CB制造工程资料.ppt

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1、PCB 制造工程资料(Printed Circuit Board),PCB MANUFACTURE,1.PCB定义 使用目的,资材种类,PCB种类,2.PCB 制造工程摘要 制造工程图说明,3.PCB 制造过程核心说明-核心细部工程说明,4.质疑及应答,Printed Circuit Board(印刷回路板),印刷配线板(printed wiring board,PWB).根据前期配线回路设计配线图形表现.,#PCB的种类-用途别:按照适宜装置分类-材质别:对基础原材料种类别分类-制造方法别:Hole type,Impedance,Build-up 等,PCB?,#1.PCB 定义,#1-1.

2、PCB 种类,#1-2.PCB 种类别照片,没有织造的玻璃纤维,玻璃纤维堆积有.,#1-3.原资材构造对比照片,#1-4.PCB制造形状别种类,#2.PCB制造工程摘要,#式样工程 PROCESS,1.Gerber data编辑-工程生产 Working size 设定-Program 及 film的输出-工程能力检讨(Line/space)-客户要求事项反应(SPEC)-特殊事项检讨(产品难易度),2.DATA 输出-FILM 输出(D/F/印刷/Silk/)-CNC Program 及ROUTER Program/BBT Program转送,3.生产管理接接-生产日程登陆-CNC MAP

3、FILM 输出,#式样 1)Gerber data接收,检讨,Editing,Program输出 2)输出物 Drill data IMAGE FILM MASK FILM Marking FILM Router data BBT JIG DATA,工程1:式样,式样 检讨 项目,#截断工程 PROCESS,1.生产指示书接收-裁取依赖书接收-指定原资材确认(CCL Type)-资材厚度及铜板厚度确认-裁取数量及 Size确认,2.原资材(CCL)截断-原资材收入检查实施(厚度,OZ,PIT,DANT 等)-生产指示书的 Size一样截断-裁取后数量确认,3.截断后-Copper Foil()

4、,Glass Fiber(玻璃纤维)的 Burr及 残物清除,#截断 1)根据客户式样原资材 Working size 一样Cutting工程,工程2:截断,#内层工程 PROCESS,1.Brush正面处理-产品的表面照度形成-表面的氧化,异物质去除,2.D/f Lamination-Dry film和产品 Hot roller 贴紧工程,4.D/f 现象-UV光不收取,单量体部位 K2CO3利用脱离的工程,前处理(Brush 正面),D/F Lamination,D/F,D/F 现象,3.D/f-DATA FILM和 UV光利用 Monomer(单量体)Polymer(重合体)反应必要Pa

5、ttern 使Image再现工程.,Etching,脱离,Oxide处理,5.Etching-氯酸,氯化铁等的药品利用,露出的铜板去除工程-Oxide处理:层叠时 贴紧力增加,工程3:内层回路,#层叠工程 PROCESS,1.Bonding-内层的层间整合不偏移 事前预备附粘工程,2.Lay-up-制造式样别层数顺序 堆积作业,4.Target hole加工-外层的中心 中心洞 X-RAY设备利用加工,Bonding,Lay-up,Hot Press,Target hole加工,3.Hot press-高温,高压 Resin溶化 产品间粘贴形成工程,Trimming,5.Trimming-层叠

6、后 画板外角的 Resin 及 C/F 等 截断工程,工程4:层叠,#Drill工程 PROCESS,1.Stack pin作业-为了DRILL加工 各 Panel同时加工数量 差不多堆积PIN固定工程,2.Taping 作业-drill作业前 PNL的 晃动防止 TAPE粘贴工程,3.CNC 作业-在式样接收的 DATA输出 CNC设备转送,Drill作业 实施工程,Drill Card 及 Map接收,Stack hole加工,Stack pin插入,Taping作业,CNC Data输出,CNC 加工,Hole检查,工程5:DRILL,原资材DRILL工程 影像,#镀金工程 PROCES

7、S,无电解 金属或非金属表面金属化学 还原析出的表面镀金处理法,前期铜镀金 前期析出法(Electro-Deposition)利用,根据客户要求镀金 的工程,SWELLER,Cleaner,Soft Etching,Pre-Dip,Catalyst,Accelerater,化学等,无电解(Electroless),电解(Electro,Direct Plating),Cleaner,Soft Etching,前期铜镀金,#铜镀金 1)Epoxy非导体两面加工的HOLE和表面 电导通及部品洞的 Soldering 基础 目的进行的工程.,工程6:铜镀金,无电解 电解铜镀金 FLOW,无电解(El

8、ectroless),电解(Electro,Direct Plating),无电解铜镀金工程Chemical(化学)或Catalyst(催化剂)镀金Hole内壁导电体使铜受导电性授予的原因PTH(Plated Through Hole)镀金或Panel全体镀金无电解Panel Plafing,镀金铜厚底使用,催化剂Pd(Palladium2 ion),电解=电解铜镀金工程在前工程Hole内壁赋予的导电性利用电析出法(Electro Deposifion)一次铜规定厚度10-15 一样Hole内壁追加铜电解特性强化工程,使Panel全体电解铜穿上Panel Plating(画板镀金）,无电解 电

