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1、手机芯片拆装培训教材,一、芯片特点介绍二、芯片拆卸方法三、BGA芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍,主 要 内 容,芯片的特点,SOP、QFP封装、BGA类 电路中用字母“IC”integrated circuit（也有用文字符号“N”等）表示，是制作在小硅片上由晶体管、电阻等元件组合而成,至少能执行一个完整的电路功能。集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。,芯片引脚识别介绍,中小规模集
2、成电路的识别方式,大规模集成电路的识别方式如下图所示：,一、芯片特点介绍二、芯片拆卸方法三、BGA芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍,主 要 内 容,1、有铅与无铅焊锡的区别,2、带有塑料体器件拆卸要求,安装、拆卸主板上的如IO口、SIM卡、耳机等带有塑料体的混合器件时，要求安装拆卸时尽量使用电子恒温热风枪来操作，吹焊时要求热风枪温度不得高于34010，同时在吹焊时根据器件合理调整风枪高度，以保证该类器件的外观完整性和整机的电气性能。,3、芯片拆卸保护要求,注意：在使用热风枪拆卸器件是要避免对主板长时间加热，对电池等易爆炸器件要做好隔热措施，以免引起事故,拆卸
3、BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。,4、准备工作,加热装置(维修工作台/热风枪/红外加热器头部楔形的小木棍/牙签/镊子焊剂固定PCB板的夹具棉签尖头镊子吸锡带/焊锡丝若有可能的话加上显微镜,5、点胶芯片清除步骤及要求,加热1、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域2、若用维修工作台可设置温度值在150C3、温度不要超过焊球熔点 原因：胶体在加热到100C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉,去周边胶：在基板底部使用热风，加
4、热至100C左右,在此状态下可使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）原因：分离芯片与周边器件的胶连接保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及PCB板,6、点胶芯片清除步骤及要求,7、去周边胶,拆卸步骤 将热风枪调整至100C左右,使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）原因：分离芯片与周边器件的胶连接保证芯片能被轻松卸下而不损及周围
5、器件及PCB板,5、涂抹助焊剂拆卸芯片,注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。,加热：调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）维修工作台可以设置温度曲线（具体要根据实际相应调整）在保证焊球熔化的前提下温度尽可能低点原因：使焊球熔化以取下芯片过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤,6、拆卸芯片,芯片卸下：到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离只要加热至BGA下焊球熔化，此时即可撬下芯
6、片而不会损坏PCB板，胶在100C时已变软，很容易取下,热温度不够，或卸芯片不及时,加热温度足够,加热不均匀，局部地区温度不够或卸芯片不及时,7、去除余锡,BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝（助焊膏），用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。,8、清出底胶,清胶时可以选用烙铁或金属镊子配合热风枪来进行清除,在显微镜下用加热器加尖头镊子清除残胶用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处设置热风枪至150C，加热PCB
7、上的残胶用尖头镊子小心去除残胶原因：助焊剂可以在一定程度上帮助残胶软化温度越底，PCB板所受的热冲击越小，焊盘强度越大,一、常用热风枪介绍 二、芯片特点介绍三、芯片拆卸方法四、BGA芯片植球工艺 五、芯片的安装 六、带胶芯片拆卸方法,主 要 内 容,1.准备工作,IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧化可用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。,2.BGA IC的两种固定方法,高温胶纸固定法：将IC对准植锡板网孔按压到位，用高温胶纸将IC与植锡板贴牢，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后刮浆上锡膏。,在I
