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1、DIP工艺流程图,计划和文件确认,由该BOM 的版本、12NC 确定需要执行哪几份ECN 以及所用的丝印图,依据工作制令单“零件号”栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码一一对照，确定生产所需为哪一BOM,确认工作制令单,DIP各线体依据：PMC部所发 日生产计划表上“机型”栏和“工作令号”栏的内容,找出“描述”栏和“工单号”栏与上表对应的工作制令单,成型房作业,注意事项：1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致,依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单领料.,依据IE做的PI成型,注意事项：1.成型前应确认有PI、PCB、样板。2.成型时应该
2、呆好静电环。3.成型过程中应做到认真的点检。,插件段作业,注意事项：1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致,SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料）,投料，插件（依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM）,注意事项：1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。2.插件、压件时应该呆好静电环。3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。,波蜂焊作业,注意事项：压件、波蜂焊工位应有样板、PI。波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常,压件并检查（依据样板和P
3、I）,波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）,执锡段作业,注意事项：1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。2.台面应该定时清理干净。,剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.01.5MM之间）,执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作）,注意事项：1.执锡前应确认PI、正确无误。2.执锡、SPC应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.SPC工位应有做好异常记录。,SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）,测试段作业,注意事项：1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺2.测试应严格按测试的标准作业。3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。,测试（严格按测试PI作业）,ICT测试,电脑测试,模拟测试,包装段作业,终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）,注意事项：1.作业前应确认PI、正确无误。2.作业时应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.终检工位应做好异常记录。5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。,包装（按MODEL组装包装材料，并且包装）,Q A 检 验,1、核对DIP制程检验单 2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装,入库,
