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1、MF47型万用表的使用,一、MF47万用表基本 功能 MF47型是设计新颖的磁电系整流式便携式多量程万用电表，可供侧量直流电流、交直流电压、直流电阻等，具有26个基本量程和电平、电容、电感、晶体管直流参数等7个附加参考量程。,MF47型万用表的使用,二、刻度盘 刻度盘印制成红、绿、黑三色。刻度盘共有六条刻度，第一条专供测电阻用；第二条供测交直流电压、直流电流之用；第三条供测晶体 管放大倍数用；第四条供测量电 容之用；第五条 供测电感之用；第六条供测音频 电平。刻度盘上 装有反光镜，以 消除视差。,MF47型万用表的使用,三、档位盘 可供侧量直流电流、交直流电压、直流电阻等,具有26个基本量程和
2、电平、电容、电感、晶体管直流参数等7个附加 参考量程。交直流2500V 和直流5A 分 别有单独插座,MF47型万用表的使用,四、机械调零 在使用前应检查指针是否指在机械零位上，如不指在零位时，可旋转表盖的调零器使指针指示在零位上。,MF47型万用表的使用,1、直流电流测量 测量0.05500mA时，开关至所需电流档，测量5A时，转动开关可放在500mA直流电流量限上而后将测试棒串接于被测电路中。2、交直流电压测量测量交流101000V或直流0.251000V时，转动开关至所需电压档。测量交直流2500V时，开关应分别旋转至交流1000V或直流1000V 位置上，而后将测试棒跨接于被测电路两端
3、。,MF47型万用表的使用方法,（1）欧姆调零 将测试棒二端短接，调整零欧姆调整旋钮，使指针对准欧姆“0”位上，（若不能指示欧姆零位，则说明电池电压不足，应更换电池），然后将测试棒跨接于被测电路的两端进行测量。（2）直流电阻测量 准确测量电阻时，应选择合适的电阻档位，使指针尽量能够指向表刻度盘中间三分之一区域。,MF47型万用表的使用方法,注意事项1 万用表虽有双重保护装置，但使用时仍应遵守下列规程，避免意外损失。（1）测量高压或大电流时，为避免烧坏开关，应在切断电源情况下，变换量限。（2）测未知量的电压或电流时，应先选择最高数，待第一次读取数值后，方可逐渐转至适当位置以取得较准读数并避免烧坏
4、电路。（3）偶然发生因过载而烧断保险丝时，可打开表盒换上相同型号的保险丝(0.5A/250V)。,MF47型万用表的使用方法,2测量高压时，要站在干燥绝缘板上，并一手操作，防止意外事故。3电阻各档用干电池应定期检查、更换，以保证测量精度。平时不用万用表应将档位盘打到交流250V档；如长期不用应取出电池，以防止电液溢出腐蚀而损坏其它零件。,电阻,一、电阻值大小的识别 电阻的阻值标注有两种方法，一是直接在电阻上标出数据；二是用色环表示阻值。色环表示阻值可在任意角度识别其阻值大小，不受电阻体积限制，使用方便，被广泛运用。,色环电阻的识别,(1)五道色环电阻(2)四道色环电阻,色环电阻表示方法,（1）
5、五道色环电阻第一环表示阻值的第一位数字；第二环表示阻值的第二位数字；第三环表示阻值的第三位数字；第四环表示幂的次方；第五环表示误差。（2）四道色环电阻第一环表示阻值的第一位数字；第二环表示阻值的第二位数字；第三环表示幂的次方；第四环表示误差。（3）表示误差的色环间距较其他色环间距大些。并且颜色一般为棕、金、银色。,色环电阻表示方法,电烙铁,电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础，电烙铁按加热方式可分为外热式和内热式两大类。本课程选用30瓦外热式电烙铁。,首次使用电烙铁,首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到
6、焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。,其他辅助工具,1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。2、斜口钳：主要用于剪切导线。3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。6、通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。7、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。
7、,焊接材料,焊锡丝：焊锡是由60%的锡和40%的铅混合而成，焊锡丝内孔装有辅助焊剂。松香：辅助焊剂。,焊接材料,焊接要领,搪锡技术 元器件引脚搪锡和印刷电路板的焊盘搪锡 一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数有银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚，导线等应搪上一层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要清除元器件表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上锡。这样才焊得快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆，出厂时间一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同样需要清除焊盘
8、表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可。必要时对焊盘进行搪锡。,焊接要领,2.手工焊接工艺流程 手工焊接工艺流程如图示21所示。焊接操作三要素为：清洁处理、加热、给锡。,元器件焊接焊点举例,1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；3.不正确焊点，元件线未出头4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊；5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。,焊接要领,4元器件取下 当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。5焊盘孔去锡 元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。6引脚剪去 元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。,谢谢各位！罗定市中等职业技术学校电子电工科,
