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1、自动耦合与激光焊接工艺开发阶段总结 2010-11-10 幸华彬 钟 程,根据幸工之前的一些总结，我在此基础上进行一点补充，用于指导公司自动耦合焊接设备的选型及采购。,自动耦合设备导入效益分析：首先：自动耦合焊接设备的导入建议定位于高端器件的制作。可以应付各种高端器件特殊和高要求的封装焊接需求，如6G OSA等；自动化的耦合焊接，排除操作人员的人为因素，保证了极高的产品一致性；高质量的焊接水平，能有效的保证产品的TE指标；低的PWS，保证了高水平的器件一次成品率；实现耦合焊接的数字化监控，提高了产品过程监控能力，并有利于问题现象分析；设备功能集成化，取代目前传统的传送带耦合方式，极大的缩小了占
2、地面积和人工投入成本。不建议用于低端产品制作的原因：因为低端产品工艺要求不高，相对人工成本来说，投入此设备，短期内回报效益不明显。工艺要求较低的器件封装，自动耦合焊接工艺在工时及品质提高方面上无明显优势。,目前我们的设备选型定位于4家供应商：和椿，骏和，FTD，久下。,生产通过性-产出效率评估,主要供应商及使用情况,和椿(Aurotek)：台湾，进入行业不久，没有技术支持，但价格便宜骏河(Suruga)：日本，设备投放市场时间已久，主要对象中小公司，技术支持也不强FTD:日本，原来的AOI演变而来，原来的AOI设备，技术成熟，在行业内大公司受到 肯定并广泛应用，但现在的FTD在中国内地仅卖了3台设备KUGE(久下）:日本，目前能做光纤耦合及蝶形器件透镜耦合设备，几年前有卖1台给 中国科学院,现在苏州群邦有1台,机器特性-控制件,机器特性-物料夹持结构比较,机器特性-耦合移动件材料比较,机器特性-耦合功率连接方式比较,机器特性-源程序编写程序比较,生产通过性-焊接后功率稳定性评估,价格比较,久下提供资料,结束语,Any Q?,
