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1、常用电子元器件的识别,电阻,电阻1、电阻符号：R表示，单位有、K、M表示2、电阻分为碳膜电阻、金属膜电阻、氧化膜电 阻、可熔电阻、水泥电阻、线绕电阻、碳质电 阻、贴片电阻。3、阻值及误差表示法1）色码电阻：A、阻常用四条色环阻值和误差：第一、第二环分 别代表有效数字，第三环表示幂级，第四环表 示阻值的误差。B、精密电阻用五条色环来表示，其中第一、第 二、第三环分别代表有效数字，第四环表示幂 级，第五环表示阻值的误差。例一只四环电阻，其顺序为兰、灰、红、金，这个电阻的阻值是6.8k，误差为10.,6.8K5,色别 第一色环 第二色环 第三色环 第四色环 第一位数 第二位数 应乘位数 误差 棕 1
2、 1 101 1%红 2 2 102 2%橙 3 3 103-黄 4 4 104-绿 5 5 105 0.5%蓝 6 6 106-紫 7 7 107-灰 8 8 108-白 9 9 109-黑 0 0 100-金-101 5 银-102 10无色-20,2）直接用数字表示：第一、第二位数值代表有效数字，第三位表示幂级，第四位用字符表示阻值的误差。3）贴片电阻的阻值表示方法：100欧以下的直接读值，如，1直接标“1”，75直接标“75”等；100欧以上的采用幕的形式，如1k标识为：102。贴片电阻贴片排阻4、应知应会1）电阻在印制板上的位号通常用白油图标识为“R*”白油符号：或 2）电阻是无极性
3、元件，装插时两引脚可以任意调换。3）1/2W及其以上的大功率电阻一般要求高插，以利散热。4）对于1/8W或1/4W碳膜电阻。除了工艺要求特殊装配外，都要卧插到底。5）经装配后，不论是电阻的引脚或基体，都不得与其它元件相碰,电容,1、常用电容分为瓷介容、薄膜容、电解容，用符号C表示。除电解容有极性外，其他电容没有极性。常用单位为：F、nF、pF，1F=10-6 F，nF=10-9 F，1pF=10-12 F。,电解容有极性“-“为负极250V 22uF,薄膜容无极性330nF5%250V,瓷介容无极性,2、电容容值表示法1）标有单位的直接表示方法：第一种情况是直读，如0.47F就表示0.47微法
4、。第二种情况用字母R表示小数点，如R33F就表示0.33微法。2）不标单位的直接表示法：用整数表示的单位用pF，如200则表示200pF（皮法）。用小数表示的单位为F（微法），如0.056表示0.056F（微法）。3）用国际单位制表示：用数字表示有效值，字母表示数值的量级，字母有时也表示小数点的位置。如1m5表示1.5mF，47表示4.7F，3n9表示3.9nF。4）数码表示法：一般用三位数来表示容量的大小，其单位为pF（皮法），从左起第一、二位数字为有效数字位，第三位数表示幂级，若第三位的数字为“9”的话，表示前两位乘10-1。如102表示1000pF，223表示22000 pF。3、电容误
5、差表示1）一种是将某电容的绝对误差直接标出。如3.90.2pF，则表示该电容器的电容量为3.9 pF，误差在0.2 pF之间。2）另一种用字母表示其百分比误差：字母 D F G J K M N P S Z误差（）0.5 1 2 5 10 20 30+100+50+80-0-20-20,4、贴片电容贴片电容的标注与识别：由于体积小所以在元件上面没有标注单位和数值，只能用万用表测试贴片元件两端来估测它们的容量。但对于体积较大的电解电容器，大多标有电容量5、应知应会1）电容在PCB板上的位号标示为C*。极性电容符号：极性电容符号：2）能够识别并读出瓷介电容、薄膜电容的容 量、误差。3）能够识别电解电
6、容的正负极、容量、耐压。4）能根据工艺文件插到PCB上的相应位置。,贴片电解电容,普通贴片电容,有阴影的一侧为负,电感,1、色码电感：用色环表示电感量，外形类似色码电阻。色环含义相同，基本计量单位为微亨（H）。2、磁珠电感：常用电感元件，在光导线上穿一磁珠构成，没有具体参数。3应知应会：1）电感白油位号通常为L*，符号图形如下：普通电感符号：磁珠电感符号：2）应能根据工艺文件把电感元件正确地插到PCB上的相应位置。3）电感在一般用途下没有方向性，但有时为防止干扰等问题，会规定绕组方向，插件时要根据规定进行，通常用一个色点表示,变压器,变压器1、变压器通常使用型号进行标识，一般不表具体参数，变压
7、器的白油位号通常为“T*”2、变压器在引脚结构上通常采用不对称的防呆措施，如果是对称结构，则一般会有一白色点表示方向。3、变压器在PCB板上的符号图形一般为：或变压器的形状图。4、插件要求：一定要插到位，不要与PCB板之间有间隙，方向按规定。,二极管,二极管ar 1、有极性元件，在插件操作中常遇到的二极管有 普通二极管(整流、开关、箝位及检波用)和稳 压二极管，封装形式有塑料封装及玻璃封装 等，彩色圆环标志为负极端。2、在PCB板上符号图形，位号标示为：D*。3、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任意 代用。4、应知应会：1）能识别二极管；能分清二极管的极性方向2）能按工艺要求正确地插件.,
8、贴片二极管,负极,负极,二极管,三极管,三极管：1、有极性元件，按PN结可分为 NPN,PNP，在外壳上有型号标识，外形一般为D型，在PCB板上有相应的图形与其对应；2、齐根折弯三极管在PCB上的位号常用V*或Q*.3、插件时应插到成型的弯曲处，有散热片除外，方向按照白油图形。4、静电敏感器件，需要防静电措施。,插件位置,插件位置,NPN,PNP,集成电路(IC),1识别：集成电路是多个晶体管的集成体，简称IC，通常元件脚多于3个，在插件中通常为双列直插式，其他封装的IC一般用贴片，元件脚编号的规则通常为：元件的第一脚通常用一个圆点表示，按照逆时针方向依次递增。IC 的方向通常用缺口表示：2操
