常见的零件封装种类.docx

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1、常见的零件封装种类CSP封装CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的 BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时 间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。CSP封装内存

2、芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅 提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于 焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从 背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35C/W，而TSOP热阻40C/W。1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂

3、或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不 用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有 一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方

4、法。有的认为， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。2、BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)

5、表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。4、C （ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM, DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIPG（G即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好

6、，在自然空冷条件下可容许1.52W的功率。但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG（见 QFJ）。8、COB（chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现

7、，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片 焊技术。9、DFP（dual flat package）双侧引脚扁平封装。是SOP的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（dual in-line package）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料

8、有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip （见cerdip）。13、DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP（dual tape carrier package）双侧引

9、脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工 业）会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。17、flip-chip倒

10、焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Moto

11、rola公司对BGA的别称(见BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装 在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚

12、长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip ca

13、rrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFNC (见QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(l

14、ead on chip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种

15、封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了 208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm 中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCM（multi-chip module）多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM-L，MCM-C 和 MCM-D 三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。MC

16、M-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm的标准QFP （见QFP）。32、MQUAD（metal quad） 美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封

17、。在自然空冷 条件下可容许2.5W2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package)QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见 BGA)。35、P (plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)。37、PCLP(pr

18、inted circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI电路。成本较高。引脚中心距通

19、常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256引脚的塑料PGA。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装 型 PGA）。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制 品，市场上不怎么流通。41、PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字

20、形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。42、P

21、LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用PLCC表示无引线封装，以示区别。43、QFH（quad flat high package）四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI（quad flat I-leaded packgac）四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，

22、向下呈I字。也称为MSP（见MSP）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小 于 QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1. 27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数

23、从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中

24、心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm夕卜，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0

25、.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时

26、，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护 环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）。48、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、 0

27、.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP（见 QFP）。49、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。50、QIP（quad in-line plastic package）塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。51、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB技术的薄型封装（见TAB、TCP）。52、QTP（quad tape carrier package）四侧引脚带载

28、封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的 名称（见TCP）。53、QUIL（quad in-line）QUIP的别称（见QUIP）。54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收

29、缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)， 因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM有中心距为2.54m

30、m的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040%的DRAM都装配在SIMM里。59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各 异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。60、SKDIP(skinny dual in-line package)DIP的一种。指宽度为7.6

31、2mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。61、SLDIP(slim dual in-line package)DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双

32、侧引出向下呈I字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数

33、从20至40(见SIMM)。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用

34、于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过1040的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。BGABall Grid ArrayQFPQuad FlatPackageEBGA 680LLBGA 160LIPBGA 217LPlastic Ball

35、GridArraySDIPSBGA 192LSIPSingle InlinePackageTSBGA 680LSOSmallOutlinePackageCLCCCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic PinGrid ArrayDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackage withMetalHeatsinkFBGAFDIP*TO247h FTO-220FTO220TO264Flat PackTO3H5OP-2&HSOP28 *TO5ITO220tT

36、O52Z|TO-3PITO3ptTO71麻TO72QJLCCTSSOP orTSOP IIThinShrinkPSDIPOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayLQFP 100LPQFP 100LuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageC-BendQFPQuad FlatPackageLeadCERQUADCeramicSOT220Quad FlatPackSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89Gull

37、Wing LeadsLLP 8LaPCMCIALAMINATE CSP 112LChip ScalePackagePCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bit3.3VPeripheralComponentInterconnect1 rfcbla hhitah hhi khbMUfcMI llisfehil llliilLthilhllllhhjhl Irwn-a - Pdu iei i ialriii ini liiilrii I iiriiiiliiii iari irim i n 111 mnrarni TminEH aF EpP

38、DIP笠T!l!巫Eiii晅回如liSLOT 1Pentium IIISOT89TO252PLCCSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleMemoryModulePentium IITO263/TO268SIMM72SingleMemoryModuleFor intelLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageSO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemoryModuleIn-line襟队跚.；：，.：1而在1以In-lineSocket 603FosterSOCKET 370For intel 370pin PGAPentium III &Celeron CPU& CeleronSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intelPentium &MMX PentiumCPUCPU