推荐-SMT车间RoHS制程规定精华版 精品.docx

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1、SMT车间RoHS制程规定一、目的：鉴于世界上大部分的国家，出于环境保护的目的，出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规，将 于20XX年7月1日起执行以及客户的要求。公司决定引入无铅制程，为规范无铅制程的管理，严格控制生产流程， 防止在生产过程中的铅污染，本车间特出台此规定。二、范围：本规定适用于SMT车间无铅生产流程。三、生产过程切换确认：；在切换工作完成后，当班管理人、IPQC必须跟据SMT无铅制程检查表的内容对各岗位进行检查、确认，待确认 合格后方可开始生产；2、在生产过程中，禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品，特殊情况下必须经当班 管理人确认后才能使用。四、无铅

2、制程中各岗位要求:。为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染，所有人员在做生产无铅产品的准备工作前，都应用清水清洗双手； 准备工作完成后，用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，方可进行生产。生产过程中，所有人员都应随时保持双手的 清洁，而且只负责在无铅生产中各自的岗位，不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等，反之负责有 铅生产的操作员，必须用清水清洗双手，并用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，经管理人员许可后，方可接触无铅 物料、专用工具或上岗，否则不得接近无铅线体。连班时除了由班长指定暂替的人员外，其它人员不得替班，替班人 员应做好双手的清洁工作，如未指定替代人员，经管理人员同意后

3、，可停线连班。1、物料：物料员在将配料单送往仓库时，应讲明所需元件数量，同时应特别提醒仓管员所有元件，都必须标有无铅标示。如 “RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。接料时，需核对物料是否有无铅标示；无误后，方可将物料放于无铅物 料区，并进行标示，标示除需写明该物料的规格、型号等外，还须在物料架贴上无铅标示，并写明责任人，且备料时 应用专用的箱子装并标明。无铅锡膏来料时，应确认该批次是否为无铅锡膏，无误后，方可将锡膏存放于无铅专用的 冰箱中。换线前，应协助班长完成对无铅专用工具、物品的更换，以及生产完成后的回收工作。同时，应每天检查无 铅物料区是否整洁、无杂物及灰尘等，每天无

4、铅物料区是否放有不符合无铅标准的物料。并及时跟进物料的使用情况， 及时结存，如发现物料使用异常，及时向上级主管汇报。2、丝印操作：丝印操作员须每天登记存放无铅锡膏的冰箱内部温度，在生产前8小时将标有“RoHS”标示的无铅锡膏取出回温，并 确认无铅锡膏的成分是否“Sn96.5Ag3.0Cu0.5”；接到换线通知后，应将平时生产有铅的工具、用品、刮刀收起，同时 用酒精将设备、设备周围及工作台清扫清洗干净；取出贴有“RoHS”标示的无铅专用工具、用品、刮刀，并在使用前 彻底清洁。找出无铅专用网板，彻底清洁后，方可使用，使用完成后，要把网板清洗干净，放回原处。每次拆包前， 应确认PCB是否无铅（镀铜及

5、标示）；其余与有铅锡膏的相同。生产过程时的注意事项：1、生产有铅的工具、用品、 刮刀不得放于无铅生产线上，以免混淆；2、生产前，应将装PCB板的周转箱彻底清洁，贴上无铅标示后方可使用；3、 装有无铅锡膏的容器，应与装有有铅锡膏的容器区分开来；同时，不得将无铅锡膏与有铅锡膏混装；4、在洗板前，应 将超声波清洗机清洗干净；同时，不得将无铅板与有铅板混装、混洗，应取一块清洗干净的T型板，加贴无铅标示， 方可用于放置无铅板，有铅板在无铅板板未生产完之前，不得放入超声波清洗机清洗。5、搅拌无铅锡膏时，应用塑料 袋将锡膏容器包住，方可进行搅拌；6、添加锡膏前，应由管理人员确认后，方可添加；7、上板使用的周

6、转箱应清洗 干净，贴上标识，并与生产有铅产品时使用的周转箱区分开；8、擦拭纸应与生产有铅产品时使用的区分，并隔离放置3、贴片机操作：贴片机操作员换线时，应将机台上的FEEDER取下，放于有铅料架车上，将有铅料架车推离生产线；取出无铅专用的 FEEDER （贴有“RoHS”标示）和料架车，并将无铅专用的FEEDER和料架车上残留的杂物和灰尘清洗干净。同时到 无铅物料区领取物料，并将无铅材料放于有RoHS标示的备料箱里。备料完成后，需用无铅专用的毛刷和吸尘器将贴 片机内部打扫干净，不得存在任何残留杂物和灰尘。换料时，必须将新料盘与换下来的料盘、站位表三者核对，如元 件规格、型号、数值都相同，还要特