9、作注意事项1）拿IC元件体，不允许抓IC引脚，必要时需使用工具。2）方向应按白油图标识插件。一般IC下方有一点标记的为第一个引脚。3）要插到位，对个别IC脚歪时，应先用工装或工具进行矫正后，再插 件，保证每个引脚都插到位。4）静电敏感器件，要采取防静电措施,IC缺口方向,表示第一脚圆点,11,1,12,22,表IC缺口方向,左第一脚,表示第一脚圆点,第一脚圆点,晶振及插座,晶振：1、外壳标有：谐振频率，单位为MHz2、无极性，防止敲击。3、插件：插到贴在PCB板上插座：1、一般有方向性，在PCB板上有相应的白油形状图，插件时要按照白油规定插。2、要求端针无缺失、扭曲，高度一致。3、插件：插到贴
10、在PCB板上，每一引脚露出焊盘不少于1.0MM,电子元器件及PCB板的手持方法,基本操作规则,1.保持工作台面清洁、整齐。工作区内禁止放有食品、饮料和烟具、元器件包装废弃物（如塑料袋、纸皮）、办公用品（如报表）等。2.尽可能减少用手接触电子组件和元器件的机会，避免静电损坏。在需要戴手套进行操作的场合，要经常换洗手套，避免脏手套的污染。3.作为通用规则，不能直接用手或手指去接触要焊接的PCB焊盘和元器件引脚，手上的油污会使可焊性变差。4.不可使用工艺文件规定之外的防肤膏或含硅树脂的洗涤剂，它们会引起可焊性和敷涂覆牢度变坏等方面的问题，有专为清洁焊接面而配制的洗涤剂可供使用。5.绝不可将电子组件堆
11、叠起来，这样会造成电路板变形，这一变形又会造成电路板上的其他元器件的焊点受到很大的变形应力，从而造成机械性的损坏。工作场地应配置专用的各类料架。6.随意用手抓取PCB板带来的污染会引起焊接和涂敷方面的问题；人体分泌的盐份和油脂以及家用的护肤膏都是典型的污染源。通常的助焊剂不一定能去除这些油质污染物。解决问题的方案是正确取拿PCB板和元器件才能从根本上防止污染。,实 际 操 作,1.电子组件手持方法为避免焊接前受污染，任何与焊接表面接触的东西必须是清洁的。电路板从保护袋取出后，需极其小心地把握，只能接触电路板的板角，并且远离板缘连接器的接插部位。在需要对电路板进行安装操作的时候，应戴上符合ESD
12、防护要求的手套或静电手环。2.焊接后的手持方法 焊接和清洗之后，对电子组件的操作仍要特别小心。操作时应带手套或用其他措施防止对电路板或电子组件的污染。在安装操作过程中应该带有ESD防护措施的静电手环。3.手套和手指套为防止电路板和组件的污染，在操作中可戴手套或手指套。手套及手指套应认真检查，符合ESD防护要求。,PCB手持方法,手持方法,电子元器件的焊接标准,电 子 元 件 手 工 焊 接 基 础 及过程概述,本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。随着电子元器件的封装更新换代加快，电子发展已朝向小型化、微型化发
13、展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。,焊接原理,锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为金属铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成金属化合物附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,金属化学过程来完成的。,1.润湿,润湿过程是指已经熔化了
14、的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成金属化合物附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。(图1所示)。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。,2扩散,伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时
15、间。(图二所示)。,3.冶金结合,由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层-金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。(图三所示),助焊剂的作用,助焊剂主要功能为：1化学活性要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1）相互化学作用形成第三种物质；2）氧化物直接被助焊剂剥离；3）上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，
16、即是第一种反应，松香主要成份为松香酸和异构双萜酸，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香，是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。,2热稳定性当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡
17、作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280左右会分解，此应特别注意。3助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过315时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。,焊锡丝的组成与结构,我们使用的有铅SnPb(Sn63%P
18、b37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同，成份也有多种，其主要用途也不同：如下表：焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。,电烙铁的基本结构,1)手柄(2)发热丝(3)烙铁头(4)电源线(5)恒温控制器(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用：用来焊接电子原件、线材及其它一些金属物体的工具。,手工焊接过程,1、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，
