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1、深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的 现象。一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误，从而诱发品质问题。2、建议客户在转换Gerber Fil时采用“Gerber RS-274X，、“2： 5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber FilM采用3： 5格式，此方式会造成层与层
2、之间的重合度较差，从而影 响PCB的层间精度；3、倘若客户有Gerber Fil及 PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、 补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；、资料设计要求项目 item参数要求 parameter requirement 图解(Illustration)或备注(remark)钻孔机械钻孔（图A）最小槽宽（图B）最小孔径0.2mm最大孔径6.5mm金属化槽宽 0.50mm非金属槽宽 0.80mm要求孔径板厚比N1： 6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大当孔超出6.5
3、mm时，可以采用扩孔或电铣完成激光钻孔W 0.15mm除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径0.2mm孔位间距（图C）a、过孔孔位间距N0.30mmb、孔铜要求越厚，间距应越大c、孔间距过小容易产生破孔影响质量d、不同网络插件孔依据客户安全间距间距孔到板边（图D）a、孔边到板边N0.3mmb、小于该范围易出现破孔现象c、除半孔板外(图C)邮票孔孑L径N0.60mm ；间距N0.30mm金属化孔C0.2 0.8：0.08mmC0.81 C1.60： 0.10mmC 1.61 C5.00： 0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔C0.2 0.8：0.06mmC0.81 C1.60： 0.08
4、mmC 1.61 C5.00： 0.10mm超上述范围按成型公差孔径公差沉孔倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制;1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；其它注意 事项3、避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、 对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、对于
5、超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚1/3 oz5oz芯板厚度0.1mm2.0mm隔离 PADN0.30mm指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E隔离带N 0.254mm散热PAD（图F）开口： N0.30mm 叶片：N 0.20mm 孔到叶片：N0.20mmPTH环宽（图G）VIA环宽（图G）hoz：N 0.15mm1oz：N0.20mm2oz：N0.25mm3oz：N0.30mm4oz：N0.35mm5oz：N 0.40mmhoz：N 0.10mm1oz：N0.15mm2oz：N 0.20mm3oz：N0.25mm4oz：N 0
6、.30mm5oz：N0.35mm图E：内层大铜皮N0.30mm环宽图G.图G：（5尸口片孔到叶片插件孔或VIA图F：注意：部分排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来避免连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时 因间距小会出现有部分上PAD现象，望客户能接收；倘若减小白字线宽后因线条太小不能达到阻锡的效果； 其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！请参阅图H！Pad到铜（图K）hoz： 0.15mm1oz：N0.20mm2oz：N0.25mm3oz：N0.30mm4oz：N0.30mm5oz：N0.35mm孔到线（图L）四层N 0.
7、2mm六层以上N0.25mm注解内容a、Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；b、孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘若为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；孔到线线宽线距hoz： 0.100mm1oz：N0.150mm2oz：N0.254mm3oz：N0.304mm4oz：N0.355mm5oz：N0.406mma、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距线条；b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；NPTH到铜NPTH到线孔径C 0.
8、2 C 1.6mm：N0.20mm孔径 C1.61 C3.20mm：N0.30mm孔径C3.21：N0.50mmPad到线（图I）hoz： 0.15mm1oz：N0.20mm2oz：N0.25mm3oz：N0.30mm4oz：N0.35mm5oz：N0.40mm史！ Q P图I：bad到线图J：Pad到PadPad 到 pad(图J)hoz： 0.20mm1oz：N0.25mm2oz：N0.30mm3oz：N0.35mm4oz：N0.40mm5oz：N0.45mm外层线路加工铜厚H oz 5ozPTH环宽（图G）hoz：N 0.15mm1oz：N0.20mm2oz：N0.25mm3oz：N0.
9、30mm4oz：N0.35mm5oz：N0.40mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.02mm；b、铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；VIA环宽（图G）hoz：N 0.127 mm1oz：N0.15mm2oz：N0.177mm3oz：N0.20mm4oz：N 0.250mm5oz：N0.30mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.02mm；b、铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；线宽线距hoz：N 0.127 mm1oz：N0.177mm2oz：N 0.254mm3oz：N0.304mm4oz：N0.355mm5oz：N0.406mma、倘若为金板工艺，最小线宽
10、/线距为0.1mm；b、铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；NPTH到铜NPTH到线孔径C 0.2 C 1.6mm：N0.20mm孔径 C 1.61 C3.20mm：N0.30mm孔径C3.21：N0.50mmPad到线（图I）hoz：N 0.15mm1oz：N0.20mm2oz：N0.25mm3oz：N0.30mm4oz：N0.35mm5oz：N0.40mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；Pad 到 pad(图J)hoz：N 0.20mm1oz：N0.25mm2oz：N 0.30mm3oz：N0.35m
11、m4oz：N 0.40mm5oz：N0.45mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；项目item参数要求 parameter requirement图解(Illustration)或备注(remark)Pad到铜（图K）hoz： 0.20mm1oz：N0.25mm2oz：N0.25mm3oz：N0.30mm4oz：N0.35mm5oz：N0.35mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、铜厚2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；c、建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，避免我司内掏铜皮过多影响客户电性能；
12、孔到线（图L）四层N 0.2mm六层以上N0.25mm网格要求线宽线距N0.25当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；蚀刻铜字（图N）字宽：Hoz： N0.2mm 1oz： N0.25mm当铜厚N2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；字高：Hoz： N0.8mm 1oz： N0.95mm阻焊防焊开窗0.05mm 0.10mm（单边开窗）绿油桥（图M）a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距N0.2mm；b、当0.15IC间距0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；c、当IC间距0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；IIIL图M：Ml匠IC间距注意事项1、建议客户
