太多3在焊盘上多次印刷4加热速度过快1增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏2减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力3用其他印刷方法4调整再焊温度曲线9塌落1焊膏粘度低触变性差2环境温度高1选择合适焊膏2操纵环境温度10可洗性 差，在 清洗后 留下白色残留 物1焊膏中焊剂的可洗性差2清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙3不正确的清洗方法1采纳由可洗性良好的焊剂配制的焊膏2改进清洗溶剂3改进清洗方法6.6.7.1炉后的要紧质量操纵点是炉后目视此岗位有一份目视检验记录表，配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.6.7.2后附SMT目视作业判定标准7.静电的相关知识7.1具体的相关知识请后附ESD知识图表.