MCM作业指导书.ppt

《MCM作业指导书.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《MCM作业指导书.ppt（23页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、*对安装位置进行确认,安装时Deco_Cover时不要有悬浮现象,*7 POINT 进行热融作业(融接时要注意.)热熔机温度：180 10,大林电子（有）,A4(297X210MM),作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,NO,需要设备及JIG,数量,数量,品名,规格,1,DL-MCM-001,决 裁,1.U/CASE 组装,2.DECO_STRIP 安装,3.Double Tape粘贴,6.安装部位进行热融,5.DECO_COVER 安装,4.去除Double Tape表面纸,热熔接机,1,HBM-760,UPPE

2、R CASE 准备作业,A-01-1,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,最初制定,品质加效率！大家齐努力！,*对Case的外观状态进行确认,*安装时注意不要划伤U/CASE表面，确认安装状态,*将Double Tape粘贴在指定的位置上，不要出现偏斜现象,*去除tape时注意不要出现卷曲现象。,2,热熔机温度范围,大林电子（有）,A4(297X210MM),作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,NO,需要设备及JIG,数量,数量,品名,规格,1,DL-MCM-001,决 裁,DECO COVER 安装

3、时注意(发生翘起现象),*DECO STRIP 不良照片(固定部破损不良),*DECO COVER 安装时HOOK部破损导致的不良注意作业前必须确认后进行作业,需 要 部 品,DECOCOVER,NO,品名,规格,1,2,3,4,U/CASE,DECOSTRIP,两面TAPE,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1,热熔接机,1,HBM-760,UPPER CASE 准备作业,A-01-2,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,最初制定,品质加效率！大家齐努力！,良品,不良,不良现象,良品现象,*7 POINT 热熔接状态确认,良品,不良,不良现

4、象,2,不良现象,大林电子（有）,A4(297X210MM),1.LOWER CASE,HINGE确认,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,NO,需要设备及JIG,品名,规格,数量,数量,品名,规格,1,2,3,4,1,DL-MCM-001,决 裁,*确认单品状态的形状(L/CASE,HINGE),*压榨用JIG状态进行确认,HINGE安装状态确认（确认 HINGE部有无不良),把手柄往下压安装 HINGE,*安装资材(确认安装位置),不良现象,良品现象,不良现象,2.确认安装用 JIG,3.

5、安装面进行确认,6.压榨状态确认,5.压榨,4.L/CASE,HINGE 安装,HINGE,LOWERCASE,HBM-760,HBM-760,1,1,压榨机,1,HBM-760,LOWER CASE 准备作业-1,A-02,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,最初制定,资材安装面确认有无异物质.,安装基准面,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,NO,需要设备及JIG,品名,规格,数量,数量,品名,规格,1,2,3,4,1,DL-MCM-001,大林电子

6、（有）,A4(297X210MM),决 裁,*产品放置在烘干机中烘干。,L/CASE,EAR HOUSING 临时组装,2.临时组装状态上涂布,3.确认涂布位置,6.确认外观及点胶状态,5.烘干,4.放入烘干机之前正确的摆放,bond,LOWERCASE,HBM-760,HBM-760,1,1,bonding 机,1,HBM-760,LOWER CASE 准备作业-2,A-03,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,最初制定,L/CASE+EAR HOUSING临时组装,EARHOUSING,LOCTITE 4350,0.05g,涂布位置必须确认,品质加效率！大家齐努力！,1.正确

7、的位置点适量的胶=胶量:0.04g 0.05g,点胶后组装时逆时针方向组装.,NG,OK,*确认烘干状态，出现烘干问题再次烘干,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,NO,需要设备及JIG,品名,规格,数量,数量,品名,规格,1,2,3,1,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,SPEAKERTAPE,L/CASEASSY,HBM-760,HBM-760,1,1,HBM-760,LOWER CASE 准备作业-3,A-04,NO,需要设备及JIG,确认,日期,

8、改正内容,1,最初制定,SPEAKER,*作业方法1.LOWER CASE ASSY+SPEAKER进行准备=LOWER CASE外面确认是否有因胶发生白化现象.2.把准备的 SPEAKER安装在 LOWER CASE.3.安装时确认 SPEAKER WIRE 方向.4.安装后 SPEAKER 上面附着 TAPE.5.无异常时移动到下一个工序.,HBM-760,1,把SPEAKER末段放入后进行安装,TAPE附着位置,TAPE附着状态,结合部位确认有无白化现象,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨

9、,承认,需 要 部 品,NO,品名,规格,数量,1,2,3,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,锡,PCB ASSY,HBM-760,HBM-760,1,1,HBM-760,PCM+MIC 焊接,M-01,确认,NO,需要设备及JIG,日期,改正内容,1,最初制定,MIC,*作业方法1.确认 PCB ASSY的焊接位置2.把准备的 MIC 进行焊接.3.焊接时注意 Chip 上发生蹦锡进行作业.(注意短路)4.焊接温度.38015.使用锡丝:使用 Pb-Free.5.确认无异常时移动到下一个工序进行作业,PB-Free 0.6,-,NO,需要设备及JIG,

10、数量,品名,规格,1,2,烙铁,烙铁温度测试仪,HAKKO951,HAKKO191,1,1,焊接位置确认,焊接状态确认,ESD,CTQ,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,品名,规格,数量,1,2,3,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,锡,PCB ASSY,HBM-760,1,1,HBM-760,PCB ASSY+BATTERY焊接,M-03,确认,NO,需要设备及JIG,日期,改正内容,1,最初制定,BATTERY,*作业方法

11、1.确认 PCB ASSY的焊接位置2.把准备的 BATTERY 进行焊接.3.焊接时注意 Chip 上发生蹦锡进行作业.(注意短路)4.焊接温度.38015.使用锡丝:使用 Pb-Free.5.确认无异常时移动到下一个工序进行作业,PB-Free 0.6,-,NO,需要设备及JIG,数量,品名,规格,1,2,烙铁,烙铁温度测试仪,HAKKO951,HAKKO191,1,1,ESD,CTQ,焊接位置确认,把BATTERY最大限度靠近上段进行安装,PCB ASSY+MIC+FPCB,BATTERY,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,

12、文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,数量,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,焊接状态确认检查,M-04,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,PCB ASSY,HBM-760,1,NO,需要设备及JIG,数量,品名,规格,1,2,ESD,CTQ,1,3,*检查以下 point.1.Receiver 焊接 Point2.FPCB 焊接 Point3.MIC 焊接 Point,-.以下检查内容必须进行检查.1)电源 ON 状态确认.2)有无锡球确认.3)Chip 缺件有无确认.4)对沾锡完的产品PCB ASSY上的音量键+接听

13、键进行开机确认指示灯闪烁状态，5)LED ON时,指示灯亮,为蓝色;(如果指示灯打开后,一直闪烁,为不良品.)LED OFF时,指示灯不亮,为不良品.6)Key FPCB无key poron,放大镜,品质加效率！大家齐努力！,2,-.Receiver 检查 Point,Mic Rubber 安装时先确认 MIC Rubber 堵住,裂痕,异物等状态，选用良品MIC Rubber安装到MIC上.安装时注意事项:1)将MIC Rubber上的缺口方向向上.2)作业时不要用力过度,防止MIC脱落或MIC FPCB断裂.,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号

14、,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,UPPER CASE 组装,M-06,ESD,*作业方法PCB ASSY+LOWER CASE 组装状态从新确认.2.无异常时组装 2,3,4,5号部品.3.组装时注意事项组装前先确认 RECEIVER WIRE的整理状态后进行组装.2)作业时注意CASE 外观的钝伤 划伤发生进行作业.3)组装后 VOLUME KEY 及 POWER KEY动作状态进行 确 认.(KEY 确认)4)USB COVER 动作状态进行 确认.5)组装时必须确认是否发生跷起 现象.,良品照片

15、,不良照片,完成品,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,PCB+L/CASE,U/CASEASSY,VOLUMEKEY,POWERKEY,USBCOVER,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1,1,1,跷起发生时停止作业确认WIRE后实施作业,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,SCREW 缔结,M-07,*作业方法组装完成

