印制板手工焊接指导20110509.docx

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1、新誉集团有限公司NdwGrdLip Co.pLid.共21页 第1页印制板手工焊接作业指导书文件修订变更履历栏版次修订内容摘要修订条款修订日期A/0新建新誉集团有限公司2011年5月新誉集团有限公司印制板手工焊接编号：CPC939GYNtiw IJnilSfi-id GrtiLip Cdi.LlCfi作业指导书A/0共21页第2页1目的规定印制电路板元器件插装、手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。2适用范围电器车间进行印制板手工焊接的所有电路板。3依据标准GB/T 19247-2003 印制板组装（等同 IEC 61191： 1998）第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接

2、组装的要求;第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求；第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求；第4部分：分规范引出端焊接组装的要求。4印制板组装总体要求4.1概述GB/T 19247-2003标准根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。分为三个 通用的最终产品等级，等级反映产品的可生产性，复杂性，功能要求和检验（检查/测 试）频度的差异。这些等级是：A级：普通电子产品B级：专用电子产品C级：高性能电子产品本公司产品除特殊说明外，均属B级产品。a）设施。所有工作区应保持清洁，至少应防止污染或损坏焊接设备，材料和可焊表面。 禁止在工作区放置食品，饮料，烟草或违规药品。资料来源标准化提出部门轨道

3、电气控制中心新誉集团有限公司b）环境控制。焊接设备应密封，湿度和温度可控，保持气压稳定。c）湿度和温度。从操作者的舒适度和保持可焊性考虑，温度应保持在18C30C之 间，相对湿度不应超过70%。d）照明。手工焊接的工作面和检验岗位的照明度应至少为1000lm/m2。e）元器件标志和名称。元器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。f）组装工艺要求。组装中使用元器件混合安装方法时，通孔安装元器件应安装在印制 板的一侧，表面安装元器件可以安装在组装的一侧或两侧。4.2表面安装焊接组装的要求有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应形成为最终形状。引线的成形方式， 应使引线一封装体的密封部分

4、不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规 定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装，扁平封装和其他多引 线元器件的引线在加工或传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准 位，同时保持引线-封装体密封部分的完整性。4.2.1扁平封装的引线成形位于表面安装扁平封装件反面的引线，其成形方式应使元器件衬底表面与印制板表 面的不平行度（即元器件斜面）最小。如果与器件最终形状不超过最大间距2.0mm（见 下图1）的限制，元器件倾斜时允许的。4.2.2表面安装元器件引线的弯曲为保护引线-封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封 部分内（见下图1）。引线弯曲

5、半径（R）必须大于引线标称厚度，上下弯曲间的引线部 分和安装的连接盘之间的夹角最小为45，最大为90。图1表面查装元器件的引线构型新誉集团有限公司标记处数更改文件号签字日期4.2.2.1表面安装元器件的引线变形满足以下条件的引线变形时允许的（非故意弯曲）：a）不存在短路或潜在的短路现象；b）不因变形而损坏引线-封装体密封部分或焊接；c）符合最小电气间距要求；d）引线顶端未超出本体顶端，预先成形的消除应力环可超出本体顶端，但不应超过接 线柱高度限制值。e）脚趾卷曲（如果弯曲中存在）不超过引线厚度的2倍；f）不超过共面性限制范围。4.2.2.2压扁引线可将圆形截面轴向引线元器件的引线压扁（压铸），

6、以使表面安装时可靠定位。如果采用压扁，压扁后的厚度应不小于直径的40%。4.2.2.3双列直插封装（DIP）其引线形状符合表面安装装入元器件安装要求的双列直插封装，可用于表面安装。引线的预成形应使用压模成形或切削加工。禁止手工成形和修剪引线。4.2.2.4不能进行表面安装结构的元器件通孔结构的扁平封装，品体管，金属壳电源封装和其他非轴向引线的元器件，除非形成的引线可达到表面安装元器件的引线成形要求，否则不能用于表面安装。4.2.3双接端小元器件双引线接端的小元器件，其安装的具体要求规定如下。4.2.3.1重叠安装装配图允许元器件重叠安装时，元器件不应桥接其他零件或元器件（如：接端或其他片式元器

