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1、山西金属靶材新建项目可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案报告摘要说明高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业，要求业内厂商具有较强的技术研发实力和先进的生产工艺，具有完善的品质控制能力。其主要技术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过高，在溅射过程中，易在晶圆上形成微粒，导致互连线短路或断路。靶材的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶材和复合靶材，不仅要求成分的均匀性，还要求组织结构的均匀性。晶粒晶向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅射靶材受轰击时，由
2、于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺行业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样控制溅射靶材的晶粒，并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排面方向优先溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大，最终影响下游产品的品质和性能。需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。靶材是溅射薄膜制备的源头材料，又称溅
3、射靶材。是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。该金属靶材项目计划总投资15295.87万元，其中：固定资产投资11994.72万元，占项目总投资的78.42%；流动资金3301.15万元，占项目总投资的21.58%。本期项目达产年营业收入24285.00万元，总成本费用18813.38万元，税金及附加276.47万元，利润总额5471.62万元，利税总额6502.80万元，税后净利润4103.72万元，达产年纳税总额2399.08万元；达产年投资利润率35.77%，投资利税率42.51%，投资回报率26.83%，全部投资回收期5.23年，提供就业职位429个。溅射工艺属于物理气
4、相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。在电子信息产业的发展过程中，金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米（或微米）薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用，因此，靶材是溅射过程的关键材料。溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固
5、体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵，称为溅射靶材。山西金属靶材新建项目可行性研究报告目录第一章 项目总论第二章 市场分析第三章 主要建设内容与建设方案第五章 土建工程第六章 公用工程第七章 原辅材料供应第八章 工艺技术方案第九章 项目平面布置第十章 环境保护第十一章 安全规范管理第十二章 项目风险应对说明第十三章 节能评价第十四章 进度方案第十五章 投资计划方案第十六章 项目经营效益分析第十七章 项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流
6、动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 项目总论一、项目建设背景高纯溅射靶材行业是典型的技术密集型行业，要求业内厂商具有较强的技术研发实力和先进的生产工艺，具有完善的品质控制能力。其主要技术门槛表现在以下几个方面。纯度和杂质含量控制是靶材质量最重要的指标。靶材的纯度对溅射薄膜的性能有很大影响。若靶材中夹杂物的数量过高，在溅射过程中，易在晶圆上形成微粒，导致互连线短路或断路。靶材的成分与结构均匀性也是考察靶材质量的关键。对于复相结构的合金靶
7、材和复合靶材，不仅要求成分的均匀性，还要求组织结构的均匀性。晶粒晶向控制是产品研发主要攻克的方向。溅射镀膜的过程中，致密度较小的溅射靶材受轰击时，由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放，造成大尺行业深度研究寸的靶材颗粒或微粒飞溅，或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅，这些微粒的出现会降低薄膜品质。例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样控制溅射靶材的晶粒，并提高其致密度以解决溅射过程中的微粒飞溅问题是溅射靶材的研发的关键。靶材溅射时，靶材中的原子最容易沿着密排面方向优先溅射出来，材料的结晶方向对溅射速率和溅射膜层的厚度均匀性影响较大，最终
