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1、太原电子产品制造项目可行性研究报告xxx有限公司报告摘要说明全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%
2、的份额。封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。该显示屏封装基板项目计划总投资3409.85万元，其中：固定资产投资2659.87万元，占项目总投资的78.01%；流动资金749.98万元，占项目总投资的21.99%。本期项目达产年营业收入7072.00万元，总成本费用5326.16万元，税金及附加65.05万元，利润总额1745.84万元，利税总额2051.70万元，税后净利润1309.38万元，达产年纳税总
3、额742.32万元；达产年投资利润率51.20%，投资利税率60.17%，投资回报率38.40%，全部投资回收期4.10年，提供就业职位99个。封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶
4、圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。太原电子产品制造项目可行性研究报告目录第一章 项目总论第二章 市场分析预测第三章 主要建设内容与建设方案第五章 土建工程第六章 公用工程第七章 原辅材料供应第八章 工艺技术方案第九章 项目平面布置第十章 环境保护第十一章 安全经营规范第十二章 项目风险说明第十三章 节能方案第十四章 项目计划安排第十五章 投资方案说明第十六章 经济效益第十
5、七章 项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 项目总论一、项目建设背景全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已
6、有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。根据P
7、rismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占35.82%封装基板市场份额。而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相差不大，分别为24.07%和22.09%。而2012年，台、日、韩三地前十大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。同时中国大陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大陆转移趋势明显。封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以
8、及专注特定领域的基板厂。从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如欣兴集团、景硕科技等。这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。先进封装带动封装基板产业升级，苹果导入类载板技术有望带来硬件创新。从最初的球栅阵列型封装基板(BGA)到具有芯片尺寸封装基板(CSP)，封装基板的体积在
9、不断缩小。而单芯片封装基板到二维多芯片封装基板(如MCP)以及三维多芯片封装基板(如SiP)的发展，使得封装基板上的芯片密度不断提高。目前台积电为苹果代工的A10芯片封装采用了FOWLP(扇出型晶圆级封装)，在封装过程中不需要使用封装基板，直接将芯片封装在PCB上。从产品形态看，类载板仍是PCB板的一种，只是制程上更接近半导体规格。二、报告编制依据1、产业结构调整指导目录。2、建设项目经济评价方法与参数（第三版）。3、建设项目经济评价细则（2010年本）。4、国家现行和有关政策、法规和标准等。5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。6、其他有关资料。三、项目名称太原电子产品制造项目四
10、、项目承办单位xxx集团五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某经济技术开发区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积6909平方千米，建成区面积438平方千米，常住人口442.15万人，城镇人口375.27万人，城镇化率84.88%。2019年常住人口446.19万人。太原地处中国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交吕梁市，
11、南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是国家历史文化名城，一座有2500多年建城历史的古都，控带山河，踞天下之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄河第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。（二）项目用地规模项目总用地面
12、积9037.85平方米（折合约13.55亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照显示屏封装基板行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积9037.85平方米，建筑物基底占地面积4530.67平方米，总建筑面积14731.70平方米，其中：规划建设主体工程9805.87平方米，项目规划绿化面积892.68平方米。七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：显示屏封装基板xxx单位/年。综合考xxx集团企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以
13、及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx集团的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资3409.85万元，其中：固定资产投资2659.87万元，占项目总投资的78.01%；流动资金749.98万元，占项目总投资的21.99%。（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入7072.00万元，总成本费用5326.16万元，税金及附加65.05万元，利润总额1745.84万