19、先检查插座是否插 好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不 能私自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙 铁头应更新的：可以保证良好的热传导效果；保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应 将保养漆擦掉，立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊 锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电 源。海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属 颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的 水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具 体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五 指自然合拢即可）（4）人体与烙铁
20、是否可靠接地，人体是否佩带静电环。,焊接步骤,烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。1手工焊接基本过程1）.准备焊接：清洁烙铁2）.加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点3）.熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头对侧处,4）.撤离焊锡：撤离锡丝5）.停止加热：撤离烙铁（每个焊点焊接时间23s）,2.手工焊接工艺过程控制-1（1）焊前准备烙铁头清洁烙铁头前端因助焊剂污染，易引起焦黑残 渣，妨碍烙铁头前端的热传导。,最好每个焊点焊接前都要对烙铁头进行清洁。每天使用前清洁剂将海绵清洗干净，沾在海棉上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海棉上
21、的残渣也会造成二次污染烙铁头。烙铁头的温度超过松香溶解温度后插入松香，使其表面涂覆一薄层松香，然后才开始进行正常焊接。,手工焊工艺过程控制-2加热焊件工（焊）件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度。1）接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个焊件，烙铁头一般倾斜45度，应该避免只与一个焊件接触或接触面积太小的现象。2）接触压力：烙铁头与焊件接触时应施以适当压力，以对焊件表面不造成损伤为原则。,手工焊工艺过程控制-3熔锡润湿送上焊锡丝与撤离。1）送上焊锡丝时机：原则上是焊件温度达到焊锡 溶解温度时立即送上焊锡丝；2）供给的位置：焊锡丝应接触在烙铁头的对侧。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的
22、特性，在对侧加锡，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡丝直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点。3）供给数量：确保润湿角在1545度，强电焊点适当增加。焊点圆滑且能看清工件的轮角。,手工焊工艺过程控制-4烙铁头的撤离（停止加热）1）脱落时机：焊锡已经充分润湿位而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时，立即脱离，若焊点表面沙哑无光泽而粗糙，说明撤离时间晚了。2）脱离动作：迅速！一般沿焊点的切 线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向下回带一下，然后快速脱离，以免焊点表面拉出毛刺。,按上述步骤进行焊接是获得良好
23、焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。3、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式，接触位置：烙铁头 应同时接触 要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45 度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬 殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越 小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力 加强。如IC拉焊时倾斜角在30度左右。两个被焊件能在相
24、同的时 间里达到相同的 温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁 头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正 比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。,（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点3-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温