7、件）间的间距。4.2.3.2外部沉积元器件单元的元器件电气部分沉积在外表面的元器件（如片式电阻器），应使元器件表面背向印制板或基板的方向安装。4.2.4有引线的元器件的本体定位安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电 路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的 元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25mm。有引线的 元器件本体底面和印制电路表面的最大间距不应超过2.0mm。4.2.4.1轴向引线元器件表面安装的轴向引线元器件体，与印制板表面的最大间隔为2.0mm，除非元器件是 以胶粘剂或其他方式机械固定

8、于基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其 成形应使元器件的倾斜（安装元器件的底面和印制板表面的不平行度）最小，且不应 因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求。4.2.4.2其他元器件TO晶体罩外壳元器件，比较高的元器件（即高度超过15mm），变压器和金属壳电 源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产 品的冲击，振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。4.2.5引线对接安装的元器件设计用于通孔（插脚插孔结构）和派生对接连接的元器件，或引线不易弯曲的双列 直插封装，可以对接组装在A级和B级产品上。对接组装不允许用于C级产品，除非 元器件是设计为表面安装的。

9、4.2.6非导电胶粘接的覆盖限制用于元器件组装时，非导电胶粘接材料应不流入或阻塞焊接区域，或进入导通孔或 镀覆孔。4.3通孔安装焊接组装的要求4.3.1引线预成型元器件的引线在最终成型前应进行预成型，不包括组装或安装前的最终折弯或保持 弯曲。4.3.2已焊好引线需要切削已焊好的引线时，切削工具不能对元器件内部连接点产生有害冲击。4.3.3引线的成型要求引线的成型方式，应使引线到元器件的密封不受损害或降低性能，引线从元器件本 体或弯曲半径前的熔焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，但不能小于0.8mm（见下图2）若暴露的内层金属使引线的横截面积减少不超过引线直径的5%,可以接受。引线的成型区域

10、内露出内层金属，应作为工艺缺陷指标。注：队部正普件前莆部斧始祠扯（兀器斜的甩都包括注I用禅猊弓找安装的元芥场翳度方b i-i-e-=3- nif f最，.，弯曲华NL2*皓盲世.厚度图2引靛弯曲4.3.4消除应力要求元器件引线的成型方式不应限制对引线材料所提供的自然应力消除发挥作用。允许 用特殊成分的引线来提高消除应力的性能。4.3.5引线焊端要求为了保证焊接操作中元器件的保持力，在印制板金属化通孔内的引线焊端应根据组 装图的规定为以下型式之一：全部折弯，局部折弯或引线直接穿通。若未作规定，适 用时制造者应遵守以下要求。4.3.5.1全部折弯的引线焊端直接端接在印制板焊盘上的元器件引线及其导线

11、，伸出印制板的最小长度应为最大 焊盘尺寸（即圆形焊盘直径）的一半。引线端部的伸出应不超过焊盘的边缘，万一超 出边缘，引线的伸出长度必须保证满足最小电气间距的要求。全部折弯的42号合金引 线或相当的铁轴承合金引线不必进行端接。4.3.5.2引线折弯方向手工折弯时，导线或引线应沿印制导线连接到焊盘的方向折弯。元器件的另一端或另一侧引线应沿着相反方向折弯。自动折弯时，引线可以相对于导线在任何方向折弯。当排列在印制板上的焊端区域是径向图形时，非轴向引线元器件应以元器件为圆心沿 径向折弯引线。4.3.5.3局部折弯引线局部折弯的引线应弯到足够程度，以提供在焊接过程中必要的机械约束。可交替在 不同方向折弯

