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1、1,LCM 生產流程,2,TFT-LCD製程簡述,ArrayThin-Film Transistor,CellLiquid Crystal,Module,Array:電晶體矩陣,Cell:顯示單元體,Module:成品模組,3,TFT-LCD,TFT:Thin Film Transistor,LCD:Liquid Crystal Display,LCM：Liquid Crystal Module,4,名詞解釋,STN:Supper Twisted Nematic 超扭曲向列C/F:Color Filter 彩色濾光片Spacer:間隔粒子,ITO:Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電
2、極電路Polarizer:偏光片Seal:框膠BM:Black Matrix 黑色矩陣 AVBU:Audio&Video Product Business Unit,5,TFT-LCD Panel結構,6,名詞解釋,JI:Joint 接合/連接 OP:Operator 作業員SOP:Standard Operation Procedure 標準作業規範MES:Manufacturing Execution System製造執行系統DPPM:Defect Percent Per Million百萬分之一不良 FN:Factory Notice工廠作業通知書 RMA:Returned Materi
3、al Assembly 退貨重工 WIP:Work In Process 在製品 SPC:Statistical Process Control 統計制程管制,7,JI 制程,8,LCM Process-JI,Cell,Array,Module,JI,COG,ACF,CellKitting,UV,LOT,SLD,MO,Plasma,INS,FPC,CellKitting,9,Cell Kitting,領料,外觀檢查,酒精清潔,MES確認,Plasma清潔,貼Label,Gate,Source,10,Plasma,Plasma:電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(U
4、V光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態,工作原理:在真空腔體中利用電漿將panel表面的有機化合物氧化達到清洗的目的.,11,Plasma 機台結構,真空腔体,視孔,真空壓力計控制器，電源控制器,觸控熒幕,緊急停止按鈕,工作空氣壓力計,12,COG Process,COG:Chip On Glass(全自動晶片壓著機)Purpose:Bonding Driver-IC on CellKey Components:CellACFDriver IC,13,Cell,Pad,Cell,Bonding area,14,Driver IC,IC on Tray,Gold
5、Bump,Output side(Cell),Input side(FPC),15,ACF Introduction,ACF:Anisotropic Conductive Film(異方向性導電膜)功能:垂直方向電氣導通水平方向電氣絕緣主要組成:黏著劑導電粒子,16,導電粒子(particle)結構,17,ACF Process,ACF,Cell,IC,ACF,Cell,IC,Step 2,Step 1,Force,Each channel Conductive independently,18,COG作業流程介紹,COG:將IC熱壓合在Panel上,實現IC正常穩定地驅動Cell工作,19,
6、COG INS介紹,目的a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.,INS:INSPECTION,(目檢),20,目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10 x,20 x等;目鏡是10 x,對應放大倍數為50,100,200 x.,21,現中尺寸產品中:8D1采用全檢方式;其它的机种均采用抽檢方式;,檢查方式分為全檢和抽檢兩種,22,FPC對位偏移,線路腐蝕,壓痕不良,Bump NG,23,FPC Introduction,FPC:Flexible Printed Circuit(軟性电路板)
7、,作用:用于实装有driver IC的Cell基板或PCB板等界面上之配线板.,7D&8”&10.2”,7A,5.6A,Tila-FPC,24,1.單面板(Single side)單面CCL+保護膜CVL單層導體+接著劑+介電層特點:配線密度不高,耐撓折性很好,2.雙面板(Double side)雙面CCL+上下層CVL底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通特點:柔軟度較單面板差,25,1.ACF貼付機:用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.,時間溫度壓力,HEADER,FPC站作業流程,26,FPC,ACF,時間溫度壓力,Panel,壓頭
8、,2.FPC壓著機：用於Panel與FPC的壓和即將Panel和FPC做精密對位后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓 著連接。,27,FPC INS介紹,目的a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.,28,目的a.利用點燈治具分離不良品.b.及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況.,LOT:Light On Test,缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除.,LOT Introduction,(通電檢測),29,10X目鏡:用于確認不良缺陷,30,灰階不良,H-Line,CELL刮傷,H-區塊,Mura,亮點,Spacer聚集,
9、破裂,31,SLD:Silicone Dispenser(硅膠凃布)作用:保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性.,SLD Introduction,20#針頭 7D&8&10.2,18#針頭 5.6A&7A,32,SLD站作業流程,CF,SLD膠,TFT,UV:Ultraviolet 0（紫外線輻射）,33,300DT自動涂膠機台,駱泰自動涂膠機台,34,SPC 統計製程管制 MD-MJ 微電子接合製程,JI FMA&Rework不良品 Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收,35,MO 制程,36,名詞解釋,BMA:BLU Module Assembly背光模組
10、組裝BLU:Backlight Unit 背光模組 Backlight:背光源AST:Assembly Test:組裝測試MT:Masking Tape 遮光膠帶7D:Digital:數字的,數位的7A:Analog:模擬,37,LCM Process-MO,38,Frame&BTM Introduction,39,REF Introduction,白反射片,镜面反射片（铝箔）,REF:Reflector(反射片)作用:把光源射出的光線高效率地反射給導光板.,40,LGP:Light Guide Plate(導光板),LGP Introduction,作用:作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之
11、光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置;,導光點的排列順序:越靠近燈源導光點越小越稀;越遠離燈源導光點越大越密.,41,DL/DIF:Diffuser Lower(下擴散片)作用:將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓;特征:正面較粗糙,類似毛玻璃,霧霧的;反面光滑.,DL Introduction,42,BEF:Brightness Enhancement Film(增光片)作用:為棱鏡片,又是集光片(Lens sheet)導正經由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用;,BEF Introduction,43,DBEF:Multeity
12、 Dual Brightness Enhancement Film(多層膜增光片)作用:進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;,DBEF Introduction,44,LED(Light Emitting Diode):发光二极管,CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp):冷阴极射线管,LED&CCFL Introduction,45,前制程加工,撕反射片上離形膜,貼鋁箔膠帶(防電磁幹擾),貼雙面膠帶(固定材料),46,導光板半成品組裝,+,47,B/L&ASM 組裝流程,1.FILM材的組立(膠框,下擴散片,BEF,DRPF,),2.導光板半成品組裝,3.
13、蓋鐵框,4.Panel組裝,48,Panel,鐵框,100%,6%,Module Introduction,49,MO產品擺放標准,5.6A,7D,8D1,7A,8D2,10.2D1,50,MD-MA 模組製程,MO FMA&Rework材制損退料不良品 Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收,51,FT 終檢,52,Aging將成品(module)或是半成品(Panel)進行老化測試,以增加產品的可靠性.即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品,提前發生故障,以確保出貨的品質,BI:Burn-In Test,BI Introduction,(燒機/老化測試),53,Agin
14、g 的原理,一般的電子產品,在使用中的前幾天內,發生故障的機率最高,而一般電子產品在高溫操作下一個小時,即相當於正常溫度操作下的數天,Aging即利用此原理,在高溫下動作幾個小時,加速產品的老化,從而使不良品提早於工廠內即可發現.,54,目的a.利用電檢治具將不良品檢出b.保証出貨品質,增強客戶信譽度.,FD:Final Display,FD Introduction,(最終畫面檢測),55,檢查鐵框,檢查偏光片,檢查易撕貼,檢查FPC,FV:Final Visual,FV Introduction,(最終外觀檢測),56,檢查燈源線,檢查背板,擦拭保護膜,檢查條碼,FV:Final Visual,FV Introduction,(最終外觀檢測),57,Do Best!,
