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1、CCL、PP基础知识压合工艺技术,编写人：周小阳,目 录,CCL的生产流程与技术,粘结片特性,多层板的制作流程,压合基本流程及介绍,压合常见问题点及预防对策,板材特性介绍,PCB用基材发展技术,CCL相关原材料,PCB发展给CCL带来的新的品质需求,3.玻璃布介绍,PP相关介绍,PP片指标及对PCB制作的影响,PP片四大指标：1.树脂含量（RC%)：主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞；2.树脂流动度（RF%)：影响产品厚度，流动度大产生滑板，厚度 不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹；3.凝胶化时间（GT）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边；时间
2、短产生布纹、厚度不均等；4.挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良；其中最重要的是RC%和GT（其它表征树脂流变性指标）注意测试系统差。,PP片指标含量对PCB制作的影响,1.树脂含量（RC%)：主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞；2.树脂流动度（RF%)：影响产品厚度，流动度大产生滑板，产品厚度 不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹；3.凝胶化时间（GT）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边；时间短产生布纹、厚度不均等；4.挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良,将生益为例,PCB对
3、CCL基本性能需求,PCB对CCL基本性能需求-物理性能,PCB对CCL基本性能需求-电性能,PCB对CCL基本性能需求 化学性能,PCB对CCL基本性能需求 环境性能,常用板料规格,37 X 49(940 X 1245mm)41 X 49(1041 X 1245mm)43 X 49(1092 X 1245mm)覆铜板厚度范围：,CCL基板技术动向及应用,CCL基板类型生产量比,CCL基板技术动向及应用,各种PCB板市场规模,CCL基板技术动向及应用,材料薄型化,压 板,压 合,压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程，保证
4、多层板的电气性能和机械性能。,工艺流程,酸洗,双水清洗,除油,去除板材表面的氧化层，活化铜面，H2SO4控制在2-4%。,清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在1.50.5 kg/cm2。,清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在1.50.5 kg/cm2。,流程,棕化,去除板材表面的油性物质，活化铜面，ondFilm ALK 控制在8-10%。,双水清洗,预浸,于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用寿命，药水控制在1.5-2.5%。,棕化,于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结合力，蚀刻速率：40-60U”，Cu2+30g/L,DI水洗,吸干、吹干、烘干,保证板面洁净，增加PP与板结合力,板面干
5、燥性，烘干温度：955,棕化,棕化机理,PP的种类及厚度,常见四层板结构,外压铜箔结构（Foil Construction),常见四层板结构,常见六层板结构,常见六层板结构,排板意示图,热压,层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定,压合
6、程式设计原理,此图为我司依据PP特性制作的压合程式,压合程式设定,压合温度,b、第二段压：中压，使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶 内气泡，同时防止一次压力过高导致的褶皱及应力。,压合压力,层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区，排尽层间气体和挥发物为基本原则。,a、第一段：初压（低吻压）：使每层（BOOK）紧密接合传热，驱赶挥发物及残余气体。,c、第三段压：高压，产生聚合反应，使材料硬化,增加致密性。,d、冷压：降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来的 内应力,设备100kg/cm2。,*牛皮纸-利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率及平衡压力。,*切边机、钻靶机、磨边机 主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔,控制涨缩，以便于进行外层制作。要求：外形精度及管位孔精度。,常见的问题及解决对策,Thanks！,