8、影响下游产品的品质和性能。需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。金属精密加工和外形控制直接影响下游客户的使用效果。用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高，这对靶材厂商的金属加工精度和加工质量提出了很高的要求，如表面平整度等。例如，靶材粗糙化处理可使靶材表面布满丰富的凸起尖端，这些凸起尖端的电势将大大提高，从而击穿介质放电，但过大的凸起对于溅射的质量和稳定性是不利的。随着薄膜技术的发展、芯片性能的提升，对配套溅射靶材在纯度、微观结构、可靠性等方面提出了越来越高的要求。集成电路产业60年代起源于美国，80年代行业重心转向日本，90年代又
9、转向韩国、台湾。因而在靶材生产方面，日、美靶材企业得以与Intel、IBM等微电子巨头一起调试工艺，推进薄膜制备技术发展，具有很大的技术和品牌优势。与之相比，虽然近年来半导体产业加速向我国转移，国内半导体产业正在迎来黄金期，但总体而言我国半导体行业尤其是中上游的电子化学品、化学材料产业仍处于起步阶段。而我国一些靶材生产商是冶金材料企业，对半导体企业等使用方的实际需求很难做到“量体裁衣”。这也要求国内靶材厂商对客户实际需要进行深刻、透彻的研究，与使用方一起完善工艺。随着国内下游半导体、平面显示产业的发展，电子化学品需求量巨大，进口替代空间广阔，国内靶材企业有很大的发展空间。溅射靶材产业链主要包括
10、金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。化学纯度是影响薄膜材料性能的关键因素，高纯金属原材料是靶材生产制造的基础。高纯金属提纯分为化学提纯和物理提纯，在实际应用中，通常使用多种物理、化学手段联合提纯实现高纯材料的制备。我国虽然拥有丰富的有色金属矿产资源，但我国高纯金属制备技术与国外相比仍存在一定差距，高纯金属有较大比重需从国外进口。全球范围内，高纯金属产业集中度较高，美、日等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位，具有较强的议价能力。高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业是目
11、前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。受困于2008年爆发的金融危机，全球半导体市场2009年陷入全面衰退。此后，全球半导体市场迅速反弹。自2011年起，全球半导体市场进入平稳增长期。半导体材料的市场规模也随着整个半导体行业市场规模的增长而增长。国内高纯金属产业在靶材上游率先取得突破。2004年以前，我国99%以上的高纯铝只能从美国和日本进口。近年来随着技术的发展，我国也出现了一些高纯铝生产企业，有新疆众和、包头铝业、霍煤鸿骏、山西关铝、宜都东阳光铝、中铝贵州、神火铝业等，与美、日企业的差距正在缩小。2016年我国国内高纯铝产量达11.8万吨，生产的高纯铝甚至部分返销国外。在市场需求和政策鼓励下，
12、国内半导体市场保持着平稳较快发展，国内半导体材料产业、靶材产业规模也日益扩大，其增速高于全球增速，在全球市场中所占份额逐渐提升。得益于中国大陆晶圆厂建设的迅猛势头，中国已经成为全球最具潜力的半导体材料新兴市场。2016年国内半导体用溅射靶材市场规模突破14亿元，全球半导体用溅射行业深度研究靶材市场规模突破12亿美元。我们预测，未来5年，国内高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到13%，总规模超过25亿元。国内靶材市场将在2020年翻倍。在全球处于规划或建设阶段、预计于2017年2020年间投产的62座半导体晶圆厂中，有26座设于中国，占全球总数的42%，仅2018年，中国大陆就会有13座晶圆厂
13、建成投产。目前国内已量产的12寸晶圆厂共有10家，总产能56.9万片每月；而目前建设中的12寸晶圆厂共有9家，总产能54万片/月。若上述在建产能投产，相当于国内晶圆产能增加95%，靶材市场需求也会相应大幅增加。国产半导体靶材的市场占比将会显著提升。随着国产溅射靶材的技术成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，我国溅射靶材的市场规模将进一步扩大，在全球市场中有望获得更多客户的认可，市场份额进一步提高。平板显示产业也是高纯溅射靶材的主要应用领域之一。平板显示器主要包括液晶显示器（LCD）、等离子显示器（PDP）、有机发光二极管显示器（OLED）等，以及在LC