25、度设置为（350370度）；表面贴装物料（SMD）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。,连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。,（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。,锡点质量的评定,1、标准的锡
26、点:1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无 松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在 1-1.2mm之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。,SnPb6040,SnPb6040(有铅)焊点表面光滑，有光泽,2、不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊 剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一 种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致 脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引 脚不在规定的焊盘区域内（4）少
27、锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连 接固定作用。（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊 盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM不符者，即为 错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细 小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错 误。,3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘；烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘 氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖。烙铁不够温度，助焊剂没熔
28、化，步起作 用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（3）锡表面不光滑，起皱。烙铁温度过高，焊接时间过长。（4）松香散布面积大：烙铁头拿得太平。（5）锡珠：锡线直接从烙铁头上加入、加 锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（6）PCB离层：烙铁温度过高，烙铁头碰 在板上。（7）黑色松香：温度过高。,焊接规则,一、被焊件热容量较大时 1、烙铁头靠在引线和焊盘上，同时给引线和焊盘加热。2、在引线和焊盘上熔化适量的焊料（焊锡丝）。3、在适量焊料熔化瞬间，焊锡丝从速离开。4、在助焊剂扩散、浸透、焊料完全融接后，烙铁头离开（离开时马蹄形烙铁头应与印制板成45角左右）。5、焊接时间控制在1-1.5秒；散热
29、片等大热容量焊接可能 需要更长的时间，应以焊锡与焊件完全熔接为准。二、被焊件热容量较小时 1、在引线和焊盘接点上，烙铁头和锡丝同时接触，并熔化 适量焊料。2、在焊料完全熔接瞬间，烙铁头和焊料同时离开（离开时 马蹄形烙铁头应与印制板成45角左右）。3、焊接时间控制在秒。,焊点要求,一、良好焊接的必要条件1、被焊件表面可焊性良好（无锈斑及 氧化层）。2、被焊件表面清洁，无污物。3、选用合理的焊料（常用1.5或0.5的锡丝）。4、控制合理的温度及焊接时间，焊接时间不够往往造成虚 焊。二、良好焊点的特征 1、引脚和焊盘被润湿的焊锡覆盖，焊点接触角小（45），焊点呈凹面。（可接受90）2、焊锡表层内的引
30、脚轮廓可辨识，焊锡量适当，太少机械强度不够3、引脚周围焊锡100%填充（可接受：270引脚周围），引脚固定。4、焊点外观应光滑有金属光泽、无汽泡、针孔，无拉尖和夹杂等表面瑕疵，无虚焊、冷焊、裂纹和漏焊。5、板面干净，焊点及周围没有可见的焊剂、焊料残渣；,焊接注意事项,1、当焊接表面有氧化物、油脂等杂质时，不容易 焊接，可适当涂助焊剂，不可一直给焊点加 热，这样容易造成元器件过热损伤。2、在焊点凝固过程中，不要移动被焊接物相对位 置，否则会造成扰动焊点，形成不良。3、在执锡补焊时，满足焊接可接受条件的焊点，不需要进行补焊。4、焊点周围有助焊剂残留物或其他杂质，应用洗 板水清洗。5、剪脚后的焊点需
31、要补焊。6、要注意焊锡、助焊剂之间的兼容性，不要同一 个焊点使用不兼容的不同焊锡或助焊剂。,焊接图例,支撑通孔100%填充,焊点润湿良好,焊点干净,在焊接面：焊锡润湿良好，接触角小于90，引脚周围至少270焊锡填充，引脚可识别,在主面，焊锡润湿至少180,在主面：元件孔焊锡爬升至少充满75%焊孔高度。,目标,可接受,虚焊（润湿性差）,锡裂,锡裂（引脚焊点剥离）,包焊（焊锡过多、润湿性差）,焊锡触及元件体,焊盘剥离,不良焊点,桥连,泼溅、锡渣,助焊剂残留,锡少（周围小于270）,锡少（焊锡爬升高度小于50%可焊端）（周围小于270）,冷焊（温度不足）,拉尖导致不满足最小电气间隙,引脚偏移焊盘50
