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1、,元器件项目代号及图形符号,续表,续表,印刷电路板知识介绍,讨论两个问题:一、什么是印刷电路板？二、怎样制作电路板？,一、印刷电路板知识介绍,1.印刷电路板,印刷电路板也称PCB(Printed Circuit Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得 到的可焊接电子元件的电路板。,腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路,绝缘基板,其分为：单面板 双面板 多层板,电路板,元件面,电路板:就是把电子元件焊接成为电路的绝缘板，它一般由绝缘基板、焊盘或和连接导线等组成，元件与元件之间用导线连接,电路板图例,2、印刷电路板的结构,电路板的层（Layer）：电路板中的层不是虚拟的而是印刷
2、板材料本身实实在在的铜箔层,除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。,顶层 Top,中间层 Mid,绝缘层,底层 Bottom,过孔 Via,2、印刷电路板的结构,焊盘（Pad）焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。,焊盘,焊盘,阻焊膜（Solder Mask）,助焊膜（Past Mask）,各种膜（Ma
3、sk）示意图,敷铜板,绝缘基板（0.2mm-5.0mm）,铜箔（18-105um）,敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 覆铜箔层压板即覆以铜箔的绝缘层压板,常用敷铜板种类及特点,1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等。主要用于低频和民用，标准厚度有 1.0mm,1.5mm,2.0mm2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低 价高，用于高频电路,返回,覆铜板的选用,覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲度），电气性能（工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐
4、压强度）及耐化学熔剂性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜板，以降低产品成本。,印刷电路板图例1,印刷电路板图例2,印刷电路板图例3,二、电路板的制作（手工）,基本工序：1、绘制电路接线图2、准备敷铜板3、复印电路4、描线5、腐蚀6、钻孔,1、绘制电路图,A、手工绘制B、计算机软件绘制原则：元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！,2、准备敷铜板,根据需要选用敷铜板裁剪敷铜板对敷铜板表面进行清洁处理（去掉污迹和氧化层）,3、复印电路,用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方向，如果
5、所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写时，一定要将图纸反过来复写！,4、描线,可用如下几种方法：用油漆描线用 指甲油描线后者需准备一个注射器，将指甲油吸入其中，再用注射器针尖描线。,5、腐蚀,有两种腐蚀液：三氯化铁 腐蚀液双氧水+盐酸 腐蚀液前者花费的时间较长，但比较好控制，后者花费的时间短，但易腐蚀过头。,6、钻孔,腐蚀结束后，对电路板钻孔，注意钻孔前，一定要先将定位钉定位，既在钻孔处先钉一个小凹坑，以免钻孔时钻头打滑，将孔钻偏或将钻头折断。,制作实例1,制作实例2,十路电子抢答器 原理图,制作实例2,返回,三、元器件的插装形式,元器件的插装方法可分为手工插装和自动插装。不论采用哪种插装方法，
6、其插装形式都可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。（1）卧式插装 卧式插装是将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置，元器件与印制电路板之间的距离可视具体要求而定，如图所示。,图4.22 卧式插装,卧式插装的优点是元器件的重心低，比较牢固稳定，受振动时不易脱落，更换时比较方便。由于元器件是水平放置，故节约了垂直空间。（2）立式插装 立式插装是将元器件垂直插入印制电路板，如图所示。,图4.23 立式插装,立式插装的优点是插装密度大，占用印制电路板的面积小，插装与拆卸都比较方便。（3）横向插装 横向插装如图所示。它是将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。该插装形式适用
7、于具有一定高度的元器件，以降低高度。,图4.24 横向插装,（4）倒立插装与嵌入插装 倒立插装与嵌入插装如图所示。这两种插装形式一般情况下应用不多，是为了特殊的需要而采用的插装形式（如高频电路中减少元器件引脚带来的天线作用）。嵌入插装除为了降低高度外，更主要的是提高元器件的防震能力和加强牢靠度。,图4.25 倒立插装与嵌入插装,（5）晶体管的安装 晶体管的安装一般以立式安装最为普遍，在特殊情况下也有采用横向或倒立安装的。不论采用哪一种插装形式，其引线都不能保留得太长，太长的引线会带来较大的分布参数，一般留的长度为3mm5mm，但也不能留得太短，以防止焊接时过热而损坏晶体管。,塑封晶体管的安装与金属封装管的安装方法基本相同。但对于一些大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要再加一块散热板。安装散热板时，一定要让散热板与晶体管的自带散热片有可靠的接触，使散热顺利。,图4.26 晶体管的安装,（6）集成电路安装 集成电路的引线比晶体管及其他元器件要多许多，而且引线间距很小，所以安装和焊接的难度要比晶体管大。集成电路的封装形式很多，有晶体管式封装、单列直插式封装、双列直插式封装和扁平式封装。在使用时，一定要弄清楚引线排列的顺序及第一引脚是哪一个，然后再插入印制电路板。,end,