7、别注意该物料是否无铅，并经管理人员认可后，方可生产；其余与有铅锡膏的工 艺要求相同。操作员应每小时，全检一次，全检时应特别注意所有物料是否符合无铅标准，连班回来后必须全检。交 接班时，两班人员应对备用物料全检，主要检查FEEDER上的标识与物料是否相符，物料是否符合无铅标准，并分别 对设备上的物料进行全检。生产过程时的注意事项：1、如发现使用的物料不符合无铅标准，应立即停止生产，上报管 理人员，并将剩余的物料进行统计，协助管理人员对不良品进行隔离；2、互检时，应将无铅专用手套脱下，检查完成 时，应清洗双手，重新戴上手套，方可操作设备和进换料；3、领用Flash时，应找软件烧写员领取；4、白班领

8、用IC 找物料员，晚班则找管理人员领料；5、清洗设备时，应使用新的洒精和干净的布条，不得与有铅生产线混用；6、无 铅生产中的抛料，应与有铅物料隔离，并标识清楚；4、炉前点检及回流区：;工艺要求与有铅锡膏的相同。生产过程时的注意事项：1、工具要全部更换，且须清洗干净；2、生产前，应将回流焊 内部的杂物、松香残留物、灰尘等彻底清洁，生产过程中，应及时注意回流焊的温度变化；3、如果需要贴做标示，必 须先告知管理人员，不得随意使用，以免使用到有铅的标签；4、工作台上不得放置任何与无铅制程无关的物品；5、 工作台必须清洗整洁。6、如须补料，应由管理人员取，方可使用，不得擅自取料，否则将严惩。7、有铅板与

9、无铅板 绝对不准同过一台回流焊。8、补料用的备品应放置于贴有RoHS标示的盒子内。5、炉后点检及维修：无铅生产时，烙铁应使用无铅专用的焊台，设定比有铅高30左右，最高温度设定约为380C，在每班生产前，应将 高温海绵清洗，生产中，每次使用烙铁前，都要将烙铁头上的氧化物和杂物擦掉，重新加锡后，方可使用。其它工艺 要求与有铅锡膏的相同。生产过程中的注意事项：1、工具要全部更换，且须清洗干净；2、放PCB板的T型板，必须 使用贴有无铅标示，且已彻底清洗过的，同时，要将生产有铅板时用的，放回储物柜，不得与有铅专用板混放在同一 区域；3、如果需要贴标示，必须跟管理人员要，不得随意使用，以免使用到有铅的标

10、签；4、工作台上不得放置任何 与无铅制程的物品；5、工作台必须清洗整洁。6、如须补料，应由管理人员取，方可使用，不得擅自取料，否则将严 惩。7、有铅板与无铅板绝对不准同一条线点检。8、补料用的备品应放置于贴有RoHS标示的盒子内。9、点检好的PCB 板，应放在彻底清洗过的RoHS专用周转箱上。10、检验合格的半成品，应放置于RoHS半成品区，且须与有铅半成 品区隔离，以免混淆。11、不良品，应放置在RoHS专用的区域，不得与有铅板同一区域。12、辅助材料如助焊剂等， 应使用RoHS专用品，同时，应确认无铅焊锡成分是否为：6、软件烧写烧写软件时应注意事项：1、烧写前，应将工作台面彻底清洗；2、对

11、烧写器进行彻底清洁，并更换无铅专用烧写座；3、IC拆包前，应先确认是 否无铅材料，才可拆包；4、用来做标识的笔应使用指定的，如未指定，则暂不标识。可在工作台上，划分区域和标 识，标识必须清楚5、对物料标示清楚，写明状态、时间责任人；五、工具和辅助材料的管理：生产前，应先将其他的辅助材料收起来，另行放置；如生产中需要使用到的工具、辅助材料，应先告知管理人员，由 管理人员确认后才可使用，禁止自作决定，以免与有铅物品混淆，并且使用时都必须贴有无铅标示加以识别。生产结 束后，必须将所使用的工具清洗干净并且与辅助材料一起统一收回存放到指定的区域。本规定由各岗位操作员具体执行，由无铅小组成员协助监督和控制

12、。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠 近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度 的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。表一、典型PCB回流区间温度设定区间区间温度设定区间末实际板温预热 210 C(410 F) 140 C(284 F)活性 177 C(350 F) 150 C(302 F) 回流 250C(482C) 210C(482F)波峰焊基础知识（时间:20XX-2-14 10:26:05共有12

13、147人次浏览）信息来源:电子生产设备网信息中心波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触 到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即 被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因， 会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱 满，

14、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回 落到锡锅中。防止桥联的发生：1. 使用可焊性好的元器件/PCB2. 提高助焊剞的活性3. 提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4. 提高焊料的温度5. 去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法：1. 空气对流加热2. 红外加热器加热3. 热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析：1. 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2. 停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰宽/速度3. 预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触