9、解影像,#外层工程 PROCESS,1.Brush正面处理-产品的表面照度现象-表面的氧化,异物质去除,前处理(Brush 正面),D/F Lamination,D/F,D/F 现象,Etching,脱离,工程7:外层回路,2.D/f Lamination-Dry film和产品 Hot roller 贴紧工程,4.D/f 现象-UV光不收取,单量体部位 K2CO3利用脱离的工程,3.D/f-DATA FILM和 UV光利用 Monomer(单量体)Polymer(重合体)反应必要Pattern 使Image再现工程.,5.Etching-氯酸,氯化铁等的药品利用,露出的铜板去除工程-Oxid

10、e处理:层叠时 贴紧力增加,外层回路工程影像,#Solder mask 工程 PROCESS,1.Brush正面处理-产品的表面照度现象-表面氧化,污染物质去除,2.PSR INK印刷-露出的铜板保护后,Solder Short防止实施的工程,3.PSR-DATA FILM和 UV利用 表面贴装 SMT作业的 SMD PAD表面的INK体现的工程,5.Marking排安印刷-客户名(Logo),Code NO,固有编号,部品的位置(坐标),部品的种类,正格 容量等 PCB上表示 Symbol(记号)Lettering(排字)不变性墨水画板上印刷工程,前处理(Brush正面),PSR INK 印

11、刷,预备干燥,PSR,PSR 现象,Marking排字印刷,最终干燥,工程8:印刷,4.D/f 现象-UV光不收取,单量体部位 K2CO3利用脱离的工程,印刷工程影像,#表面处理工程 PROCESS,1.HASL(锡)涂抹-高温的焊接容量 Tank画板 侵渍后 Hot Air cut利用产品的 露出部位 统一厚度焊接 的工程.,2.Au(金)镀金-Connector插入PCB的 Contact Finger Area部分 实施镀金.-电解析出方法NI和金镀金工程.,5.Pre Flux 涂抹-PCB的 Through Hole,Land 等的 铜板表面 防锈剂休学反应 0.2-0.5 程度的薄

12、统一 保护皮摸形成工程.,H.A.S.L(锡),Gold(Au),OSP(Pre Flux)Organic Solderability Preservative,一般锡/无烟锡Hot air solder leveling,无电解金镀金:ENIG(0.03)原本用金镀金:Soft gold(0.3)厚度金镀金:Hard gold 0.5),工程9:表面处理,金镀金工程影像,#外形加工程 PROCESS,1.Stacking-产品厚度一样 26张为止 装载 一次加工可能作业.,2.Stacking后 Router 加工-产品厚度一样 26张为止装载 一次加工作业-CNC ROUTER M/C和

13、ROUTER BIT,还有 CNC ROUTER PROGRAM DATA使用作业工程,3.V-CUT 加工-许多等分 排列的产品部品 组装后 1EA裁取PCS 外角 V尺槽 形态加工作业,Guide hole加工,V-CUT 加工,V-CUT 检查,Size 测定检查,Data Program接收,Stack/Router 加工,#外形加工(ROUTER)1)Working Panel(作业板)Router M/C利用 客户要求的最终的纳品Size外形加工工程.,工程10:外形加工,外形加工工程影像,#B.B.T 工程 PROCESS,1.JIG 制作-产品的 Hole 及 SMD PAD的

14、 DATA Pin Check可能 JIG Pin Setting工程,2.MASTER 作业-生产的产品和制作的JIG的同一 是否确认作业,3.BBT 检查-制作的 JIG BBT M/C设定 产品TEST实施-自动不良品和良品认知(不良 OPEN/SHORT区分),BBT JIG 制作,良品/不良品分离,肉眼检查交接,BBT 检查,Data Program接收,MASTER 作业,工程11:性能检查,BBT 工程影像,#费用终检查工程 PROCESS,1.肉眼检查-电解性能试验完成后,画板上 发生其它缺陷即,产品的 大小,加工的 Hole Quality,Hole Size,Location,形成和材质,使用资材,回路的构助形态等客户的采购 对规格适当性中心外观 缺点 Cosmetic Defect)等 放大镜检查及肉眼检查确认.,3.包装-给客户的产品纳品 单个及单位包装工程 包装数量及包装方法等确认,肉眼检查,包装检查,客户纳品,出货检查,BBT 良品接收,不适合产品选别/隔离,Delivery,2.出货检查(SPEC检查)-客户的要求事项充足 DATA(式样书)和产品对比检查 工程,#外观检查 1)产品的表面上问题检查选别后 根据客户的邀请表面合格事项管理.,工程12:外观检查,工程12:信赖性,