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1、1,AVQASQE/張劍,LED 光 學 管 控 流 程,2,1.產品作業流程簡介2.LED制程對LED光學的管控3.SMT制程對LED的光學管控4.INL LCM的光學的管控,3,1.產品作業流程簡介,說明:LED廠商將LED出貨給FPC廠商,經過FPC廠商的SMT製程生產出LED-FPC.然後經過INL LCM制程生產成為Back Light,與Panel組裝為LCM.,LED,FPC,SMT制程,LED-FPC,LCM制程,LCM,4,Die Attach,Curing,Testing,Singulation,Curing,Encapsulation,Wire Bond,Packagin
2、g,Taping,Shipping,LED光學管控點,依Datasheet設定測試機臺,將同一Bin桶中的樣品上Taping機臺,上料測試,依設定値將測試樣品歸類到相應的Bin 桶,Taping&貼Bin Code資訊,2.LED製程對LED光學的管控,將同規格LED裝一起!,5,LED來料,LED光學管控點,確認來料品名與規格書一致,取樣針對LED外觀進行檢驗,取樣針對LED尺寸進行檢驗,取樣針對LED色度、光通量進行檢驗,取樣針對LED焊錫性進行檢驗,積分球,3.1 SMT製程對LED來料的光學管控,針對色度,光通量量測 Fail,IQC將此批批退,LED供應商提供相關解析報告并改善.,6
3、,LED貼片,LED光學管控點,SMT,電性測試,沖型,檢驗,包裝,LED上料,LED光學管控點,確認LED來料Bin Code,將LED Bin Code記錄在FPC廢料區域,將FPC廢料區對應的LED Bin Code記錄於Tray,將對應的LED-FPC裝入Tray,3.2 SMT製程對LED光學的管控,防止不同亮度LED混料!,7,LED-FPC來料,LED光學管控點,取樣針對外觀進行檢驗,取樣針對尺寸進行檢驗,取樣對輝度進行檢驗,組裝B/L,點亮B/L,調節電流,光學對位,光學量測,4.1 LCM製程對LED-FPC來料光學的管控,針對輝度量測 Fail,IQC將此批批退,LED供應商提供相關解析報告并改善.,8,4.2 LCM製程對成品光學的管控,針對LCM的光學做如下管控:,針對Daily Monitor&ORT Fail,QA通知相關單位(PD&MD&SQE)解析,根據解析結果做出相應改善對策.,9,附20 Pcs AT043TN24 V.4 sample的光學量測數據:,
