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1、品質問題原因分析&尋找改善方案,苑裡廠生技部錢明谷,解決問題的步驟(1),主題選定現況把握要因解析對策檢討對策實施效果確認標準化與管理的落實,解決問題的步驟(2),解決問題的工具,QC七大手法,特性要因圖（Causes&Effects Chart）柏拉圖（Pareto Diagram）查檢表（Check List）層別法（Stratification）散佈圖（Scattered Diagram）直方圖（Histogram）管制圖（Control Chart）,特性要因圖(1),魚骨圖、因果圖當一個問題的特性(結果)受到一些要因(原因)影響時，將這些要因加以整理，成為有相互關係且有條理的圖形，並
2、查出真正原因,特性要因圖(2),大要因思考方向：人(Man):作業人員機(Machine):使用的製造或檢測設備原物料(Material):組成事物的原物料、半成品或成品方法(Method):做事情的方式量測(Measure):量測事物的方式環境(Environment):做事情的環境,特性要因圖(3),特性要因圖(4),22-23A銅箔不良,柏拉圖(1),排列圖、重點管理圖根據所蒐集的數據，以不同區分標準加以整理、分類，計算出各分類項目所佔的比例而按照大小順序排列，再加上累積值的圖形。,柏拉圖(2),80/20法則：指在眾多現象中，80%的結果取決於20%的原因持續提升績效的關鍵專注於20%
3、的需求、且持續改善,柏拉圖(3),SMD B類B4不良,查檢表(1),以簡單的數據、用容易了解的方式做成圖形或表格，表中記有查檢的必要項目，只要記上檢查記號，並加以統計整理，就可做為進一步分析或核對檢查之用。,查檢表(2),壓模機設備保養點檢表,查檢表(3),SMD B類外觀不良統計,層別法(1),對觀察到的現象或所蒐集到的數據，按照它們共同的特徵加以分類、統計，是容易觀察、掌握事實的最有效、最簡單的方法。,層別法(2),SMD B類清洗製程評估,散佈圖(1),把互相有關連的對應數據，在方格紙上以縱軸表示結果，以橫軸表示原因；然後用點表示出分布形態，根據分布的形態來判斷對應數據之間的相互關係。
4、,散佈圖(2),錫層厚度與推力關聯性,自製膠餅CIE分佈,直方圖(1),將所蒐集的數據、特性值或結果值，在橫軸上適當地區分成幾個相等區間，並將各區間內測定值所出現的次數累加起來，用柱形畫出的圖形。,直方圖(2),直方圖研判,直方圖(3),管制圖(1),設定一品質管制特性,並依品質持續性管理要求,加註上下偏移管制的區間,凡是不正常超出管制區間的情形,皆要立即採取措施,管制圖(2),FMEA(1),失效模式及效應分析(Failure Mode And Effect Analysis)一種常用於設計開發的評價方法，在設計開發階段裏，有系統地預測系統內可能引起的失效及故障等情況，並對這些現象所可能造成的影響解析主要原因，評價各模式之影響性，選出關鍵優先順序，事先討論研擬出對策，管制追蹤矯正措施的執行，以便對所預測可能出現的失效及故障，先做好防範措施，減少產品使用之風險或不確定性。,FMEA(2),評價準則 RPN=嚴重度(S)發生率(O)檢知度(D)失效影響嚴重度S 失效原因發生率O失效原因檢知度D,FMEA(3),Q&A,建議進修課程新舊QC七大手法SPC統計製程管制DOE實驗計劃法FMEA失效模式及效應分析Q&A,Thank you for your attention!,