8、C下面垫纸板固定法：在IC下面垫纸板，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，刮锡膏。,高温胶纸固定法,IC下面垫纸板固定法,3.上锡膏,如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡膏越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡膏放在锡膏内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡膏到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充植锡板的小孔中，然后用棉签将植锡板上的多余锡膏清除后既可下步作业。,4.开始吹焊,建议使用台式热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡膏慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明
9、温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。,如果吹焊成功，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡膏，用热风枪再吹一次即可。如果还不行，重复上述操作直至理想状态。重新植球，必须将植锡板清洗干净、擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就比较容易取下。,4.吹焊-注意事项,主 要 内 容,一、常用热风枪介绍 二、芯片特点介绍三、芯片拆卸方法四、芯片植球工艺 五、芯片的安装 六、带胶芯片拆卸方法,1.IC定位,1
10、、BGA IC固定：将有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上。同时镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。2、SOP、QFP、底部大面积接地IC安装方法：对于该类IC在安装之前必须将PCB板焊盘上的残余焊锡清除干净，将即将使用的IC管脚用烙铁重新刷上锡，按照BGA的安装方法操作即可。,2
11、.芯片焊接,同植锡球要求一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，焊接完成后用酒精将板清洗干净即可。,注意：在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。,芯片点胶,BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，也决定了比较容易虚焊的特性，为了加固这种模块，便采用滴胶方法，将针筒内胶施与器件边缘。保证芯片内部完全融胶。,一、芯片
12、特点介绍二、芯片拆卸方法三、芯片植球工艺 四、芯片的安装 五、带胶芯片拆卸方法六、常用热风枪介绍,针对目前手机的BGA IC都进行灌注封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面针对两款机型做详细的介绍。,摩托罗拉手机 V998的CPU 的拆卸,诺基亚手机,案例1摩托罗拉手机 V998的CPU 的拆卸拆胶步骤,1.先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）2.将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是暂存器上方开始撬，注意热风枪不能关闭。3.CPU拆下来了，接着就是除
13、胶，用热风枪一边吹，一力小心地用镊子或用刀头烙铁慢慢地一点一点地清除，直到焊盘胶体清除干净为止。,下面介绍下具体步骤,1.固定机板，调节热风枪温度在270-300之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。,诺基亚手机的底胶目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：,案例2,2.把热风枪温度调到350-400之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记
14、住这时仍要不停地放油质助焊剂。3.拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。,台式热风枪介绍（HAKKO850B）：,电子恒温热风枪介绍（HL-2305LCD）：,热风枪使用规范：,1、热风枪使用前，针对焊拆要求，如IC封装（SOP、QFP封装、BGA类及底填胶处理）、部件（耳机座、屏蔽盖）、小元件（贴片电阻、电容、电感）等，使用时再选择适宜温度、风量及风嘴距板的距离；2、在吹焊主板上的SIM卡座、电池连接器、耳机插痤等含塑料成分的元件时，建议使用电子恒温热风枪（HL-2350），温度设定在280度（高于锡丝的熔点低于塑料的熔点），风
15、量设定在250左右，避免塑料元件起泡、变形；3、热风枪在使用操作过程中，手不得碰触热风或喷气嘴周围的金属部位，以免烫伤，喷气嘴不可朝向人体或易燃品；4、热风枪旁边10CM之内不得摆放易燃易爆的危险品，如酒精等；5、台式热风枪（HAKKO 850B）不用时应将热风关至最小，风量开到最大，并将风枪手柄挂于支架上；6、电子恒温热风枪（HL-2305）不用时应关闭温度开关，并将风口朝向放置；7、热风枪使用结束后或下班时，关闭电源（POWER）开关，喷气嘴仍会喷出冷风，进行冷却。在冷却时，不得拔去电源插头；,热风枪使用选择,在拆卸如贴片电阻、电容、电感器件时建议选用1）台式热风枪介绍（HAKKO850B）2）风速调节到2档即可3）温度在36010在吹焊时根据要求使热风枪，均匀转动枪头使热量均匀吹在所拆卸器件部位周围。,热风枪使用选择,在拆卸SOP、QFP封装、BGA类及底填胶处理、耳机座、SIM卡、IO口时建议使用电子恒温热风枪介绍（HL-2305LCD）热风枪，风速调节到2档即可，温度调整到36010即可，在吹焊时要求无关芯片部位做好防护措施，确保如点胶之类芯片受损，风枪的使用高度根据实际情况调整高度。,The end,有问题吗？,
