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不良分析报告书,/,不符事项现况,1,2,测定 DCR时:Part 1:SPK OKPart 2:REC NG,分析内容,STEP 1:观察不良试料的外观;,NO.1,NO.2,NO.3,NO.4,NO.5,经确认:除 NO.4 的UV 胶未与 F-PCB分离外,其他 4 PCS都有胶与 F-PCB分离的现象,并且有3 pcs分离现象特别严重。,分析内容,STEP 2:REC 单品确认;,将 锡点 上部的UV 胶去除后,测定DCR:无反应判定结果:REC 单品出现无音,分析内容,STEP 3:REC 单品不良原因确认;-为防止拆分造成单品状态的破坏,使用 甲苯(TO)对单品进行浸泡,浸泡完毕后显微镜观察状态如下:,分析内容,原因判定:UV 胶 与 F-PCB 分离(分离原因不明),导致 WIRE 线受粘贴力影响,造成断线不良发生;,