32、%,元件位置偏移超出50%（纵向）,可焊端超出焊盘50%,可焊端超出焊盘50%,可焊端不在焊盘上,多股线板面焊接,1、芯线外露应小于1.5mm。2、屏蔽线的焊接要求：屏蔽层外露部分大于5mm时或外屏蔽层有可能与近旁的元件产生电气短路时，应加套管。屏蔽层的编织线应拧拢，焊接后线须不得外散。3、图例:,插件要求,标准,可接受,不合格,一、水平定位,目标：,可接受,缺陷,二、垂直定位,目标：,可接受,不合格,目标：元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板面完全接触。,可接受：元件两端离印制板的高度及其高度差应满足：b1mm，a-b1mm。成型时折弯处离元件根部的距离应大于等于2mm，不能齐根折弯。,
33、不合格：高度及高度差：b1mm，a2mm。折弯处离元件根部的距离C2mm,三、支撑孔、非支撑孔低插,目标：非支撑孔元件高度弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。元件与PCB板面水平元件侧面垂直于板面。由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5毫米，例如，高散热器件注：功率电阻插件高度要求，1/2W电阻，5mmH10mm，1/2W以上的电阻7mmH10mm,可接受：1、元件的倾斜小于30度，与其他元件 满足最小电气间隙要求。2、元件体两端的高度差小于1mm3、元件体离板面的高度H满足设计要 求,不合格：1、非支撑孔元件没有弯曲引脚或用其 它机械支撑以防止从焊盘上翘起。2、要求高插
34、的高度不满足设计要求3、元件倾斜超过30，或与其他元件 间距不满足最小电气间隙要求,非支撑孔高插,目标：元件与PCB板面水平。元件侧面垂直于板面。由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5毫米，例如，高散热器件注：功率电阻插件高度要求，1/2W电阻，5mmH10mm，1/2W以上的电阻7mmH10mm,目标：,可接受,不合格,可接受：1、元件的倾斜小于30度，与其他元件满足最小电气间隙要求。2、元件体两端的高度差小于1mm（b-a）3、元件体离板面的高度H满足设计要求,可接受：元器件与PCB板面之间的最大距离不得违反有关元件引脚伸出长度的规定或不得超出安装元件的高度要求（H）。（H）
35、的尺寸由用户来决定）缺陷：由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5毫米。,支撑孔高插,目标：元器件本体与板面平行且与板面充 分接触。如果需要，可以使用适当的固定方 法。,目标：,可接受：,可接受：器件至少有一边或一面与印制板接触。元件体需要用粘接或其它的方法固定在 板面上以防止外界振动时造成元器件的 损伤。,缺陷：,缺陷：无需固定的元器件本体没有与安装 表面接触。在需要固定的情况下没有使用固定 材料。,径向引脚水平安装,目标：元器件本体到焊盘之间的距离（H）大 于0.1毫米，小于3毫米。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超过规定的范围。（装配、电气间隙限制）,可接受：元器件本体与
36、板面的间隙（H）大 于0.1毫米、小于3毫米。元器件引脚的倾斜角度（）满足 最小电气间隙要求。元器件引脚的倾斜角度（）小于 30度,缺陷：元器件超出板面间隙H大于3mm元器件不满足最小电气间隙要求。,目标：,可接受：,缺陷：,垂直轴向安装（支撑孔）,目标：装配于印刷电路板非支撑孔中的元件，可弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。插件插至成形支撑处,缺陷：安装于非支撑孔的元件未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。,垂直轴向引脚（非支撑孔）,插到成型处,电解电容：,可接受：1、元件脚不能齐根折弯。2、应插至成形处；高插h应满足h8mm。3、元件倾斜没有违反元件间最小电气间隙 要求4、
37、有散热片的除外,三极管：,可接受：1、10mm的电容应紧贴印制板。210mm的电容h应满足h7mm。3歪斜30。如图：,瓷介容、聚酯薄膜电容（弯月形绝缘层引脚）,可接受：1高插高度应满足：对瓷介电容h5mm。对薄膜电容h7mm。2引脚根部绝缘层不能有裂 缝，不能降到印制板下表层。3歪斜应小于等于 30度。,立插元件,目标：元器件垂直于板面，底面与板面平行元器件的底面与板面之间的距离在0.3-2mm之间（晶振、声表滤波器要贴板插到位，可接受0-2mm）,可接受：元器件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求元器件的底面与板面之间的距离小于0.3或大于2mm缺陷：不满足最小电气间隙要求注：安装在外罩和面板上
38、有匹配要求的元器件不允许倾斜，如：触点式开关、LCD指示灯等。,目标：,缺陷：,目标：所有引脚台肩紧靠焊盘。引脚伸出长度符合要求。（引脚伸出焊盘长度必须大于0.5毫米小于2.5毫米）。备注：若元器件与板面之间有散热片，装配标准可另外制定。,可接受：引脚伸出长度符合要求，元件倾斜不超过元件高度的上限。,缺陷：引脚伸出长度不符合要求，元件倾斜超过元件高度的上限。,双列直插（DIP）/单列直插(SIP)元件的引脚与插座,可接受：,目标：,缺陷：,目标：连接器与板面紧贴平齐。连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。,可接受：连接器的高度和引脚伸出长度的符合标准的规定（引脚伸出焊盘长度必须大于0.5毫米小于2.5毫米）。如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和元器件的高度要符合标准的规定。,缺陷：由于连接器倾斜，与之匹配的连接器无法插入。元器件的高度要不符合标准的规定。定位销没有完全的插入/扣住PCB板。元器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。备注：连接器需要满足外观、装配和功能的要求，如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。,连接器,可接受：,目标：,缺陷：,