14、D基础上发展起来的触控（TP）显示产品。镀膜是现代平板显示产业的基础环节，几乎所有类型的平板显示器件都会使用大量的镀膜材料来形成各类功能薄膜，其所使用的PVD镀膜材料主要为溅射靶材。柔性显示材料进一步扩大靶材的需求空间。膜材料是实现柔性的关键，而靶材是电子薄膜材料主要原材料。未来柔性OLED对薄膜的使用量会大幅增加，相应的靶材需求量就会大幅增加。2016年全球平面显示溅射靶材市场达到38亿美元，国内市场超过80亿元。2011年以来，随着国内外平板显示厂商纷纷在中国大陆建立生产基地以及政府政策导向和产业扶植下，我国平板显示产业迅速发展，全球平板显示产业重心逐渐向中国大陆转移，我国成为全球主要LC
15、D面板生产大国，并相继形成了以京东方、华星光电、深天马等为代表的市场影响力较大的LCD面板本土品牌。IHSMARKIT公司预计，到2018年中国将成为全球最大的平板显示器件供应国，全球市场占有率将达到35%。太阳能电池主要包括晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池，PVD工艺主要应用于薄膜太阳能电池中。晶体硅太阳能电池转化效率较高、性能稳定，且各个产业环节比较成熟，占据了太阳能电池市场的主导地位。与晶体硅太阳能电池相比，薄膜太阳能电池材料用量大大减少，从而大幅降低了制造成本和产品价格，同时，薄膜太阳能电池还具有制造温度低、应用范围大等特点。21世纪以来，全球光伏产业迅速发展。近年来，随着国家对环境保
16、护、节能减排方面的重视，我国太阳能光伏产业在全球太阳能光伏产业发展的带动下飞速发展。太阳能光伏产业的快速发展也给太阳能电池用溅射靶材市场带来了巨大的成长空间，2015年全球太阳能电池用溅射靶材市场规模达18.5亿美元，比2014年增长21.7%。目前国内太阳能电池主要以硅片涂覆型太阳能电池为主，薄膜电池的产量较小，因此溅射靶材市场规模仍较小，2015年为7.5亿元。全球太阳能电池行业仍然处于产业上升阶段，随着国内薄膜电池生产线的投产，我国太阳能电池用溅射靶材市场将持续增长。二、报告编制依据1、产业结构调整指导目录。2、建设项目经济评价方法与参数（第三版）。3、建设项目经济评价细则（2010年本
17、）。4、国家现行和有关政策、法规和标准等。5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。6、其他有关资料。三、项目名称山西金属靶材新建项目四、项目承办单位xxx（集团）有限公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某工业园区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。山西，简称晋，中华人民共和国省级行政区，省会太原，位于中国华北，东与河北为邻，西与陕西相望，南与河南接壤，北与内蒙古毗连，介于北纬34344044，东经1101411433之间，总面积15.67万平方千米。山西省地势呈东北斜向西南的平行四边形，是典型的为黄土覆盖的山地高原，地
18、势东北高西南低。高原内部起伏不平，河谷纵横，地貌有山地、丘陵、台地、平原，山区面积占总面积的80.1%。山西省地跨黄河、海河两大水系，河流属于自产外流型水系。山西省地处中纬度地带的内陆，属温带大陆性季风气候。2019年，山西省共辖11个地级市，市辖区25个、县级市11个、县81个，常住人口3729.22万人，实现地区生产总值（GD）17026.68亿元，其中，第一产业增加值824.72亿元，第二产业增加值7453.09亿元，第三产业增加值8748.87亿元，人均地区生产总值45724元。（二）项目用地规模项目总用地面积46476.56平方米（折合约69.68亩），土地综合利用率100.00%；
19、项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照金属靶材行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积46476.56平方米，建筑物基底占地面积25194.94平方米，总建筑面积67855.78平方米，其中：规划建设主体工程45336.10平方米，项目规划绿化面积3842.00平方米。七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：金属靶材xxx单位/年。综合考xxx（集团）有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx（集
