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1、议程,pcb公司常见组织构架和工作职能（10 min)pcb的业务流程及生产流程简介（10min）(典型双面板，多层板工艺及其生产工具）Pcb MI 制作步骤及方法介绍（30min）pcb的种类和其技术能力（10min)（分类方法，衡量pcb生产能力的方法）,PCB专用术语,CAM（computer-aided manufacturing）计算机辅助制造，通常指用电脑来审核，修改客户文件，并做出 菲林的一些人MI(manufacture information)制造说明，工作指示，指导生产线上的工人怎样生产出一块合格的线路板,PCB专用术语,巩固所学知识.延伸（DS,ML,Fpc,.）提问更多
2、：印制电路词汇,PCB厂典型组织结构图,PCB全流程介绍,1.销售（接单-工程审核单-报价规则-报价）2.工程（出菲林，层压叠板）3.计划(Bom)4.生产（品质）5.出货6.财务,工程-也叫制前,1.CAM审核(cam350,genesis2000)2.拼版，出菲林（菲林的种类，层数的含义）3.层压叠构（BOM清单）4.钻孔程序图5.外型程序（模具）6.电测（飞针，夹具）厂规，客规比较，生产能力比较几个典型PCB工厂的MI介绍,pcb的生产流程,双面板 Cam处理-菲林，钻孔文件，外形文件 多层板 多一个层压图,pcb的生产流程,钻孔（在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔，钻刀尺寸）,pc
3、b的生产流程,沉铜(在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在03-2um,目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；),全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞),pcb的生产流程,磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态),pcb的生产流程,贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上),pcb的生产流程,图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，经曝光，显影后，做出线路图形，再蚀刻出铜线路),pcb的生产流程,图形转移（做出导电
4、图形）,pcb的生产流程,阻焊喷锡(在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，同样采取图形转移的方法得到焊点图，在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化),pcb的生产流程,字符(在板上印刷一些标志性的字符，主要便于下游客户安装方便，并增加产品的可追塑性),pcb的生产流程,外形(根据客户要求加工出板的外形，锣机，V-Cut机，冲床，斜边机),pcb的生产流程,多层板(和双面板相比增加层压流程),pcb的生产流程,多层板(把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔)。,总结,回顾流程到一个公司去以后，先
5、看流程卡，就是制造说明，然后跟着工序的顺序在生产线走一遍，看看每一道主要工序由哪些机器生产，整个PCB制造步骤就会很清楚了提问，反馈,pcb的分类和其技术能力,所用基材（刚性，挠性，刚绕结合：可弯曲折叠，减小体积）导体图形的层数（双面，多层）表面工艺（喷锡，沉金，金手指）过孔类型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）,生产能力参数,成品孔,钻孔刀径,焊盘,阻焊焊盘,绿油（阻焊）,钻孔刀径成品孔径6mil（在满足最小刀径和板厚孔径比情况下，又无特殊需求，via孔不必遵循此条件）阻焊焊盘直径焊盘直径4mil,印制板的技术水平的标志,对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为O.1-O.15mm。若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05-0.08mm。当然，对多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志,其他信息,涉及到ERP的PCB技术要点 印制电路信息,THANKS,
