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1、手工烙铁焊接的基本技能,1.常用电烙铁认识 2.手工焊接操作的基本步骤 3.手工焊接技巧 4.电子装联中的静电防护,1.常用电烙铁认识,温控电烙铁,温控电烙铁组成,烙铁架,清洁海绵,烙铁架基座,电线,发热器指示灯,控温旋钮,校准旋钮,电源开关,烙铁头,烙铁手柄,主机,控温烙铁工作原理：,电烙铁工作原理框图,本文以有代表性的广州黄花电子电器厂型恒温电烙铁为例，对恒温烙铁的工作原理加以介绍。该电烙铁控温范围是，调温标志标明低、中、高位，控温精度标称，采用了热电偶传感器。控制电路采用了交流市电直接降压、滤波、稳压供电方案。,市电经降压、半波整流、削波稳压、滤波后作为比较器件的电源电压及调温设定电压源
2、。脚为热电偶检测电压输入端（与温度值对应）；脚为调温设定电压。在、脚两端电压比较后，由脚输出。其中的作用是将输入的很少一部分反馈至同相输入端脚，以使在小信号波动时输出锁定不变。当热电偶检到温度偏低时；脚电平相对脚低，使输出脚也低。进而使放大器脚相对于固定偏置的脚偏低，使输出脚为高。由于脚电压是由经、分压而得，因而，频率、相位完全与相同。与脚直流比较后在脚输出交流电压。该交流电压经、和反向并联（作用同双向二极管）触发双向可控硅，使相应的电压加到烙铁电热丝上，以达到恒温的目的。,1:螺帽 2:烙铁头保护套 3:烙铁头 4:D形套 5:接地弹簧 6:发热器 7:手柄,烙铁头组成：,掌握正确的操作姿势
3、，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。,电烙铁的三种握法：,2.手工焊接操作的基本步骤,1：准备施焊,2：加热焊件,3：送入焊丝,4：移开焊丝,5：移开烙铁,步骤一,步骤二,步骤三,步骤四,（1）焊接温度与加热时间,一般来说，焊锡是由锡（熔点232）和铅（熔点327）组成的合金。其中由锡63和铅37组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡熔点是183。,焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔点加50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和型号的不同，在上述
4、温度的基础上还要增加100度为宜。,：焊接以下元件时温度设定为250270或25020;,a：1206以下所有SMT电阻、电容、电感元件的拆除与焊接.b：所有排阻、排感、排容元件的拆除与焊接。c：面积在5*5mm(含pin长)以下并且少于8 Pin 的SMD拆除与焊接,：焊接除去以上规定的元件时温度设定为350370或35020,注：烙铁温度设定应视具体情况而定，原则上是以满足焊接要求的最低温度为宜。,加热时间视焊件的热容量和烙铁的功率而定。,过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：,焊点的外观变差。,光洁度差,高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。,过量的受热会破坏印制板
5、上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。,（2）手工焊接操作的具体手法,保持烙铁头的清洁,靠增加接触面积来加快传热,过小,合适,过大,选择合适的烙铁头:,常见烙铁头的类型和适用范围：,B型/LB型（圆锥形）,特点：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。,应用范围：B型适合一般焊接。LB型是B型的一种，形状修长。,D型/LD型,特点：用扁平部份进行焊接。,适用范围：适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、端子粗、焊垫大的焊接环境。,I 型,特点：烙铁头尖端幼细。,适用范围：适合焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。,C 型/CF 型（斜切直柱形）,特点：用烙铁头前端斜面部份进行
6、焊接，适合需要多锡量的焊接。,适用范围：型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。,特点：镀锡层在烙铁头的底部。,适用范围：适用于拉焊式；焊接管脚距离较大的芯片，如SOP,QFP封装。,H型,烙铁撤离有讲究（见图1、2）,图1,图2,在焊锡凝固之前不能动,切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。,焊锡用量要适中,助焊剂用量要适中,合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。,不适宜使用助焊接焊接的元件：高灵敏度元件：对微电流、电压敏感元件。易被腐蚀元件
7、：助焊剂腐蚀元件。,不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具,非密封性元件：助焊剂可能渗透到元件内部，破坏元件特性。连接器类元件：助焊剂渗到触点造成导电性能不良。,3.手工焊接技巧,（1）有机注塑元件的焊接,有机材料包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等，不能承受高温，焊接时如不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。,钮子开关焊接技术不当 示意图：,图(a)为施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。,图(b)为焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。,图(c)为焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触
8、电阻过大。,图(d)为镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。,（2）焊接簧片类元件的接点,这类元件如继电器、波段开关等。,簧片类元件的焊接要领是：,可焊性预处理；加热时间要短；不可对焊点任何方向加力；焊锡用量宜少而不宜多。,（3）MOSFET及集成电路的焊接,焊接这类器件时应该注意：,引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。,对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。,在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2秒钟。,注意保证电烙铁良好接地。,使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180。,工
9、作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。,（4）导线连接方式,导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式：,绕焊,L=13mm,导线和端子的绕焊,导线与导线的绕焊,导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下：,a.去掉导线端部一定长度的绝缘皮；b.导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；c.两条导线绞合，焊接；d.趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。,钩焊,这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。,搭焊,这种连接最方便，但强度及可靠性最差。,（5）杯形焊件焊接法,这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。,（6）平板件和导线的焊接,
