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美信检测三维X射线扫描(3D CT )原理 Principle:3D CT (3-Dimensional Computerize Tomography) X-Ray是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360 自传，进而收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体，可针 对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来， 进而可达到判别缺陷的目的。检测项目(Test items)：1. 无损缺陷检测 Defect&Assembly Control2. 几何测量技术 Dimensional Metrology3. CAD 数模对比 CAD Comparision4. 逆向工程 Reverse Engineering标准Standard ：目前尚无设备 Equipment：典型图片 Typical photos几何测量技术（零部件）内部缺陷检查（BGA焊点）手机外壳3D图片（附尺寸测量）CAD数模对比（零部件）逆向工程