12、。双列直插封装（DIP）将位于对角线上相对两角的引线局部折弯，以保 证在焊接过程中固定元器件。DIP元器件的引线应沿元器件本体的纵轴线向外折弯。4.3.5.4直接穿通引线焊端直接穿通焊端的元器件引线伸出的长度，C级应不超过1.5mm，A，B级应不超过 2.5mm，且在焊好的焊点上引线的可见部分是最小的。非焊接孔中引线的伸出长度最少 为0.5mm，要求引线伸出长度不同的组装工艺，应在批准的装配图上规定特殊的安装 要求。4.3.5.5弯月形间距及修整元器件的安装方式应使各引线上的弯月涂层和焊点之间有明显的间距。不应修整元 器件的弯月形涂层。4.3.5.6引线的修整焊接后引线可能要修整，但切削工具不

13、能产生物理冲击而损坏元器件或焊点。4.3.5.7孔堵塞元器件的安装方式不应堵塞焊料流入需焊接的镀覆通孔的上层焊盘（见下图3）4.3.5.8金属外壳元器件的绝缘技术外壳元器件，应与相邻导电部件绝缘。绝缘材料应与电路和印制板材料相容。4.3.5.9跨接线跨接线应符合相应的设计规范（如：IEC61188-5-1 5-7），且应在装配图上标明。4.4引出端焊接组装的要求通用引出端和元器件的安装要求，以下要求适用于所有类型组装中的元器件安装。4.4.1导线和电缆的准备导线或引线应剥离足够的绝缘层，但要保证规定的绝缘间距。剥离绝缘层时，应注 意避免出现裂缝或损坏导线及留下绝缘层，对于A级或B级组装，在单根

14、导线上的裂 缝或断裂的线束数应不超过表1所给定的极限值。对于应用在不小于6kV电压，或应 用于C级组装的导线，线束不应断裂。有裂缝的线束数应符合下表1的规定，允许热 剥离引起的绝缘退色。表1有裂缝或断裂或束极限值航莎尤许时裂涯J或断展氛史戳A镣、K嫁：甄37 - Ki:J168219-257.nS6-364S7-4?Ji顷D4.4.1.1铰合线镀锡安装前铰合线需要进行焊接的部分应浸锡。焊料应渗透到各线束内部，且应润湿导 线的浸锡部分。应尽量减小绝缘层下的焊料芯吸。4.4.2引出端安装焊接引出端安装的具体要求见以下各条规定。4.4.2.1引出端机械安装不连接印制线路或接地层的引出端，应压成滚铆突

15、缘状（见下图4）。印制金属箔 的连接盘应作为滚铆突缘的定位面，但连接盘应予绝缘，不能连接到带电印制线路或 地。瓦楼呈KX电，理用甲己晚图4浪钾突缘引出孺4.4.2.2引出端根部的不连接引出端根部不应有穿孔，断裂或裂缝，且不连续不应使进入印制板生产过程中使用 的油，焊剂，油墨或其他材料。根部外周上不允许有任何程度的裂缝或断裂。4.4.2.3突缘的不连续滚压突缘上的断裂，裂缝和不连续不应使印制板生产过程中使用的焊剂，油或其他 液态材料能进入到组装孔。滚压后，滚压区域外周应无断裂或裂缝。但如果断裂或裂 缝相隔至少90，且未延伸至引出端的接线筒，可允许有最多3个径向的断裂或裂缝 （见下图5）。4.4.

16、2.4电引出端的安装锥形突缘的引出端应组装在非连接接口的镀覆通孔内，但安装应使引出端与锥形边 的连接盘或接地层相连，如下图6-3a所示。锥口张开不应碰到印制板的基材。不应使 用漏斗形台肩引出端（见下图6-3b）。引出端可安装在非镀覆通孔内，且该孔一面连接 顶层（或主层）的图形电路另一面连接印制板背面的滚压突缘（见下图6-3c）。4.4.2.5突缘角在保证符合最小电气间距要求（见下图7）且突缘直径不超过连接盘直径的前提下， 锥口突缘应成型为35120，且伸出连接盘表面的长度为0.4mm1.5mm。4.4.2.6锥形突缘的不连续引出端根部不应有穿孔、断裂或裂缝，且不连续不应达到能导致进入印制板生产

