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1、富葵精密組件(深圳)有限公司,FPC生產流程與自動化介紹,Speaker:張生貴,大 綱,一.產品類型,二.產品優點,三.自動化簡介,四.生產工藝流程,五.生產與自動化,在電子行業中,印刷電路板大體分為P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質印刷電路和柔性印刷電路板.而我們公司的產品屬於這一類型.,一.產品類型,二.產品優點(Advantage of FPC),我公司生產軟性的電路板(F.P.C),即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化后經加工而成之導體,具有PCB所不具備的優點:1)體積小 Small
2、 Volume2)重量輕 Light Weight3)可折疊做3D立體安裝(Flex to-Install)4)可做動態撓屈(Dynamic Flexibility),三.自動化簡介:,銅 箔裁 切,N C鑽 孔,黑 孔鍍 銅,表 面處 理,乾 膜曝 光,顯 影蝕 刻,A O I線 檢,表 面處 理,貼 覆蓋 膜,壓 合,衝 孔,表 面處 理,鍍 錫,噴 錫,印 刷,沖 條,貼 膠電 測,衝 型,軟板檢查,組裝,覆蓋 膜裁切,覆蓋 膜鑽孔,覆蓋 膜沖型,背膠裁切,背膠鑽孔,背膠沖型,始開,束結,四.生產工藝流程,銅箔原材料(捲Reel),銅箔半成品(片Pnl),利用裁切機,將成捲之銅箔自動裁切
3、成所需尺寸之銅箔片狀半成品。,銅 箔裁 切,裁刀,五.生產與自動化,自動裁切機,覆蓋膜原材料(捲Reel),利用裁切機,將成捲之覆蓋膜自動裁切所需尺寸之片狀半成品。,覆蓋膜裁 切,自動裁切機,N C鑽 孔,鑽孔,上砌板0.8mm,下砌板1.5mm,銅箔*10 Pnl,銅箔,銅箔,黏膠,黏膠,絕緣PI,鑽孔,六軸自動鑽孔機,鑽孔平台,黑 孔鍍 銅,銅箔,銅箔,黑孔(碳),銅箔,銅箔,鍍銅(上下銅箔導通),自動黑孔線,環型鍍銅線,銅箔,銅箔,乾膜,乾膜,銅箔,上底片,乾膜,下底片,曝光,曝光,自動乾膜機,自動曝光機,干膜曝光,顯 影蝕 刻,利用顯影劑使曝光後之乾膜產生化學變化,形成線路.,利用蝕刻
4、劑腐蝕掉不需要之銅,剩餘銅線路.再將乾膜洗掉.,自動蝕刻線,A O I線 檢,檢查線路有無短路斷路等缺失。,自動光學檢測儀機,表 面處 理,利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業。,自動微蝕線,貼 覆蓋 膜,在銅箔線路上,覆蓋一層保護膜,以避免銅線路氧化或短路。,自動預壓機,壓 合,利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。,自動壓合機,衝 孔,為方便後續工站作業,在銅箔上衝定位孔.,自動衝孔機,鍍 錫,將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。,自動龍門鍍錫線,手動鍍錫線,將外漏銅箔之線路焊上錫,可避免氧化及易於焊接零件。,噴 錫,強風噴回,錫液,銅箔,自動噴錫線,印 刷,在半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨。,自動印刷機,分 條,利用刀模將一大片半成品裁成2-3條,方便後製程之貼膠或電測。,自動刀模機,貼 膠電 測,利用電測治具,測試線路之機能。,半自動電測機,衝 型,利用鋼模將半成品衝成1 Pcs。,軟板檢查,組裝,將零件組裝在軟質線路板上,半自動檢測機,