20、团）有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资15295.87万元，其中：固定资产投资11994.72万元，占项目总投资的78.42%；流动资金3301.15万元，占项目总投资的21.58%。（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入24285.00万元，总成本费用18813.38万元，税金及附加276.47万元，利润总额5471.62万元，利税总额6502.80万元，税后净利润4
21、103.72万元，达产年纳税总额2399.08万元；达产年投资利润率35.77%，投资利税率42.51%，投资回报率26.83%，全部投资回收期5.23年，提供就业职位429个。九、项目建设单位基本情况（一）公司概况公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，
22、追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。公司基于业务优化提升客户体验与满意度，通过关键业务优化改善产业相关流程；并结合大数据等技术实现智能化管理，推动业务体系提升。undefined公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研
23、发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。公司凭借完整的产品体系、较强的技术研发创新能力、强大的订单承接能力、快速高效的资源整合能力，形成了为客户提供整体解决方案的业务经营模式。经过多年的发展，公司产品已覆盖全国各省市。公司与国内多家知名厂商的良好关系为公司带来了新的行业发展趋势，使公司研发产品能够与时俱进，为公司持续稳定盈利、巩固市场份额、推广创新产品奠定了坚实的基础。（二）公司经济效益分析上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入18871.06万元，同比增长30.94%（4458.62万元）。其中，主营业业务金属靶材生产及
24、销售收入为17783.37万元，占营业总收入的94.24%。根据初步统计测算，公司实现利润总额5007.79万元，较去年同期相比增长1076.37万元，增长率27.38%；实现净利润3755.84万元，较去年同期相比增长514.31万元，增长率15.87%。十、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米46476.5669.68亩1.1容积率1.461.2建筑系数54.21%1.3投资强度万元/亩172.141.4基底面积平方米25194.941.5总建筑面积平方米67855.781.6绿化面积平方米3842.00绿化率5.66%2总投资万元15295.872.1固定资
25、产投资万元11994.722.1.1土建工程投资万元5093.922.1.1.1土建工程投资占比万元33.30%2.1.2设备投资万元5746.552.1.2.1设备投资占比37.57%2.1.3其它投资万元1154.252.1.3.1其它投资占比7.55%2.1.4固定资产投资占比78.42%2.2流动资金万元3301.152.2.1流动资金占比21.58%3收入万元24285.004总成本万元18813.385利润总额万元5471.626净利润万元4103.727所得税万元1.468增值税万元754.719税金及附加万元276.4710纳税总额万元2399.0811利税总额万元6502.8
26、012投资利润率35.77%13投资利税率42.51%14投资回报率26.83%15回收期年5.2316设备数量台（套）12417年用电量千瓦时1354581.1718年用水量立方米23176.0719总能耗吨标准煤168.4620节能率26.19%21节能量吨标准煤59.1922员工数量人429第二章 市场分析一、金属靶材行业发展概况溅射工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一。在电子信息产业的发展过程中，金属薄膜的制备十分重要。溅射工艺利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶
27、材并沉积在基材表面，从而形成纳米（或微米）薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用，因此，靶材是溅射过程的关键材料。靶材主要应用在半导体、平面显示、太阳能电池等领域。其主要性能表现在纯度、杂质含量、密度、均匀性、尺寸等方面。因应用领域不同靶材对金属材料的选择和性能要求存在着一定的差异，通常来说半导体靶材纯度最高，制作工艺最为复杂，平板材料次之，太阳能电池材料标准最低。半导体靶材是晶圆制造重要的原材料，主要以铜靶、铝靶、钛靶和钽靶等为主。半导体芯片行业历经半个世纪，目前仍遵循着“摩尔定律”向前发展。在晶圆制造方面，芯片尺寸不断减小