17、过 程中使用的油、焊剂、油墨或其他材料的程度。根部外周上不允许有任何程度的裂缝 或断裂。4.4.3引出端上的安装装在印制板、接线板或底板上的引出端组装元器件和导线的详细要求，在以下各条 中规定。4.4.3.1导线和引出端的缠绕引出端和导线在焊接前应予机械固定，以防止焊接过程中连接的元器件发生位移。 如果塔形引出端有足够的空间，应将引出端和导线缠绕在塔形接线头和直杆上至少 180，且可重叠缠绕（见下图8）。图8导线&引止端的缠骁直杆引出端上的最后一根导线距其顶部至少应有一个导线的直径，以保证足够的焊 缝，并应弯成一个小环形以便于现场维修。对于直径小于0.25mm的导线，至少缠绕1-3圈。对于不能

18、进行机械固定的端接导 线所用的小元器件（如连接起的杯形焊接头、开槽接线柱和热收缩焊接装置），可不执 行此要求。导线和引出端缠绕引出端的接触区至少180，且不相互缠绕。4.4.3.2侧面连接走线若按4.3.1的规定机械固定，则允许最小缠绕区为90 （见下图9）。在保持最小电 气间距的前提下，引线出端和导线的端部可伸出引出端的基面之外。可行时，母线可 例外，导线应按顺序缠绕，将最粗的放在下面。导线或元器件引出端应穿过槽并压平整，再缠绕到引出端的任一接线柱上（见下图 9），确保导线至少与接线柱上1个角可靠接触（见下图9）。且导线或引线应与引出端 的底部或预先已安装的导线紧密接触（见下图9）。每个接线

19、柱限制缠绕3根线，且应予固定以满足下列要求：a）没有重叠缠绕和导线重叠；b）导线间的最小间距，导线与端接印制板或与面间的最小间距，至少等于导线的 绝缘厚度；c）缠绕线交替在不同方向压平整（见下图9-6b）。4.4.3.3顶面及底面的连接走线导线应缠绕在引出端的底部或接线柱上，以确保导线可靠接触，若按4.4.3.1的规 定予以机械固定，则至少弯90（见下图10）。且导线引线应与引出端或预先已安装 的导线的底部相接触。当连接的导线超过1根时，数根导线应同时插入，但应分别缠 绕各自对应的接线柱上。当需要在叉形引出端的顶部走线时，导线应直接穿入叉形杆之间。在叉形杆直接的 间距允许时，叉形杆直接的间隙应

20、该用双股弯线塞紧或使用单独的塞紧线（见下图10-7c 和 7d）。字C7d 图10呗面及面的引出端连接走城4.4.3.4连续走线如果要连接3个或3个以上的引出端，连续总线导线可以从引出端到引出端走线（见 图11），但应满足下列条件：a）到第一个和最后一个引线端的连接符合4.4.3.1的要求；b）将连接线上未缠绕导线绕一个圈，作为消除周围环境所加应力的措施；c）若为带孔的引出端，导线应至少要与中间引出端的2个不相邻的接触面接触（见 下图 11-8e）。图11 连走线时导线的碧斑4.4.3.5维修线环引线应弯成小环形或缓慢弯曲压平整在正确的位置，如下图12所示。弯曲应足够 大以便维修。焊接后，导线

21、应符合4.4.3.6的绝缘间距要求。图124.4.3.6绝缘间距导线绝缘层端部与焊接点的焊料间的间距（C），应符合以下规定（见下图13）：a）最小间距：绝缘层可与焊点接触，但不能被焊料覆盖。在绝缘端头的导线轮廓 应清晰可见；b）最大间距：间距应小于2倍的导线直径（包括绝缘层）或1.5mm，取其较大者， 但不允许相邻导线间短路。 图 134.4.3.7导线的缠绕方向引线导线可顺时针或逆时针缠绕（与可能要施加的应力方向一致），但引线压平整 后的曲线形状应是连续的，且不应妨碍引出端上其他导线的缠绕。4.4.3.8最多连接塔形或叉形引出端的任意连接区连接导线不应超过3根，其他引出端的连接总数也 不应超

