lcd制程简介(含odf)-简体.ppt

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2、等材料及制程参数不同,蘇榮華10,Panel制作,CF,CF,CF,CF,CF,CF,TFT,TFT,TFT,TFT,TFT,TFT,Panel,蘇榮華11,O,O,O,O,O,O,O,O,O,O,X,X,CF84%,TFT84%,Panel Yield 67%,O,O,O,O,X,X,蘇榮華12,LCD Process Flow Chart(Conventional),TFT,基板投入,单板切割,基板洗净,PI,印刷,PI,预烤,PI,硬烤,配向,CF,基板投入,单板切割,基板洗净,PI,印刷,PI,预烤,PI,硬烤,配向,银胶打点,基板组立,热压着,CELL,后制程,基板洗净,/,干燥,基

3、板洗净,/,干燥,间隔剂散布,框胶,涂写,LCD PANEL,蘇榮華13,LCD Process Flow Chart(ODF),蘇榮華14,LCD Process Flow Chart,LCD PANEL后工程流程图,NHAD,NHBD,蘇榮華15,LCD PI印刷前洗净制程,蘇榮華16,LCD PI印刷前洗净制程,蘇榮華17,PI制程原理,蘇榮華18,LCD配向制程-1,蘇榮華19,LCD配向制程-2,蘇榮華20,如何判断LC分子是左旋或右旋,蘇榮華21,LCD配向后洗净制程,蘇榮華22,LCD框胶涂布/银胶打点制程,蘇榮華23,LCD间隔剂散布制程,蘇榮華24,LCD间隔剂散布制程,Sp

4、acer,间隔剂散布工程(Dry Spacer Spray),Sprinkler,TFT基板,蘇榮華25,LCD面板组立制程,面板组立工程(Panel Aligner),蘇榮華26,LCD Cell former,蘇榮華27,Cellgap的决定,蘇榮華28,LCD Process Flowchart(ODF),TFT,基板投入,单板切割,基板洗净,PI,印刷,PI,预烤,PI,硬烤,配向,CF,基板投入,单板切割,基板洗净,PI,印刷,PI,预烤,PI,硬烤,配向,银胶打点,ODF,热压着,CELL,后制程,基板洗净,/,干燥,基板洗净,/,干燥,框胶,涂写,LCD PANEL,蘇榮華29,

5、ODF(One Drop Filling)原理,蘇榮華30,ODF设备简介,蘇榮華31,LCD Process Flow Chart,LCD PANEL后工程流程图,NHAD,NHBD,蘇榮華32,LCD Cell切割裂片制程-1,蘇榮華33,LCD Cell切割裂片制程-2,蘇榮華34,LC Filling&End Seal制程原理-1,液晶注入工程(LC Filling),蘇榮華35,LC Filling&End Seal制程原理-2,End seal,蘇榮華36,LCD Realign Oven,蘇榮華37,LCD Panel Clean,蘇榮華38,磨边导角工程(ABVL),蘇榮華39

6、,ACRM Process,刮除异物工程(ACRM),去除Panel表面异物1.Cullet2.End-Seal3.表面其它脏污,蘇榮華40,SRCN Process,面板整列部VCR,R/B洗净部,温风干燥,除电部,Rinse(F/S),拧干部,HPMJ,L/DConveyor,表面clean,磨边后洗净机,一次外观,磨边后(表面清洁后),Light-On前表面残留Particle清洁端子部清洁,蘇榮華41,LOT 1 点灯测试,Light on test,偏贴前Light On点灯测试,蘇榮華42,PACN Process,面板整列部VCR,R/B洗净部,温风干燥,除电部,Rinse(F/

7、S),拧干部,HPMJ,L/DConveyor,表面clean,磨边后洗净机,一次外观,偏光板贴付前,玻璃表面之清洁避免Panel于偏贴前受污染提供洁净之Panel至偏贴机,蘇榮華43,APAM Process,偏光板贴附工程(APAM),穩定之偏光板自动贴附,蘇榮華44,LOT 2 点灯测试,Light on test,偏贴后Light On点灯测试,蘇榮華45,Packing Process,Shipping Type a.PP Box(粉红色冰淇淋盒)b.黑色静电箱 c.Dense Pack d.Hard Case f.Cassette,Hard Case,Dense Pack,PP Box,黑色静电箱,Cassette,蘇榮華,46,Q&A,Thinks!,

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