28、（目前主流28纳米以下），同时晶圆尺寸不断增大以进一步降低成本（目前12英寸是主流）。在集成电路领域主要应用在晶圆制造和先进封装过程中。为了满足半导体芯片高精度、小尺寸的需求，芯片制造对溅射靶材纯度要求很高，通常需达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上，这在各下游应用中要求是最高的，价格也最为昂贵。平板显示镀膜用溅射靶材主要品种有：铝、铝合金、钼、铬、铜、铜合金、硅、钛、铌和氧化铟锡（ITO）等。平面显示面板的生产工艺中，屏显玻璃基板要经多次溅射镀膜形成ITO玻璃，然后再经过镀膜、加工组装用于生产LCD面板、PDP面板及OLED面板等。对于触控屏，则还需将ITO玻璃进行加
29、工处理、经过镀膜形成电极，再与防护屏等部件组装加工而成。此外，为了实现平板显示产品的抗反射、消影等功能，还可以在镀膜环节中增加相应膜层的镀膜。平面显示行业一般要求靶材纯度达99.999%（5N）以上。太阳能电池用溅射靶材主要品种有铝、铜、钼、铬、氧化铟锡（ITO）、氧化铝锌（AZO）等。太阳能电池主要包括晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池。目前，PVD镀膜工艺主要应用于制备薄膜太阳能电池，靶材纯度一般要求4N以上。其中，铝靶、铜靶用于导电层薄膜，钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。溅射靶材在制备技术上按生产工艺可分为熔融铸造法和粉末冶金法两大类。在靶材制备过程中，在严
30、格控制纯度、致密度、晶粒度、结晶取向的基础上，通过选择不同的热处理工艺及后续成型加工过程以确保靶材的质量。熔融铸造法是制备磁控溅射靶材的基本方法之一，常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。高纯金属如Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、Pt等具有良好的塑性，直接在原有铸锭基础上进一步熔铸后，进行锻造、轧制和热处理等热机械化处理技术进行微观组织控制和坯料成型。与粉末冶金法相比，熔融铸造法生产的靶材产品杂质含量低，致密度高，但材料内部存在一定孔隙率，需后续热加工和热处理工艺降低其孔隙率。对于难熔金属靶材、熔点和密度相差较大的多种金属合金靶材、无机非金属靶材、复合靶材的
31、制备而言，熔融铸造法无能为力，需要采用粉末冶金法。粉末冶金工艺首先进行粉体材料的预处理，包括采用粒度和形貌合适的高纯金属粉末进行均匀化混合、造粒等，再选择合适的烧结工艺，包括冷等静压（CIP）、热压(HP)、热等静压(HIP)及无压烧结成型等。其关键在于：选择高纯、超细粉末作为原料；选择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙率，并控制晶粒度；制备过程严格控制杂质元素的引入。粉末冶金工艺还具有容易获得均匀细晶结构、节约原材料、生产效率高等优点。二、金属靶材市场分析预测溅射是制备薄膜材朴的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面
32、，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材籵，称为溅射靶材。在靶材制造的过程中，需要经历粉末冶炼、粉末屁合、压制成型、气氛烧结、塑性加工、热处理、超声探伤、机械加工、水切割、机械加工、金属化、绑定、超声测试、超声清冼、栓验出货，共计15道工序。粉末冶金铸造法是溅射靶材的另一种重要制造工艺。对于钨钛靶这类由两种熔点差别较大的金属组成的合金靶材则会选择粉末烧结工艺。粉末冶金工艺一般选用高纯、超细粉末作为原料，并使用热等静压方法成型，而热等静压工艺具有容易获得均匀细晶组织的优点。而热等静压工艺具有容易获得均匀细晶组织的优点。溅射靶
33、材行业的核心价值在于通过熔炼、提纯、加工和热处理等工艺对靶材的成分、微观组织结构、致密度和杂质等系列指标进行严格的控制，以满足溅射镀膜过程要求。靶材的质量水平会直接影响到沉积所得薄膜的均匀性和一致性，因此溅射靶材对纯度、致密度和组织均匀性等特性均有严格要求。靶材纯度方面，不同的下游应用要求会有所不同，超大规模集成电路芯片对溅射靶材的金属纯度的要求最高，通常要达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器和太阳能电池等领域对金属纯度的要求略低，要求分别为99.999%（5N）和99.995%（4N5）。杂质会对沉积薄膜的构成污染，因此靶材的杂质含量也会有严格的标准要求。靶材的致密度与气孔的数量成