22、过3根，除非引出端设计为能连接3根以上的导线。4.4.3.9应力消除连接到引出端的元器件引线和导线，应采用应力消除措施（见图14），元器件中不接线到单个引出端时，导线应穿过孔眼，缠绕在引出端上（见图15）。采用连续走 线时，导线应采取连接单个引出端的相同接线方式连接两头的引出端（第一个和最后也胆恩肆真整H印制板手工焊接作业指导书编号：C93GYA/0共21页第16页一个）。跨接线至少应与中间引出端的两个不相邻接触表面接触。对于用户批准的包含有桩接或塔接导线的结构，连接在带孔引出端上的导线应至少 与引出端的2个（相邻或不相邻的）表面相接触。导线应缠绕1/43/4圈，引线和导 线的端部伸出引出端的

23、长度，最多为1倍引线直径（见下图15-12d和12e）。图15 芽孔引出拂的导线缠绕4.4.3.11杯形或空心圆柱形引出端的焊接导线焊接到焊杯引出端的方式应保证焊料能完全填充焊杯，并能防止焊剂流入焊 杯。4.4.3.11.1导线和引线焊接到焊料杯焊杯内焊接的导线不应超过3根。铰合线的分层不要弄乱，且至少填充到杯口的 75%，焊料应在检验孔内可见，可稍微高于检验孔。焊料可溢出焊料杯。杯外的焊料应 形成一层薄膜。5焊接准备5.1场地：印制板手工焊接必须在防静电区域内进行，符合电器车间静电防护作业指 导规范的要求。5.2资料：准备与生产有关的对应印制板的元器件清单，（部分印制板为外制件，对其 配以不

24、同的器件或调整的参数略加变化即可适用不同的产品）。对于复杂的印制板（器 件密度较高，数量较多或印制板上无器件丝印的），还应配以正反面丝印图，以方便元 器件的查找和插装。5.3人员：印制电路板焊接工序作为特殊过程的工序，操作人员必须经过培训，培训合 格后持证上岗。5.4手工焊接使用的工具及要求5.4.1电烙铁1）手工焊接使用的电烙铁一般为防静电恒温电烙铁，带防静电接地线，焊接时接地线 必须可靠接地。2）电烙铁绝缘电阻应大于10M。，电源线绝缘层不得有破损。3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定 显示值应小于3。；否则接地不良。4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形

25、等缺陷。5）烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须 拔掉电源。6）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。7）支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。5.4.2镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。5.4.3防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地 线连接可靠。5.4.4整形用小尖嘴钳和剪脚用小斜口钳等辅助工具6焊装6.1基本原则1）先低后高：主要是为焊装时操作方便，先焊较低的器件如电阻，二极管，再焊较高 的器件如集成块插座，最后焊较高的器件如电解电容，变压器等；2）先查后焊：要上锡的

26、器件，一定要确认参数确实无误，安装方向位置无误再焊接；3）先虚后实：对于有多个引脚的器件，应先对其一个或两个引脚施焊以定位，再用烙 铁分别烧熔已焊的引脚焊锡，并同时按压器件使平整到位。此类器件有集成块插座， 变压器，连接器等；4）防止静电：印制板手工焊接必须戴防静电手腕进行操作，按电器车间静电防护指导 规范的要求进行操作；5）烙铁运用：对于铜层面积较大或引脚较粗的场合应用功率较大，焊头较粗的烙铁。反之用功率较小焊头较细的。烙铁温度一般调节为300-350，（对于部分有特殊要求 的器件应按其要求施焊）。施焊时间应小于10s。6.2基本焊接方法1）电路板一般采用插焊方法。2）对于轴向两端元件均指卧

27、式插法。元件体距离印制板表面距离应在1.5mm左右，对 于大功率的二极管、电阻高度距离应为25mm，以便散热。3）插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于卧焊的元件， 元件标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为原则。4）特殊原因需要立焊时，元件标志的起始端应剪为短腿，元件标志位于元件的外侧。5）一般情况，两端元件的引线应弯成“匚二k|”形状，特殊情况可弯成“十” 形状。在折弯引线的过程中，禁止从元件引线的根部进行折弯。6）焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长 短应根据实际情况而定，以在元件面有适量渗锡为宜。6

