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1、手机电池结构探讨-工程二部 2004.2.25,按装配形式分,一、内置式,二、外置式,可以考虑标准化的问题，利于大量生产,款式多样化，但由于塑胶方面的问题多，成本高，大量生产时易出问题。,内置式电池的几种形式,一、超声波焊接形式,二、四周胶框形式,成品电池,胶壳（框）,内置式电池的几种形式,三、5面塑胶形式,成品电池,胶壳,内置式电池的几种形式,四、其他及包膜形式,包膜,一边胶边固定后包标贴,外置式电池的几种形式,一、卡扣式,二、超声波式,可返修，但对胶壳要求较高，变形不易校正，应用不广,不能翻修，但超声可适当校正胶壳缺陷，尺寸稳定。,接触簧片布置形式,一、在中间,制作难度较大,接触簧片布置形
2、式,二、在一头,较普遍，稳定,接触簧片布置形式,三、在两侧,此种方式不通用，易产生簧片下陷的问题。,接触簧片的固定形式,一、靠电芯压住端子,二、将簧片注塑在胶壳上,三、将簧片装配在底壳上,四、靠骨位顶住固定线路板,装配、制作容易，但有簧片下陷的问题,固定可靠，但注塑困难，成品率低,固定可靠，但装配很麻烦,装配、制作容易，较通用，对尺寸要求高，有时有簧片下陷、掉元件的问题,接触簧片的固定形式,五、线路板卡在胶壳的定位槽里,六、簧片超声固定在底壳上,定位可靠但组装时要注意,组装可靠，但增加一道工序，占空间,七、靠线路板顶住,装配、制作容易，对尺寸要求高，有时有簧片下陷、掉元件的问题,扩大净空的几种方式,1、底壳中间挖空,2、底壳设计成钢壳形式,有的手机存在屏蔽的问题,胶壳结构设计的一般原则,1、壁厚均匀2、尽可能采用较小的壁厚（但要满足制品结构和使用要求、顶出装置冲击等）3、在制品的连接固定处、镶件埋入处、孔窗的汇合处要有足够的厚度。4、当无法避免不均匀壁厚时，要逐步过度5、骨位不能太厚，0.50.7H左右6、脱模斜度根据具体结构0.55,超声焊线结构及一些问题探讨,1、焊线形状：、梯形2、高度0.20.5mm3、焊线分段,1、溢胶2、焊不牢,错位、溢胶,有槽,超声骨位,一般,