14、元，利税总额2051.70万元，税后净利润1309.38万元，达产年纳税总额742.32万元；达产年投资利润率51.20%，投资利税率60.17%，投资回报率38.40%，全部投资回收期4.10年，提供就业职位99个。九、项目建设单位基本情况（一）公司概况公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司认
15、真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思
16、想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起
17、从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。 （二）公司经济效益分析上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入45
18、74.26万元，同比增长24.10%（888.22万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为4048.07万元，占营业总收入的88.50%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1099.10万元，较去年同期相比增长227.87万元，增长率26.15%；实现净利润824.32万元，较去年同期相比增长160.75万元，增长率24.22%。十、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米9037.8513.55亩1.1容积率1.631.2建筑系数50.13%1.3投资强度万元/亩196.301.4基底面积平方米4530.671.5总建筑面积平方米14731.701.6
19、绿化面积平方米892.68绿化率6.06%2总投资万元3409.852.1固定资产投资万元2659.872.1.1土建工程投资万元1294.742.1.1.1土建工程投资占比万元37.97%2.1.2设备投资万元857.442.1.2.1设备投资占比25.15%2.1.3其它投资万元507.692.1.3.1其它投资占比14.89%2.1.4固定资产投资占比78.01%2.2流动资金万元749.982.2.1流动资金占比21.99%3收入万元7072.004总成本万元5326.165利润总额万元1745.846净利润万元1309.387所得税万元1.638增值税万元240.819税金及附加万元
20、65.0510纳税总额万元742.3211利税总额万元2051.7012投资利润率51.20%13投资利税率60.17%14投资回报率38.40%15回收期年4.1016设备数量台（套）10817年用电量千瓦时748404.4718年用水量立方米3470.7119总能耗吨标准煤92.2820节能率26.04%21节能量吨标准煤26.0322员工数量人99第二章 市场分析预测一、显示屏封装基板行业发展概况封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的
21、产值占整个IC封装基板的80%。随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远远低于全球50%的占比。全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。二、显示屏封装基板市场分析预测封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的
22、上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加
23、复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%。但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和日本三地，前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等，行业呈现寡头垄断格局。中国市场方面，随着封测行业的逐渐扩大和稳定，2009年起陆续有企业开始进入封装基板产业。目前，虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平，但提升趋势明
24、显。目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技等。预计今后几年，在中国企业的技术研发和积累下，封装基板行业将会获得较快发展，特别是在细分领域将会有所突破，在国际市场中存在竞争力。二、显示屏封装基板行业发展趋势分析集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC
25、载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20m/20m，未来3年内还将降至15m/15m，10m/10m。按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转
26、贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核心，在国家集成电路产业发展推进纲要和集成电路产业投资基金的“政策资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019年，中国集成电路进口金额达23056
27、亿美元，而出口金额仅为1016亿美元，贸易逆差依旧很大。政策大力扶持集成电路产业链，内资IC载板有望充分受益。受到国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。封装基板下游应
28、用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模达到88亿美元，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料
29、，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。第三章 主要建设内容与建设方案一、主要建设内容与规模（一）主要建设内容1、该项目总征地面积9037.85平方米（折合约13.55亩），其中：净用地面积9037.85平方米（红线范围折合约13.55亩）。项目规划总建筑面积14731.70平方米，其中：规划建设主体工程9805.87平方米，计容建筑面积14731.70平方米；预计建筑工程投资1294.74万元。2、配套建设相应的公用辅助工程设施。3、购置主要生产工艺设备，组建相关的生产车间及生产经营管理部门。4、对生产过程中产生的废气、废水、噪声、固废等进行