16、的制品进行外观 检查2.无异常时使用电动螺丝刀,缔结SCREW.(2 POINT SCREW 缔结)3.SCREW 缔结结束后确认状态 1)U/CASE 和 L/CASE的结合 部 位确认GAP状态.4.无异常时移动到下一个工序,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,组装品,SCREW,1,1,缔结时扭力:在电动螺丝刀3阶段进行缔结.“3段:0.81.0 Kg/Cm,*2 POINT上缔结 SCREW,电动螺丝刀,1,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-

17、001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,SCREW COVER 组装,M-08,*作业方法SCREW COVERK安装前确认 制品的外观-.确认是否存在因钝伤及划伤，异物质导致的不良.2.SCREW COVER 安装时确认 方向.-.平面往下进行安装.-.斜面往上.-.安装时保持跟制品面一致.3.方向一致，但是确认有无偏斜-.必须确认.,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,SCREWCOVER,1,1,SCREW COVER 安装时必须确认方向后进行安装,上端部,下端部,HBM-760,HBM-760,品质加效率！大家齐努力！,

18、作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,组装工程,M-09,*作业方法1.确认组装完成制品的外观状态.确认外观上是否存在钝伤，划伤.2)确认是否存在因异物质产生的 不良2.各 KEY部启动状态确认.POWER KET进行 ON确认 启动状态.2)确认VOLUME KEY 启动状态.3)确认通话 KEY 启动状态.4)进行充电测试3.无异常时移动到下一个工序.,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,L

19、OWER CASE面闪光不良注意,不良照片,HBM-760,*POWER KEY 确认,*VOLUME KEY 确认.,*通话KEY 确认.,品质加效率！大家齐努力！,充电test,充电TEST,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,RF-TEST 及 AUDIO TEST,M-10,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,

20、电脑,1,SHIELDBOX,1,检查用JIG,1,*确认画面上实行程序,*启动程序后确认检查程序 TESTER环境设置/按检查按钮可以实行检查只在第一次检查时使用,*检查结束后下端部标示良/不良,*实施检查出现检查字母,*产品安装到 AUDIO JIG,不良,检查中,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,程序项目别确认事项,M-10-1,必须确认好 HBM-760 检查用程序的作用,检查时注意有无问题

21、点,-.程序详细事项1.COM Port 及 DUT=检查用装备及 Port 连接状态进行 SETTING.=一般第一次 SETTING 后无变更事项.=种类:区分为TC-3000A 和 TC-3000B(根据使用设备，设定值不一致.)2.Audio Test Result,RF-Test Result,ICFT=制品检查时看出工程别检查 DATA.=作业者确认可能的空间.3.检查进行事项.=显示出制品检查时进行状态和良品及不良现象.4.Configuration 设定,Limits 设定.=初期制品 SET-UP时 SPEC值设定处.=作业者禁止使用.(必须遵守)5.TEST report

22、count=因周围环境发生检查困难时制定检查回数的部位=作业者禁止使用.(必须遵守)6.结束.=全部检查结束停止时使用.7.测定时间=程序开始计时表示实际测定时间.8.TESTER 设定环境/检查开始=以上内容全部 SET-UP 时,把产品安装到检查用JIG上，检查第一制品时使用=只使用在第一制品剩下的制品不使用.=SETTING值设定之后开始进行检查.9.检查开始=第一制品之外检查时使用的按钮.=必须使用这部位进行检查,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（

23、有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,BER TEST,M-11,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,检查机,1,SHIELDBOX,1,检查用JIG,1,*检查机 SET-UP 方法1.Configuration-DUT上把 PathLoss值 14.8 Setting.2.目录-Test Case 移动Sens,multi siot packts(RCV/CA/02/C)部进行 Check3.点击 Check 部 按 Edit 确认 Setting值.(确认是否

24、跟图一致),-作业时确认事项-*TEST MODE 转换方法-.按住(+),(-),通话 KEY，确认通话LED 闪动.*检查结束后使用充电器把制品进行 RESET检查时良/不良判断 在Sens.Multi slot packts部位上显示 pass,fail.,把制品安装到 BER检查 JIG上.(制品安装时必须连接 TEST MODE 以后进行安装),*确认JIG连接部位及外观上有无问题点.,TC-3000A,HBM-760,1.Setting 方法,2.程序确认事项,3.Setting值确认,4.JIG 状态确认,5.安装产品,6.良品不良确认,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导

