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1、報告人:邱麗萍,PCB 製造流程簡介,指導:許文松 協助:賴慎偉.黃兆民,目錄,目的PCB 製 造 流 程 圖防 焊 綠 漆 的 簡 介結 論,P.2,目的,藉由此次實驗板的制作,了解PCB製造流程,以及各個製程的目的,P.3,流 程 圖,發料 內層 內層檢查 壓板 鑽孔 除膠渣 除毛頭 化學銅 一次銅 外層 二次銅 蝕銅 外層檢查 綠漆 噴錫 鍍金 成型,P.4,製程介紹 發料,將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹,36“,40“,48“or 48.5”,42“,P.5,非機械方向,機械方向,製程介紹內層
2、,板子裁完後會經過(烘烤)前處理壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜.完成內層線路製作沖孔,檢查短斷路,P.6,製程介紹氧化,增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染,P.7,製程介紹壓合(一),接下來是疊合,將板子上鉚釘,照同心圓,疊板,進入壓機壓合鉚釘數目依料號的需求有4.8.12.20顆4種釘法鉚釘種類有銅鉚釘和塑膠鉚釘,P.8,Cu,Cu,P/p,P/p,P/p,core,core,製程介紹壓和(二),P.9,製程介紹鉆孔(一),板子壓合完畢會剖半.打靶.板邊切型.打批號.清潔.檢驗出貨.進入鉆孔房上 Pin 固定,有的2片
3、一鉆.有的3片一鉆,視板厚而定.上面放面板.下面放墊板.,P.10,製程介紹鉆孔(二),P.11,按S/H上Pin Loading 鑽孔(圓孔與 slot孔)(Stack Height)on Loading IQC Out put,製程介紹鉆孔(三),P.12,面板的功能:散熱.定位,墊板的功能:防止鑽針鑽透台面,散熱用Slot孔的鑽孔法:轉速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設計角度要大(165度)(一般鑽尖角的設計角度為135度)鑽針研磨的次數:,製程介紹除膠渣(一),再進行鉆孔時.高速旋轉與磨擦的過程中會使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會熔化成糊狀.待冷後就會形成膠渣,P.13,製程介紹除膠渣(
4、二),P.14,目的:1.去除鑽孔時形成的膠渣 2.孔壁的粗化,Desmear 可使孔壁形成 一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂 的結合更好,製程介紹除膠渣(三),膨鬆劑,水洗,高錳酸鉀,水洗,中和劑,水洗,烘乾,P.15,77 2,77 2,35 3,90,(3道),(3道),(3道),(3道),製程介紹化學銅 一次銅,化學銅目的:由於樹脂是不導電因此 我們利用化學沈積的方式 使原本不導通的樹脂.也 導電一次銅目的:化學銅將孔壁導通後.緊接 著一次銅便接著將銅電鍍 上去.一般電鍍的厚鍍在 mil,P.16,製造流程,刷磨前處理外層製作鍍二銅鍍錫剝膜蝕銅剝錫鉛 外層檢查,P.17,製程介紹,P.
5、18,鍍錫,一次銅後的板子,壓乾膜,曝光顯影,鍍二銅,剝膜,蝕銅,剝錫鉛,製程介紹-防焊綠漆(一),防焊綠漆的目的:,防止線路上不該有的沾錫.做為板子的護形漆.(因為板子在無保護層的蔽蔭下,會因濕氣.化學品.以及生產線的持取.造成其完美性的損害.,P.19,製程介紹-防焊綠漆(二),P.20,CC2淋目式流程:放板前處理第一面Coating 烘烤翻板 第二面Coating烘烤收板靜置(約10min.最長靜置時間72hr)曝光(最長靜置時間8hr)顯影烘烤,製程介紹-防焊綠漆(三),P.21,前處理,網印,預熱乾燥,顯像,靜置(15-20 mins),檢視,硬化,第二面,曝光,(烘烤.11節的烤箱 150 2小時15分),(第一面80 17min.第二面80 30min),製程介紹-防焊綠漆(四),液態綠漆組成及功能表,P.22,防焊綠漆中最常見問題之解決方法,P.23,42,48,經線方向向右,S,S,S,S,S,S,L,L,L,L,L,L,21,21,6,14,14,14,14,14,14,21,21,廢料,
