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1、第三章 可摘局部义齿工艺技术,学习目的：,掌握可摘局部义齿的概念、组成、种类。了解可摘局部义齿的制作工艺流程。熟悉可摘据局部义齿的主要工艺技术及其主要器械。,可摘局部义齿：利用天然牙和基托下粘膜及骨组织作支持，依靠义齿的固位体和基托来固位，患者可以自行摘戴的一种修复体。,组成：,人工牙：用以代替缺失的天然牙，以恢复牙冠形态和咀嚼功能的部分。基托：是义齿与口腔粘膜直接接触的部分。作用：固位、支持、传到颌力，连接义齿各个组成为一个整体。固位体：用以抵抗脱位力作用，获得固位和稳定的部件。连接体：将义齿各个部件连接在一起，并传递和分散颌力。,种类：,按义齿制作的方法和材料分类：胶连式可摘局部义齿支架式
2、可摘局部义齿全金属可摘局部义齿,按支持形式分类：牙支持式可摘局部义齿：主要用于缺牙少，缺隙近远中均又天然牙存在。粘膜支持式可摘局部义齿：混合支持式可摘局部义齿：,制作工艺流程：,铸造支架可摘局部义齿工艺流程图：模型设计 模型预备 复制耐火材料模型 包埋 铸道设计 蜡型制作烘烤焙烧 铸造 支架就位 支架磨光抛光,排牙 蜡型成型 装盒 去蜡开盒 热处理 填塞树脂义齿磨光、抛光,具体步骤：,1、制作工作模型：用于修复体制作的模型称为工作模型。注意：灌注模型时应该注意充分震荡，排除气泡。,2、模型设计 A、模型观测：利用观测仪的分析杆检查各基牙和粘膜组织的倒凹情况，用以确定基牙倒凹的大小及有利于固位的
3、倒凹情况和基托的伸展范围。B、确定共同就位道：就位道指义齿在口内的戴入方向和角度。C、确定最终设计：观测线又称导线，基牙牙体长轴与水平面成一定角度时，观测仪的分析杆沿基牙牙冠轴面所绘制的外形高点线。,3、模型预备：,（1）去除不利倒凹目的 A、使义齿顺利就位。B、提高带牙效率。C、消除基牙对牙龈的压迫。方法 A、填凹法 B、磨凹法,（2）边缘封闭（3）记录定位平面（4）模型缺隙区的处理（5）标记主导口的位置（6）各种结构部件颜色标记,4、制作义齿支架,支架种类：直接固位体、间接固位体、连接杆、加强丝、网状支架等。制作方法：弯制法 铸造法 铸造联合应用法,5、上颌架,指将上下颌模型及蜡颌记录一起
4、并准确的转移并固定于架颌上，以便根据颌架上的颌关系制作义齿。颌架分类：可调试颌架、简单颌架。,6、排牙及可摘局部义齿的完成,前牙：以美观为主，兼顾切割颌发音功能。后牙：以恢复咀嚼功能为主。完成还需制作基托蜡型、装盒、去蜡、填塞树脂、热处理、开盒、磨光、抛光等。,主要工艺技术,模型观测 目的：1、确定可摘局部义齿的共同就位道。2、画出各基牙的观测线，为卡环设计提供依据。3、确定模型上不利的倒凹区。4、确定基托的伸展范围。观测线种类：三型观测线,填倒凹技术填凹材料：熔蜡（最常用）、蜡与粘土混合、磷酸锌水门汀、粉红色石膏等。填塞部位：1、近缺隙侧基牙邻面倒凹。2、基托覆盖区内余留牙舌、腭面倒凹区及龈
5、缘区。3、妨碍义齿就位的组织倒凹。4、义齿覆盖区的小气泡或缺损。,弯制支架技术弯制支架的基本要求：1、根据模型设计的要求，弯制相应类型和形式的卡环。2、弯制卡环时应缓慢用力，卡环的各转角处应该圆盾，避免形成锐角。3、尽量选用对钢丝损伤小的器械，减少钳夹痕迹。4、弯制的卡环在模型上比试时，应该轻轻接触，勿损坏模型。5卡环弹性部应位于基牙倒凹区，非弹性部分应放在非倒凹区。6、卡环的连接体应该离开粘膜0.51mm,以便能被塑料完全包埋。,卡环分类：型卡环、型卡环、型卡环、间隙卡环、圈型卡环、连续卡环。,熔模技术熔模定义：在制作铸造支架的过程中，用可熔性材料制作义齿铸件的雏形。蜡型定义：用蜡制作的熔模
6、称为蜡型。方法：成品蜡件组合法、滴蜡成型法、成品蜡件与滴蜡成型结合法。种类：带模铸造支架蜡型的制作、脱模铸造支架蜡型的制作。,铸造技术熔模的包埋：准备：1、熔模的清洁与脱脂 2、铸圈的选择 3、包埋材料的选择（磷酸盐、正硅酸乙酯）方法：一次包埋法、两次包埋法。烘烤焙烧,铸造铸造合金种类：18-8铬镍不锈钢、钴铬合金熔金热源：高频感应加热、直流电流加热、乙铸造方法：离心铸造法（常用）、真空铸造法、真空加压铸造法。铸造机：高频感应离心铸造机、真空充压铸造机。,排牙技术人工牙的种类 材料：瓷牙、塑料牙（树脂牙）、金属颌面牙。按后牙颌面形态：解剖式牙、半解剖式牙、非解剖式牙。人工牙的选择与排列：前牙考
7、虑美观为主，应该对称协调，注意个性化，恢复正常的覆颌，覆盖关系。后牙主要考虑恢复咀嚼功能为主。,树脂基托成型技术基托的蜡型成型。装盒与去蜡。装盒目的：在型盒内形成蜡型的阴模，以便填塞树脂。装盒方法：整装法、分装法、混装法。去蜡：烫盒、开盒、冲蜡。,基托树脂成型 指用树脂制成义齿所需的基托和人工牙的过程。（加热固化树脂的热凝成型技术）步骤：1、填塞树脂 前期准备：涂分离剂、调配树脂、选择填塞时期、填塞树脂。2、热处理（水浴加热法）3、开盒,磨光抛光技术磨光指利用各种磨平器械消除修复体不平整的表面，使义齿各部分达到要求的厚度和外形的过程。抛光指在模光的基础上对修复体表面进行光亮化处理。（机械抛光、电解抛光、化学抛光）,磨光抛光的原则：磨光应由粗到细循序渐进，不断变换打磨方向。不宜施加过大压力，避免出现磨痕。抛光应选好合适的抛光磨料，反复仔细抛光物件的每一处表面，不能留有打磨痕迹，表面光亮，金属应有镜面感。,主要器械设备,常用技工钳：三德钳、尖头钳、日月钳、三喙钳、平嘴钳等。,常用的技工器械设备观测仪：用来确定基牙的倒凹区、非倒凹区和义齿共同就位道的仪器。技工打磨机：用于各种修复体的打磨和抛光。点解抛光机：利用电化学的腐蚀原理对金属铸件表面进行电解抛光。其他,