25、书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,EAR LOOP 及 EAR RUBBER 安装,M-12,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,完制品,1,HBM-760,*作业方法确认EAR RUBBER及 EARLOOP 单品状态.=确认原资材有无不良.2.把EAR RUBBER安装到 RECEIVER上.=安装后必须确认安装状态.3.HINGE上安装 EAR LOO

26、P.=安装时注意制品上产生划伤及 钝伤实施作业.4.EAR LOOP 安装后必须确认 动作状态.=安装后驱动检查时发生异常 立即停止工程生产，解决问题之后在进行生产.5.所有组装完成后无异常时 移动 到下一个工序.,EAR LOOP,HBM-760,1,-.EAR LOOP 组装后确认组装状态.-.EAR LOOP 组装后确认LOOP的驱动状态.-.LOOP 组装时注意外观上发生划伤及钝伤实施作业,EAR RUBBER安装后把EAR LOOP安装到 EAR HINGE 上,EAR HINGE,EAR LOOP,品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOT

27、EK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,制品标签附着,M-13,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,完制品,1,HBM-760,*作业方法1.制品标签附着时注意事项-.附着时必须使用镊子.=直接用手作业导致 指纹及气泡不良.-.附着为止必须确认.2.附着之前必须确认标签印刷3.标签附着作业后 把Serial Number 另外进行 管理，注意避免发生重复的 附着。,制品标签,HBM-760,1,镊子,1,

28、品质加效率！大家齐努力！,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,外观检查,M-14,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,完制品,1,HBM-760,*作业方法1.制品外观上检查时注意事项-.正面部 DECO COVER 上不 允许存在划伤及异物质不良-.背面部标签附着位置不允许 存在划伤-.确认侧面部 USB COVER和 VOLUME KEY组

29、装方向是否 一致-.确认EAR LOOP 驱动状态及 组装状态-.全面性的确认组装状态-.无异常时移动到下一个工序,-.外观检查时确认 EAR LOOP驱动状态-.EAR LOOP组装状态确认.,正面,反面,左侧,右侧,品质加效率！大家齐努力！,大林电子（有）,A4(297X210MM),作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,决 裁,HBM-760,包装-1,M-15,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-7

30、60,-.包装时注意事项1.确认外观状态后PE-BAG包装2.确认包装的说明书及 Warranty Card3.包装物确认-.说明书:1EA-.Warranty Card:1EA-.完成品:1EA4.包装时必须确认有无 遗漏物品后再进行 包装.,*制品包装在 Master Carton Box(150EA 包装),*使用Poly Bag进行包装.-.包装物:制品,Manual,Warranty Card*把Poly Bag折叠一半放入BOX.,1.包装BOX确认,2.包装用 PE-BAG确认,3.完制品确认,4.PE-BAG包装,5.包装状态确认,6.包装时注意事项,6,7,说明书,HBM-7

31、60,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1/160,3,1,1,WarrantyCard,CARTONBOX,PAD_A,PAD_B,ProdurtLabel,*确认包装用 BOX状态.(1格 3EA 包装,1BOX 150EA包装),*确认Manual&Warranty Card说明,Manual,Warranty Card,Poly Bag,品质加效率！大家齐努力！,包装前确认产品上是否有不良标签（前后面）,确认电源,确认电源,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,

32、承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,包装-2,M-16,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,-.包装时注意事项1.BOX每个格包装 3EA.2.1BOX包装150EA3.包装物资财确认-.Carton Box:1EA-.Pad_A:3EA-.Pad_B:1EA4.包装时必须确认有无 遗漏物品后再进行 包装.,*制品包装在 Master Carton Box(150EA 包装),根据图进行包装(1格 3EA 包装),1.包装BOX确认,2.包装用 PE-BAG确认,3.完制品确认,4.PE-BAG包装,5.包装状态确认,6.包装时注意事项,6,7,说明书,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1/160,3,1,1,WarrantyCard,CARTONBOX,PAD_A,PAD_B,ProdurtLabel,*确认包装用 BOX状态.(1格 3EA 包装,1BOX 150EA包装),*确认Manual&Warranty Card说明,品质加效率！大家齐努力！,