30、有效治理。（二）项目土建工程方案1、该项目主要土建工程包括：生产工程、辅助生产工程、公用工程、总图工程、服务性工程（办公及生活）和其他工程六部分组成。主要建设内容包括：生产车间、辅助车间、仓储设施（原料仓库和成品仓库）等配套工程和办公室、职工宿舍、围墙、厂区道路及绿化等。2、本期工程项目预计总建筑面积14731.70平方米，其中：计容建筑面积14731.70平方米，计划建筑工程投资1294.74万元，占项目总投资的37.97%。3、本期工程项目建设规划建筑系数50.13%，建筑容积率1.63，建设区域绿化覆盖率6.06%，固定资产投资强度196.30万元/亩。（三）设备购置方案1、该项目需购进
31、先进的生产设备、检测设备、环保设备、安全设施及相关配套设备，设备选型遵循“性能先进、质量可靠、价格合理”的原则，需要购置生产专用设备和检测设备等先进的工艺装备，确保项目的生产及产品检验的需要。2、项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计108台（套），设备购置费857.44万元。二、产品规划方案（一）产品放方案1、该项目主要从事显示屏封装基板的生产和销售业务，根据国家有关产业政策和国内外市场对显示屏封装基板需求预测分析，综合考虑产品市场定位、产能发展需要、资金状况、技术条件、销售渠道、销售策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运
32、输条件、公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”的原则提出产能发展规划。2、项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。该项目主要产品为显示屏封装基板，具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算，根据确定的产品方案和建设规模及预测的显示屏封装基板产品价格根据市场情况，确定年产量为xxx
33、，预计年产值7072.00万元。（二）营销策略在今后的生产经营过程中，根据国内外市场的供求形势，积极拓宽产品营销范围，随着销售市场的不断扩大，相应扩大其生产能力，同时，适时研制开发符合市场需求的新产品，满足国内外不同市场应用领域的需要。产品方案一览表序号产品名称单位年产量年产值1显示屏封装基板A单位xx3182.402显示屏封装基板B单位xx1768.003显示屏封装基板C单位xx1060.804显示屏封装基板D单位xx565.765显示屏封装基板E单位xx353.606显示屏封装基板F单位xx141.44合计单位xxx7072.00第四章 项目选址科学性分析为了认真贯彻落实国家“十分珍惜，合
34、理利用土地和切实保护耕地”的基本国策，促进建设用地的集约利用优化配置，提高工业项目建设用地的管理水平，中华人民共和国国土资源部制定了工业项目建设用地控制指标。控制指标是对一个工业项目（或单项工程）及其配套工程在土地利用上进行控制的标准，是国土资源管理部门在建设用地预审和审批阶段核定项目用地规模的重要标准，是项目承办单位和设计部门编制项目可研报告和初步设计文件的重要依据。一、选址要求1、项目选址应符合城乡建设总体规划和工业项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。2、所选厂址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其
35、它特别需要保护的环境敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。应充分利用天然地形，选择土地利用率高征地费用少的场址。4、厂址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。厂址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。5、厂址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷有利于及时反馈市场信息。6、对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。7、项目建设方案力求在满足生产工艺、防火安全、环保卫生等
36、要求的前提下，尽量合并建筑充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。二、项目选址及用地方案太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积6909平方千米，建成区面积438平方千米，常住人口442.15万人，城镇人口375.27万人，城镇化率84.88%。2019年常住人口446.19万人。太
37、原地处中国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是国家历史文化名城，一座有2500多年建城历史的古都，控带山河，踞天下之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。全市三面环山，黄河第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019
38、年8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。通过对可供选择的建设地区进行比选后，综合考虑交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，选择某经济技术开发区为建厂地址。园区2008月经省人民政府批准为省级经济园区，规划面积60平方公里，已建成面积45平方公里。园区地理位置优越，水陆交通便利。园区内给排水、供电、通讯、宽带等配套设施齐全，商贸物流体系日臻完善。营造了“三通一平”、“七通一平”的城市基础设施和“天蓝、地绿、水清”的生活、工作环境。今后五年，当地坚持创新、协调、绿色、开放、共享发展理念，着力深化供给侧结构性改革，紧紧围绕“在全面建成小康社会进程中走在前列”这一目标，牢牢把握转型升级和