28、.3对元器件焊接的要求1）电阻的焊接：将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右， 从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。2）电容的焊接：将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“ +”与“-”极 不能插错。3）二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽量可能短。4）三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低， 焊接时间尽可能短。5）集成电路的焊接（底座焊接或芯片直接焊接）：A集成电路底座焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便其定位，然后再从左到右或 从上到下进行逐一焊接。B集成电路芯片焊接时，要注

29、意按图纸要求检查型号、插装位置是否符合要求，弄 清引脚与孔位能否对准。焊接时间尽可能短，逐点焊接，禁止拉焊。C集成电路芯片在装入底座时，用力不能过猛，以免弄断和弄歪引脚；6）表面贴装芯片的焊接：表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对 称居中，引脚与焊盘无偏移为合格。7）数码管的焊接：A注意共阳和共阴数码管区分。B焊装完毕，数码管显示面应在同一平面上，上下整齐。8）指示灯的焊接：插装时注意正负极性和焊接高度。9）短路线的焊接：短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，便于焊接后弯成一定的形 状，排列整齐。10）变压器的处理、焊接：A拿到线圈后，把每组线分

30、清，长线截短至合适，并把线圈处理干净。B瓷缸刷干净后垫上一层黄腊绸，把整好的线圈放进瓷缸中，再按图把它装到印制 板上焊接。C焊接完后，量一下电感量是否够，是否短路。D涂玻璃胶，固定线圈。6.4施焊1）按印制板上的位置依次插装器件；2）印制板上引脚识别：一般引脚或正极均为方焊盘或多边形焊盘，其他引脚为原焊盘， 三极管或MOS管器件一般都有放置方向标记；3）元器件引脚识别：发光二极管，电解电容等有极性而未加注的一般长脚为正，短脚 为负；部分IC 一般在一脚附近加一个小圆点，如光耦和晶振等，大多数IC或IC座均 在其一端加一个半圆形缺口，面向印制板，缺口放在左边，则其左下方为一脚，其他 的引脚按逆时

31、针顺序排列；4）飞线：部分印制板由于各种原因可能存在一些飞线情况。飞线应不影响印制板使用 和安装，不会造成干扰，绝缘或其他问题。飞线应可靠，美观；5）剪脚：所有引脚剪后不得超过1mm；6）喷易溶胶：对于扁平或细高的器件如驱动模块，立焊的电阻，立焊的二极管，金属 膜电容，自恢复保险或其他欠稳定的器件，为增加其工作时的稳定性，均应在焊接后 在其根部喷易溶胶；7）附件安装：用固定螺钉，扎带等。连接器固定螺钉应从背面向正面安装MOS管散 热器与MOS管用螺钉连接后应用烙铁融化器件和散热器的引脚，以消除可能存在的应 力。6.5检查检查应遵循自检，互检和专检的原则，检查的主要项点如下：1）电阻的阻值，精度

32、和功率是否正确；2）二极管的极性和型号是否正确；3）三极管的引脚方向是否正确；4）电解电容的极性是否正确；5）IC （座）的方向和型号是否正确；6）CBB类电容的参数是否正确；7）引脚修剪是否合适；8）有无漏焊，虚焊，粘连的引脚；9）元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等；10）焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、 虚焊等缺陷；11）焊点的表面应光洁且应包围引线360，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少 不应少于焊盘面积的80%；12）焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质；13）经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不箫誉集团有限公司印制板手工焊接作业指导书编号：CPC393GY得脱落、不起翘、不分层。7结束7.1清理焊接场所，收拾好工具和图纸；7.2检查剩余的器件，如发现意外多余的器件，则应仔细检查已焊的电路板，看有无 错漏；7.3记录，对于合格或不合格的印制板应做好标记和记录；7.4已焊好的印制板，交下道工序进一步调试处理。