34、反比，而气孔中的杂质气体在溅射过程中是污染源，因此靶材的致密度会对溅射的沉积速率、溅射膜粒子的密度和放电现象，以及薄膜的电学和光学性能有显著影响。靶材的成分，组织和晶粒度大小主要影响沉积薄膜的均匀性和质量的稳定性，成分和组织均匀性以及晶粒度大小等指标对于靶材的质量控制也是重中之重。独立而成熟的生产制造技术和研发能力是高纯溅射靶材企业的立身之本。高纯溅射靶材行业以冶金提纯、塑形加工、热处理和机械加工等制造工艺过程为基础，信息技术等领域需求为导向，属于典型的技术密集型产业。半导体芯片，平板显示和信息储存等下游信息产业的产品更新快，技术日新月异，靶材制造企业作为上游关键材料的供应商也必须要求有充分的
35、研发能力来同步更新其产品和技术。在平板显示领域与靶材需求对应的下游产品以液晶显示面板为主。根据技术特点不同，平板显示器可分为液晶显示器（LCD）、等离子显示器（PDP）、有机发光二极管显示（OLED）、场致发光显示器（EL）和场发射显示器（FED）等。OLED由于供货不足和价格高企等原因，目前主要应用于部分小尺寸显示领域；PDP主要应用于部分电视和大屏幕显示器领域；相比之下，LCD由于在性价比、分辨率、耗电量、屏幕尺寸多样化等关键指标上占据显著优势，是当前平板显示领域主导技术和产品，占据了平板显示90%以上的市场份额。因此，主要通过对全球和中国液晶显示面板出货量和出货面积进行分析以预测平板显示
36、用靶材市场容量的增长趋势。国外企业经过几十年的发展和技术积累，在品牌、技术、产品质量、规模和客户资源等各方面均有深厚的基础。在上游，国外这些跨国公司有与之配套的高纯金属原料供应优势，在下游应用领域有集中的客户资源优势，在靶材制造环节有技术先发优势和规模优势，因此在未来一定时间内美国和日本这些公司在溅射靶材领域的垄断地位仍是国内溅射靶材企业必须应对的常态在平板显示大尺寸靶材生产领域，国外有成熟的技术能成产出宽1200毫米，长3000毫米的单块靶材。隆化节能的产品距离国外还有不小的差距。同时，在产能上，日本的装备月产量可达30吨至50吨，我国国产装备年产量只有30吨。进口一台设备价格要花一千万元，
37、且核心技术完全把控在国外设备厂，这是我国国产靶材目前还很难突破的领域。二、金属靶材行业发展趋势分析靶材是溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材。是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。高纯度溅射靶材主要应用于电子元器件制造的物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）工艺。PVD镀膜目前主要有三种形式，分别是溅射镀膜、蒸发镀膜以及离子镀膜。为推动国内靶材产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，我国制定了一系列靶材行业相关支持政策。靶材行业产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。其中，靶材制造和溅射镀膜环节
38、是整个靶材产业链中的关键环节。靶材产业下游包括半导体、光伏电池、平板显示器等等，其中，半导体芯片行业用的金属靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。其中，在靶材应用领域中，半导体芯片对靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐
39、步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前，在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。靶材在半导体材料中占比约为2.5-3%，由于半导体靶材市场与晶圆产量存在直接关系，中国大陆晶圆厂产能占全球比例在15%左右，推算出2019年国内半导体用靶材市场约为10.3亿元。目前，全球的靶材制造行业，特别是高纯度的靶材市场，呈现寡头垄断格局，主要由几家美日大企业把持，如日本的三井矿业、日矿金属、日本东曹、住友化学、日本爱发科，以及美国霍尼韦尔、普莱克斯等。目前，国内靶材厂商主要聚焦在低端产品领域，在半导体、平板显示
40、器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面竞争。但是，依靠国内的巨大市场潜力和利好的产业政策，以及产品价格优势，它们已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别细分领域抢占了部分国际大厂的市场空间。近年来，我国政府制定了一系列产业政策，如863计划、02专项基金等来加速溅射靶材供应的本土化进程，推动国产靶材在多个应用领域实现从无到有的跨越。这些都从国家战略高度扶植并推动着溅射靶材产业的发展壮大。第三章 主要建设内容与建设方案一、主要建设内容与规模（一）主要建设内容1、该项目总征地面积46476.56平方米（折合约69.68亩），其中：净用地面积46476.56平方米（红线范围折合约69.68亩