39、经济文化融合发展“两大高地”战略定位，着力推动创新、开放、生态“三大跨越”，加快构建现代产业、新型城镇、社会治理和民生保障“四个体系”，干在当下，成在实处，努力打造自然生态、宜居宜业的新环境。经济保持中高速增长，在提高发展平衡性、包容性、可持续性的基础上，提前实现经济总量和居民人均收入比2010年翻一番，比全国提前两年实现贫困人口全面脱贫，与全省同步全面建成小康社会。园区加快建设“互联网+政务服务”示范区。优化服务流程，创新服务方式，推进数据共享。全面梳理编制政务服务事项目录，逐步做到“同一事项、同一标准、同一编码”。优化网上申请、受理、审查、决定、送达等服务流程，做到“应上尽上、全程在线”，
40、凡是能实现网上办理的事项，不得强制要求到现场办理。全面公开与政务服务事项相关的服务信息，除办事指南明确的条件外，不得自行增加办事要求。完善网络基础设施，加强网络和信息安全保护，切实加大对涉及国家机密、商业秘密、个人隐私等重要数据的保护力度。推行网上审批、网上执法、网上服务、网上交易、网上监管、网上办公、网上督查、网上公开、网上信访，最大程度利企便民，提升政务服务智慧化水平。所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越，地形平坦、土地平整、交通条件便利、配套设施条件具备，符合项目选址要求。项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照行业生产规范和要求，进行科学设计、合理布局，符合显示屏封装基板生产经营的
41、需要。三、项目节约用地措施按照节约用地的基本国策，该项目设计中采取了以下几个方面的措施：1、项目选址在某经济技术开发区，符合城市总体规划和土地使用控制要求。依托当地生活设施、公共设施、交通运输设施，项目建设区域少建非生产性设施，以利节约用地。2、认真贯彻执行专业化生产原则，除了主要生产过程和关键工序由该项目实施外，其他附属部件采取外协（外购）方式，从而减少了重复建设，节约了资金、能源和土地。3、采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房的面积利用率，有利于节约土地资源。4、仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率节约了土地。四、项目选址评价1、拟建项目用地位置周围5km以内没有地下
42、矿藏、文物和历史文化遗址，项目建设不影响周围军事设施的建设和使用，也不影响河道的防洪和排涝。项目建设选址周围无粉尘、有害气体、放射性物质和其他扩散性污染源，而且建设区域地形平坦、土地平整、交通便捷、配套设施条件齐备，符合项目选址的根本要求。2、项目选址所处位置交通便利、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷、水资源丰富、能源供应充裕，适合于显示屏封装基板生产经营活动，为此，该区域是发展化工行业的理想场所。3、厂址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。4、拟建
43、厂址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由某经济技术开发区提供，完全可以保障供应。5、综上所述，项目选址位于某经济技术开发区工业项目占地规划区，该区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物，供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从厂址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的厂址选择是科学合理的。第五章 土建工程一、标准规范1、建筑结构可靠度设计统一标准2、建筑抗震设防分类标准3、建筑结构荷载规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、高层建筑混凝土结构技术规范7、建筑地基基础设计规范8、建筑桩基技
44、术规范9、钢筋混凝土结构设计规范10、钢结构设计规范11、民用建筑设计通则二、土建工程设计要求1、本项目中所有建、构筑物均按永久性建构筑物设计。建筑物设计正常使用年限为50年。2、砌体结构应按规范设置地圈梁及构造柱，建筑物耐火等级均为二级。3、建筑建设地抗震设防烈度为9度。设计基本地震加速度为0.05g，设计地震分组为第一组。本项目建筑物结构设计应符合9度抗震设防的要求，抗震设防类别为乙类，采取相应抗震构造措施。三、建筑结构设计1、拟建厂区场地地势较平坦，无不良工程地质现象，适宜建厂。2、基础工程：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用天然地基或人工挖
45、孔灌注桩。3、车间厂房：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。4、办公楼：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。5、其他用房：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。四、主要材料选用标准要求1、建筑钢筋选用标准要求：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要构件为HPB300。2、焊条选用标准要求：对于HPB300级钢筋选用E43系列焊条，对于HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、钢材及螺栓：一般钢构件采用Q235B。地脚螺栓一般采用Q235钢。4、水泥选用标准：水泥品种一般采用普
46、通硅酸盐水泥，并根据建、构筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂，5、混凝土：根据混凝土结构耐久性设计规范GB/T50476之规定确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，含设备基础混凝土强度等级采用C30，基础混凝土垫层为C15。6、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范GB/T50476规定执行。五、土建工程指标项目净用地面积9037.85平方米，建筑物基底占地面积4530.67平方米，总建筑面积14731.70平方米，其中：规划建设主体工程9805.87平方米，项目规划绿化面积892.68平方米。本期工程项目建设规划建筑系数50.13%，建筑容积率1.63，建设区域绿化覆盖率6.06%，固定资产投资强度196.30万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程3203.183203.189805.879805.87948.001.1主要生产车间1921.911921.915883.52
