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1、CCM相机模块结构介绍,报告人:机构工程师魏胜郎,大纲：,CCM各部结构介绍SENSOR结构介绍COB制程 VS CSP制程介绍FPC结构介绍镜头结构介绍,CCM模块基本架构,SENSOR种类,CCD Charge Coupled Device，感光耦合组件主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。即会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体CMOS和CC
2、D一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体，外观上几乎无分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近一般计算机芯片。CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带 电）和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。,Sensor结构图,微型镜片,分色滤色片,感光组件,缓存器,CCD VS COMS：结构放大器的位置和数量是最大的不同之处。,SENSOR封装,CSPChip Size Package，芯片尺寸封装。以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯
3、片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。COBChip on Board。芯片直接封装。是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。,CSP&BGA封装种类：,BGA(Ball Grid Array)封 装,CSP VS COB组装图,Wafer Level CSP封裝工法,Wire Bonding封裝工法,铜箔基板材质介绍(1),铜箔基板材质介绍(2),铜箔基板材质介绍(3),FPC结构介绍:,镜头结构组成,镜头构成:镜筒(barrel)、镜片组(P/G)、镜片保护层(垫圈)、滤光片、镜座(Holder)。,镜头制造流程,光学系统设计,模具设计开发,塑料镜片射出成型,塑料镜片研磨成型,镜片定蕊、镀膜,镜片、镜筒组装成型,镜头检验,报告完毕！THANK YOU,
