印制线路板PCB级的电磁兼容设计.docx

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1、线路板(PCB )级的电磁兼容设计1.引言线模拟屯度开关习路外围转置2.PCB上元器件布 局首先,要考虑殊元件的位置制器件根据电路的功能单元,对电路,大2.1在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:间的WMmsoi不得分输数尽 量远离。(5)应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。2.2根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时要符合以下原则: 并使信照尽翩持一致各个功能电路单元的位置使布局便于信号流通, 务擎上件蹒少绕短来元褪矗醐 接。可能使sram这样考虑元器榆装布参攵。易于电生应尽 醴位于电路板边械元器件或离辨电路板面般不于翩50思路板应2.3 PCB元器件通用布局要求:电路元件和信

2、号通路的布局必须最大限度地减少无用信号的相互耦合: 产生瞬态电程的电路道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线,包括能 公粪回将低电平的融耦路和数字电路分开,避免模拟电路、数字电路和电源 3(2高匪3、几d 长度最萧用不同区域。有过长的平相邻层面之间、同一层面相邻布线之间不能上乍)电磁干扰(EMI )滤波器要尽可能靠近EMI源,并放在同一块线路板 导线长度最j变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置,以使其 远一些尽制板麟流电流开放置调分区件和滤元件与器噪声元件要距离再 灯(1页。对噪声敏感的布线不要与大电流,高速开关线平行。3.PCB布线3.1印刷线路板与元器件的高频特性:一个PCB的

3、构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。在多层PCB中,设计者为了方便调试,会把信号线布在最外层。 号陪矩横和电感积的的量决定的。例如,1盎司铜则 壬电容:布线的电绝缘体(EoEr)电流至哒的范围(A )以及走线间 距站笔。C = EoEA/h,Eo是自 是兽凄体的能介电常数催匚EI于1盎司铜线来说,在形赫(10向 层上方的 0.5mm ( 20mil )宽、20mm ( 800mil20n=在布线间的介电常馨)8.854pF/m ), Er 。为 1nH/mm。L、宜阻、件的分:,噪声通过计的:;线路板的过孑增大走线的间螂插件,有瘪h的感的一装嬲箫频率下羸布电感器系统

4、是可以忽略不 别褊应该遵循的一般要求:合闾将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦 口 (4)加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。3.2分割:源线分和割地线的减少不羸厦上的分割来减少不同类型线之间的耦合,尤其是通过电p勺L一个因 可GND ,胃的非金职相3.3基准面的 射频电流抑图2 : PCB地线分割制:通耕频3.7保护与分流线路:分流线路和保护线路之间的不同之处在于分流线路不必两端端接(与地3.6抑制反射干扰与终端匹配:缩短为了抑3.4布线分离:化布线分离的作用是将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小3.5电源线设计:湛邸器层羸避黝线路嬲I隔嘴就连圜地的勰

5、进一步的减少耦合多3.8局部电源和IC间的去耦:更好)电源输入端跨接10100叶的电解电容器。如有可能,接100叶以上的较娜C继5收5般们” 阻接地或接正电入阻抗很高且易受感应因此在使用时对不用端要通过电3.9布线技术:3.9.1过孔?3芯感Rff 改变是不可避免,应该确保每根信号线的过孔数一样。O.图5 :拐角设计3.9.2 45度角的路径45度路径的一般规则。3.9.3短截线图6 :短截线瞄也枷兽0P 6宗写乘狗XI圜等风未母町显麻度着军就空网覃哥圜等浦鼬豺翌蜘池等瞬66713.10.1为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制线路板布驱 腰懿紧挨其箍嬲总线干椅些时翻线路麒翳长翻

6、麝!反条|1线的电|线的电导线的电 钟!蠢螭分电醐信羸度懿变蠢1 可毯3.10.2印刷线路板的布线还要注意以下问题:线时,需注意以下几点: 除磁场干尽可能把同一输出电流而方向相反的信号利用平行布局方式来消 应大于量减,禁止环线走线等续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角Ji度1mm ;壬线分布线电流达到均衡;印刷线条间距离;.鬲离:些零伏线作为线间隔离;的入口处加接R-C滤波器去耦,3.11PCB布线通用规则:在设计印制线路板时,应注意以下几点: Fimirf线布线以减小高频信号对外的发射与勺排列要恰当 尽量做到短而直,O件续及 要均匀:以8E3费边加上保护峪高羸!HP。电容引加尽保短地去耦电

7、容最好使用无引线日顶时!入线RSWHSiK螺交叉别是 时钾。由阳5)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小地时钟元件引脚需远离I/O电缆C踞骚电路不以I嬲不不器H流环路走线尽量小。少是地着抗同作萨翩时地可将其楠歇滴地藉圈这地减, 在单层P单的融线中,接地线的宽度应尽可能的宽,且至少应为 的勰嬲保持于在单层否则将引起线路i抗布线感的此跳线和地线宽度 洋J!fe接地做先使格点阵眼 线和电源线的宽度最少应为1.5mm。5.模拟数字混合线路板的设计口设计中最常口R字部分偶 出现这种I问题并不方要位于紧邻大面积地的布线层1) PCB分区为2) 合一刀(7)布现不能冲上(8)必须跨越分割9(4)不信号只能在模拟部分和数字部分。际流过的路径和方式。速率)可用在PCB走线上串接一个电阻的办法,降低控制信号线上下沿跳变集成电路上瓣要面地的应的匹剽不要腰接地。或定义成输出端,或接地闲置不不用的运路输输端不接地空负输是通过输应的匹配电阻接电源 小的高襦旁路集容电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个 储能电容大使用I状电容或聚外电容接不用电解电容作电路板上的充放电

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