13、阻焊层需要加钢网层内容时，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；2、在Protel设计的通用层，建议客户能明确，避免我司漏加或加放层次出错；3、当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，避免出现一大一小的PAD；字符字符高度N0.75mm宽度 高度图 N：二一字符宽度N0.15mm ；包括字符框及极性标识等；注意事项a、当字符高度及宽度小于上述要求时，倘若字符个数不多，由我司协助加大处理；倘若字符个数太多，建议客户重新修改；b、客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；c、涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否
14、则我司一律删除；d、涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承担该品质问题；e、因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘若超出上述范围，我司会书面反馈客户 进行确认；f、当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；蓝胶蓝胶封孔W 2.5mm超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；注意事项建议客户能明晰备注蓝胶覆盖层次；拼板、成型要求拼板要求a、当客户有提供相关拼板方式时，我司严格按客户要求拼板；倘若有疑问，我司会用书面方式反馈；b、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK点时，我司将按公司要求增加定位孔及MAR
15、K点，建议客户能接收；c、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK大小、点位置标识不明时，我司会书面反馈建议客户提供，或按我司要求；d、当客户建议我司拼板时，我司均采用公司要求进行拼板，并增加MARK点及定位孔；成型方式电铣、冲板、V-cut成型公差电铣：+/-0.1 0.15mm冲板：+/-0.15 0.2mmV-cut 深度、偏移度：+/-0.1mm三、制程能力 四、Protel设计注意1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为正视面。1.1.2、单面板以底层(bottom layer)画线路层(Signa
16、l layer)，则表示该层线路为透视面。我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。1.1.3、双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面，topoverlay丝印层字符为正。1.2、多层板层叠顺序:1.2.1、在 protel99/99SE 及以上版本以 layer stack manager 为准(如下图)。1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层(Plane1)和正性(Mid layer1)信号层时，无法区分内层的叠层顺序。2、孔和槽的表达2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层(Multilay
17、er)焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的 advance子菜单下的Plated后面的选项去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果 边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于(考虑动配合)正方形的对角线值，千万不要 大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。2.3、焊盘上开长孔的表达方式：应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech
18、l层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。2.4、孔径的合并和不合并2.4.1、过孔（Via hole）的孔径不能设置和插件孔（Pth hole）孔径一样大、要以一定的差值区分开来。避免两者混淆 后给PCB厂处理带来困难。2.4.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径，减少总的加工刀具使用种类。3、焊盘及焊环3.1、单面焊盘；不要用填充块（Fill）来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘（Pad），通常情况下单面焊盘是 不钻孔，所以应将孔径设置为0.3.2、过孔与焊盘；过孔（Via）不要用焊盘（Pad）代替，反之亦然。同时测试点（Test Point）要以焊盘（Pa
19、d）来设计， 而不要以Via来设计。4、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如 果将元件的焊盘成品孔直径设定为Xmil，则焊盘直径应设定为NX+18mil。过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径N0.2mm，过 孔盘设为NX+8mil ；其它具体参数见上页资料设计要求.5、阻焊绿油要求：5.1、凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表 贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误（建 议尽量不使用这
20、种方法）5.2、电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层 一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心矩形，而无须编辑一个单 面焊盘来表达不上阻焊油墨。5.3、对于过孔焊盘要覆盖绿油的设计：将过孔焊盘（Via）属性中Advance子菜单中的tenting打勾即可。5.4、对于有BGA的板，BGA封装范围内外层的过孔焊盘都必须须盖绿油并将过孔内填实油墨；为此B
21、GA封装范围内过 孔焊盘不能设计有开窗（不上绿油），否则无法保证过孔内塞油墨效果。（除非设计是盘中孔）。6、文字要求：6.1、字符字体尽量不要用default字体、改用Scans serif字体会显得比较美观、紧凑；同时还可以避免Default字体转化漏I上面的点。6.2、字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如 果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任 何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。 大铜皮上印字
22、符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。7、外形的表达方式：外形加工图应该在Mechl层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mechl层上，最好在槽内写上CUT字样及 尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为q 1.6mm， 最小不小于q 0.8mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外 形的公差范围。8、其它8.1、内层负片电地层：注意负性内层的散热pad的开口通路是否因参数设置过大而物理上不导通。8.2、当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请
23、在Mech1层为每块板画一个边框，板间留1.6mm的间距；同 时注意字符层上的元件位号是否因发生重号而被软件自动添加识别符号导致字符上焊盘。五、Pads2005设计注意1、各层的图素严格按要求放置1.1、Routing层放上去的Text、Line会被用铜腐蚀出来，注意信号线不能用Line来画，Text是否会造成短路。1.2、线路层走线或铜箔要露铜的必须将露铜图形画在对应的Solder Mask Top/Bottom。1.3、字符层上的绝缘丝引白油必须用Copper画在对应的Silkscreen Top/Bottom。1.4、要做槽的地方必须在Drill Drawing（24层）用line （二维线）来画设计，而不要打槽的机构图不要放到24层， 以免造成错误开槽。2、 字符层上的字体尽量不要为了美观采用艺术字体，这样可能会使PCB厂因为字体不兼容在转Gerber文件时 漏掉字 符；同时增加PCB厂制前修改困难。六、AutoCAD设计注意1、建议PCB资料的层次要明确，且与“图层特性管理器”的定义一致；2、当资料中有NPTH及PTH时，建议分层标注或给予明晰的说明；3、建议在线路层标识图纸为正视图还是透视图，以便我司工程判别是否需要进行镜像；
