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1、主板调试步骤及技巧,一般步骤,1外观检查2.静态阻抗测量3.上电测量4.时序测量,1外观检查,外观检查，主要通过观察，有无上错物料，少上料，连锡，虚焊等，诸如物料上反等情况出现，一些物料在生产过程中被破坏，可在外观上看得出来；如果出现以上情况可能会出现不开机，或出现比较奇怪的现象，严重时甚至会烧板子。,2.静态阻抗测量,万用表测量静态阻抗，测量所有电源对地的阻抗及一些关键信号的对地阻抗，一般Vcore 电压和1.05V IO电压阻抗比较小，大约几十欧到一百多欧左右，其它电压对地阻抗一般会在K级以上，这是测量MENLOW的一组电压对地阻抗：5V：880；1.05V 32；1.8V 5.2K；Vc
2、ore 159；VCC3_3 1.03K；VCC1_5 600；VCC3_3SB 273；VCC5SB 7.5K；可大体注意一下测得的阻抗值，如果发现某些阻抗太小则要注意是否会有短路现象出现，重点检查相关的元器件是否有短路，及片子破坏的现象。,3.上电测量,经过以上两个步骤以后，可以上电(如果条件允许可以先拿块光板作电源调试)，上电后用万用表测量各个电压值是否在允许的范围之内，测量的电压，包括参考电压，若发现有电压明显高于要求值，则尽快断电，以免损坏元器件，此种情况一般由电源转换芯片电压选择不正确引起，也可能是由于电源之间短路或串进来了其它电压引起，可作原理图上的检查或测量相应电源间的阻值看是
3、否有短路现象。,4.时序测量,各电源电压正常后，作时序检查，不论此时是否开机，均应作时序测量，因为即使此时板子开机了，还可能处在时序的临界状态，可能此时开机但换个时间换个地点就会出现不开机的现象，出现了几率性的不开机现象，测量时序如果发现某个时序在临界状态则要做出调整，避免出现几率现象。若不开机，须重点检查时序。测量晶振及CLOCK信号是否正常，一般是指频率还有幅值是否符合要求。,开机过程：,开机过程包括两个方面：硬件时序控制和BIOS检测硬件，主要是时序上的要求,BIOSBIOS中断服务程序实质上是微机系统中软件与硬件之间的一个可编程接口，主要用于程序软件功能与微机硬件之间POST上电自检：
4、微机接通电源后，系统首先由(Power On Self Test,上电自检)程序来对内部各个设备进行检查。完整的POST自检包括对CPU、系统主板、基本的640KB内存、1MB以上的扩展内存、系统ROM BIOS的测试；CMOS中系统配置的校验；初始化视频控制器，测试视频内存、检验视频信号和同步信号，对CRT接口进行测试；对键盘、软驱、硬盘及CDROM子系统作检查；对并行口(打印机)和串行口(RS232)进行检查。自检中如发现有错误，将按两种情况处理：对于严重故障(致命性故障)则停机，此时由于各种初始化操作还没完成，不能给出任何提示或信号；对于非严重故障则给出提示或声音报警信号，等待用户处理。
5、,当自检完成后，系统转入BIOS的下一步骤：BIOS系统启动自举程序：系统完成POST自检后，ROM BIOS就首先按照系统CMOS设置中保存的启动顺序搜索软硬盘驱动器及CD-ROM,网络服务器等有效地启动驱动器，读入操作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，并由引导记录来完成系统的顺序启动。,问题点的确认,如果以上硬件测量没有问题，则需要BIOS协助调试，用DEBUG卡来观察板子跑到哪一步，可根据这个信息重点查找问题，如果显示的代码从表格里无法查处，则可让BIOS追下具体跑到了哪一步。如果BIOS不能跑完可以换个可以跑的相近板子的BIOS作对比，排除问题，卡到某一块，可以通过去掉某个设
6、备，硬件上和BIOS上同时去掉，确定是某个部分的问题，界定是硬件还是BIOS的问题。,不同硬件出现的常见问题,硬盘问题：SATA硬盘，耦合电容，信号质量是否符合SI要求，走线是否受到干扰，控制器的时钟是否正常，会有硬盘长时间找不到，最后FAIL的问题，是由于SATA信号受到LVDS信号的干扰造成硬盘识别信息错误导致挂机，可能是某些数据信号受到干扰或虚焊短路等，IDE硬盘开机时会卡在检测硬盘那里，而拿掉硬盘则一切正常，具体的现象时检测到的硬盘信息：St3160:15AS“”“”6AAB“,正常的板子该信息为：ST3160815AS 4AAB。测量时钟，检查复位信号，电压，并对比各信号线的阻抗，排
7、除片子和虚焊问题，发现是IDE信号线的串接排阻有两个信号线短路，导致信息错误，拿掉后OK，对于IDE硬盘要注意一些关键信号的接法，如IDEIRQ，IDEREQ，信号IOW，IOR信号别接反，需要上拉、下拉的信号，IDE1_IORDY，IRQ14，IDE1_IORDY，IDE1_DACK-，IDE1_DREQ。,内存内存跑不过，开始检测内存代码一般在D3，内存可测量内存电压，参考电压是否正确，CLOCK是否正常，测量阻抗是否虚焊，串电阻是否与短路现象，容易出现的问题，SPD内容是否符合芯片信息，可以用确定正常的颗粒的SPD内容作对比测试，,网络问题晶振，电源检查，检查抽头电容，检查南桥的PCIE信号或PCI信号是否连接正确，PCIE是否打开或配置OK，PCI信号中断或设备选择信号是否配置正确，这些配置由BIOS完成，有一些网卡芯片会有时序要求。驱动问题,高低温问题常温或稍高温度开机有机率性的不开机、重起死机等现象可怀疑虚焊，注意高温下电容的影响，电容的一些特性，高低温之后察看元器件是否完好，电容磁阻等实效，高温问题测量纹波电压是否增大，可更换获增加电容解决高温问题。低温不过：除了器件本身之外，一般都是电容的容性在低温下发生改变，继而影响到了一些性能，如Iripple，Clock，等等,完,谢 谢！,
