金属氧化物半导体场效应晶体管.ppt

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1、金属氧化物半导体场效应晶体管,Metal Oxide Semiconductor Filed Effect Transistor MOSFET,姓名:黄钰凯 导师:凌智勇,半导体,定义:半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。,半导体按化学成分分类,锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第和第族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第和第族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由-族化合物和-族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。,半导体按结构分类,P型半导体的导电特性:它是靠空穴

2、导电,掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度就越高,导电性能也就越强。N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置形成N型半导体。,PN结的形成过程,在无外电场和其它激发作用下,参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目,从而达到动态平衡,形成PN结。,晶体管,晶体管,本名是半导体三极管,是内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体器件。由两个背靠背PN结构成的具有电流放大作用的晶体三极管,双极型晶体管有两种基本结构:PNP型和NPN型。,双极型晶体管分类,NPN型三极管,由三块半导体构成,其中两块N型和一块P型半导体组成,P型半导体在中间,两块N型半

3、导体在两侧。,双极型晶体管分类,由两块P型半导体中间夹着一块N型半导体所组成的三极管,称为PNP型三极管。,晶体管的特性曲线,饱和区:iC明显受vCE控制的区域,该区域内,一般vCE0.7V(硅管),iC不受iB控制。此时,发射结正偏,集电结正偏或反偏电压很小。放大区:iC平行于vCE轴的区域,曲线基本平行等距,说明iC主要受iB控制此时,发射结正偏,集电结反偏。,晶体管的特性曲线,截止区:iC接近零的区域,相当iB=0的曲线的下方。此时,vBE小于死区电压。此时,发射结和集电结均反向偏置,金属-氧化物-半导体绝缘栅型场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor type FE

4、T),MOSFET由一个MOS电容和靠近MOS栅控区域的两个PN结组成。,栅氧化层硅衬底,源区沟道区漏区,N沟道增强型MOSFET,结构,器件版图和结构参数,结构参数:沟道长度 L、沟道宽度 W、栅氧化层厚度T、源漏PN结结深X材料参数:衬底掺杂浓度 N、载流子迁移率u,工作原理,电路连接,直流特性的定性描述:转移特性,工作在饱和区时,MOS管的正向受控作用,服从平方律关系式:,转移特性曲线反映VDS为常数时,VGS对ID的控制作用,可由输出特性转换得到。,VDS=5V,VDS=5V,转移特性曲线中,ID 0 时对应的VGS值,即开启电压VGS(th)。,NEMOS管输出特性曲线,输出特性曲线可划分四个区域:非饱和区、饱和区、截止区、击穿区。非饱和区(又称可变电阻区)特点:ID同时受UGS与UDS的控制。,NEMOS管输出特性曲线,饱和区(又称恒流区)特点:ID只受UGS控制,而与UDS近似无关,表现出类似三极管的正向 受控作用。VGS(th)开启电压,开始有ID时对应的VGS值 击穿区 截止区(ID=0以下的区域)IG0,ID0,输出特性曲线,ID=0 时对应的VGS值 夹断电压VGS(off)。VGS=0 时对应的ID 值 饱和漏电流IDSS,

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