41、）。项目规划总建筑面积67855.78平方米，其中：规划建设主体工程45336.10平方米，计容建筑面积67855.78平方米；预计建筑工程投资5093.92万元。2、配套建设相应的公用辅助工程设施。3、购置主要生产工艺设备，组建相关的生产车间及生产经营管理部门。4、对生产过程中产生的废气、废水、噪声、固废等进行有效治理。（二）项目土建工程方案1、该项目主要土建工程包括：生产工程、辅助生产工程、公用工程、总图工程、服务性工程（办公及生活）和其他工程六部分组成。主要建设内容包括：生产车间、辅助车间、仓储设施（原料仓库和成品仓库）等配套工程和办公室、职工宿舍、围墙、厂区道路及绿化等。2、本期工程项
42、目预计总建筑面积67855.78平方米，其中：计容建筑面积67855.78平方米，计划建筑工程投资5093.92万元，占项目总投资的33.30%。3、本期工程项目建设规划建筑系数54.21%，建筑容积率1.46，建设区域绿化覆盖率5.66%，固定资产投资强度172.14万元/亩。（三）设备购置方案1、该项目需购进先进的生产设备、检测设备、环保设备、安全设施及相关配套设备，设备选型遵循“性能先进、质量可靠、价格合理”的原则，需要购置生产专用设备和检测设备等先进的工艺装备，确保项目的生产及产品检验的需要。2、项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计124台（
43、套），设备购置费5746.55万元。二、产品规划方案（一）产品放方案1、该项目主要从事金属靶材的生产和销售业务，根据国家有关产业政策和国内外市场对金属靶材需求预测分析，综合考虑产品市场定位、产能发展需要、资金状况、技术条件、销售渠道、销售策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”的原则提出产能发展规划。2、项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考
44、虑确定。该项目主要产品为金属靶材，具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算，根据确定的产品方案和建设规模及预测的金属靶材产品价格根据市场情况，确定年产量为xxx，预计年产值24285.00万元。（二）营销策略通过以上分析表明，项目承办单位所生产的项目产品市场风险较低，具有较强的市场竞争力和广阔的市场发展空间，因此，项目产品市场前景良好，投资项目建设具有良好的经济效益和社会效益，其市场可拓展的空间巨大，倍增效应显著，具有较强的市场竞争力和广阔的市场空间。在今后的生产
45、经营过程中，根据国内外市场的供求形势，积极拓宽产品营销范围，随着销售市场的不断扩大，相应扩大其生产能力，同时，适时研制开发符合市场需求的新产品，满足国内外不同市场应用领域的需要。产品方案一览表序号产品名称单位年产量年产值1金属靶材A单位xx10928.252金属靶材B单位xx6071.253金属靶材C单位xx3642.754金属靶材D单位xx1942.805金属靶材E单位xx1214.256金属靶材F单位xx485.70合计单位xxx24285.00第四章 项目选址科学性分析为了认真贯彻落实国家“十分珍惜，合理利用土地和切实保护耕地”的基本国策，促进建设用地的集约利用优化配置，提高工业项目建设
46、用地的管理水平，中华人民共和国国土资源部制定了工业项目建设用地控制指标。控制指标是对一个工业项目（或单项工程）及其配套工程在土地利用上进行控制的标准，是国土资源管理部门在建设用地预审和审批阶段核定项目用地规模的重要标准，是项目承办单位和设计部门编制项目可研报告和初步设计文件的重要依据。一、选址要求1、项目选址应符合城乡建设总体规划和工业项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。2、所选厂址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的环境敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能
47、不占良田或少占耕地。应充分利用天然地形，选择土地利用率高征地费用少的场址。4、厂址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。厂址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。5、厂址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷有利于及时反馈市场信息。6、对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。7、项目建设方案力求在满足生产工艺、防火安全、环保卫生等要求的前提下，尽量合并建筑充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。