15、前达到的温度（见右表）4. 焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183 C ） 50 C60 C大多数情况是指焊锡炉的温度实际 运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果SMA 型兀器件琪熟温度罩面板鲍件通孔器件舆混装90100燮面板鲍件通孔器件100110燮面板鲍件混装100110多屑板多屑板通孔器件 混装115125115125波峰焊工艺参数调节：1. 波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃金易高度。其敷值通常控制在PCB板厚度的1/22/3，遏大畲辱致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“槁速”2. 傅送佩角波峰焊檄在安装畤除了使檄器水平外，SW

16、WW送装置的佩角，通遏佩角的WW,可以控PCB舆波峰面的焊 接畤,遒富的佩角，畲有助于焊料液舆PCB更快的剥雕，使之返回金易内3. 熟凰刀所言胃熟凰刀，是SMA m焊接波峰后，在SMA的下方放置一侗窄畏的带口的“腔醴”，窄畏的腔醴能吹出 熟麻流，尤如刀状，故稍“熟凰刀”4. 焊料备屯度的影警波峰焊接遏程中，焊料的亲隹主要是来源于PCB上焊盈的飙浸析，遏量的 DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板 推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia)，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高 组装

17、、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作 的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU (Sequence Build Up Process)，一般翻译为“序列式增 层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为 MVP (Micro Via Process)，一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称 呼这类的电路板为BUM (Build Up

18、Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为 HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路 板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这 类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。编辑本段HDI应用电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，”小”是永远不 变的追求。高

19、密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目 前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广 范。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层， 高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要 应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。发展前景：根据高阶HDI板件的用途-3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超 过30%，中

20、国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构Prismark预测中国20XX年至20XX预测增长率为80%，它代 表PCB的技术发展方向。编辑本段HDI板的市场供需分析手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自20XX年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，目前超过90%的手机 主板都采用HDI板。市场研究公司In-Stat于20XX年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15% 左右的速度增长，至20XX年，全球手机的总销售将达到20亿部。国内HDI板的产能不能满足快速增长的需求近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PC

21、B制造商除知名的手机板大厂ASPO、AT&S仍 为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要 供应地。根据Prismark的统计，20XX年中国手机生产量约占全球的35%，预计到20XX年，中国手机的产量将达到 全球的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。从主要厂商的情况来看，国内各主要厂商的现有产能均不足全球 总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国KHDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。HDI 简介HDI是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种(技术

22、)，使用微盲埋孔技术的一种线路 分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技 术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。编辑本段名称来源印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶 体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯 号连结及应有机能。因此，印制电路板

23、是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不 能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如： 因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之 而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配 线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电

24、路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源 层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射 (EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介 电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package

25、) DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板 推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia)，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高 组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作 的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU (Sequence Build Up Process)，一般翻译为“序列式增 层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以

26、往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为 MVP (Micro Via Process)，一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称 呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为 HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路 板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中

27、文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这 类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。编辑本段HDI应用电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，”小”是永远不 变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目 前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广 范。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层， 高阶HDI采用2次或以上的

28、积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要 应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。发展前景：根据高阶HDI板件的用途-3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超 过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构Prismark预测中国20XX年至20XX预测增长率为80%，它代 表PCB的技术发展方向。编辑本段HDI板的市场供需分析手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自20XX年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，目前超过90%的手机 主板都采用HDI板。市场研究公司In-S

29、tat于20XX年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15% 左右的速度增长，至20XX年，全球手机的总销售将达到20亿部。国内HDI板的产能不能满足快速增长的需求近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商除知名的手机板大厂ASPO、AT&S仍 为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要 供应地。根据Prismark的统计，20XX年中国手机生产量约占全球的35%，预计到20XX年，中国手机的产量将达到 全球的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。从主要厂商的情况来看，国内各主

30、要厂商的现有产能均不足全球 总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。SMT的主要内容(时间:20XX-2-1共有2181人次浏览)信息来源:互联网SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技 术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术SMT主要包含 以下内容：(1) 表面组装元器件。 设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。 制造。各种元器件的制造技术。 包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。(2) 电路基板。包括单(

31、多)层PcB、陶瓷、瓷釉金属板等。(3) 组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。(4) 组装工艺。 组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。 组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。(5) 组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。SMT是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、检测技 术、组装和检测设备、控制和管理等技术。其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术SMT主要包含 以下内容：(1) 表面组装元器件。 设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。 制造。各种元器件的制造技术。 包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。(2) 电路基板。包括单(多)层PcB、陶瓷、瓷釉金属板等。(3) 组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。(4) 组装工艺。 组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。 组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。(5