PCB板工艺设计规范.ppt

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1、1,PCB工艺设计规范,2,规范内容,3,规范内容,4,规范内容,工艺流程要求,PCB尺寸、外型要求,5,规范内容,规范内容,附录,6,一、PCB板材要求,7,PCB板材要求（一）,确定PCB板使用板材和介电常数 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。,8,PCB板材要求（二）,确定PCB板的表面处理镀层 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件

2、中注明。确定PCB板的厚度 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。确定PCB板的铜箔厚度 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。,9,二、PCB热设计要求,10,热设计要求（一）,高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件温度敏感器械/件应考虑远离热源对于自身温升高于30的热源，一般要求：。在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm；若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证

3、温度敏感器件的温升在降额范围内。,11,热设计要求（二）,大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图,焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接,12,过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图,热设计要求（三）,焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当,13,高热器件的安装方式及是否考虑

4、带散热器高热器件的安装方式要易于操作和焊接；当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。,热设计要求（四）,14,三、器件库选择型要求,15,器件库选择型要求（一）,已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符。对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接；插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径820mil)，考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但

5、不得过大防止焊锡透出到顶层。元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如：40mil、45mil、50mil、55mil 40mil以下按4mil递减，如：36mil、32mil、28mil、24mil器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：,16,器件库选择型要求（二）,建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。,17,器件库选择型要求（三）,新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB板元件封装库里面没有的器件1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库；2、新建的器件封装要保证丝印与实物

6、吻合，边框与实物尺寸为准；3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定要与元件的资料（承认书、图纸）相符合；4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。,18,器件库选择型要求（四）,需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。PCB板元件封装库里面没有的器件1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm；2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列；3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与

7、走板方向成90度方向。,19,器件库选择型要求（五）,不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线；2、在同一结构处放置两个元件时，除在结构上不能冲突外，各PIN管脚也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必须有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；敏感器件的处理。1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；,20,器件库选择型要求（六）,膨胀系数偏差大的处理 除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；非表贴

8、器件作表贴的处理。1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用；这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；多层板边缘镀铜的处理 1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度；2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。,21,四、PCB板基本布局要求,22,PCB板基本布局要求（一）,PCB 加工工序合理,1、合理的布局是便于生产加工，可以提高加工效率和产品的直通率2、PCB板的布局应使加工效率最高。,常用的6种PCB板生产加工流程,23,PCB板基本布局要求（二）,波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明,1、需进

9、行波峰焊加工的PCB板要标明进板方向，并使方向合理；2、若PCB板可以从两个方向进入波峰，则应标识双箭头。对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向,24,1、片式器件：A0.075g/mm22、翼形引脚器件：A0.300g/mm23、J形引脚器件：A0.200g/mm24、面阵列器件：A0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过验证。,在BOTTOM面无大体积、太重的表贴器件。,PCB板基本布局要求（三）,要求,重量限制,A=器件重量/引脚与焊盘接触面积,两面过回流焊的PCB 的处理,25,PCB板基本布局要求（四）,Text,波峰焊加工的单板背面器件不

10、形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求如下,L焊盘间距（mm/mil）B器件本体间距（mm/mil）,1）相同器件间的距离,26,PCB板基本布局要求（五）,27,PCB板基本布局要求（六）,2）不同类型器件间的距离,B器件本体间距（mm/mil）,28,PCB板基本布局要求（七）,Your Text,29,PCB板基本布局要求（八）,大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图4），尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容,30,PCB板基本布局要求（九）,经常插拔器件或板边连接器周围3MM 范围内尽量不布置SMD，以防

11、止连接器插拔时产生的应力损坏器件,31,PCB板基本布局要求（十）,过波峰焊的表面贴器件的STAND OFF 符合规范要求,1、过波峰焊的表面贴装器件的stand off应小于0.15mm，否则不能在B面过波峰焊；2、若器件的stand off在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。,32,PCB板基本布局要求（十一）,波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离的确定过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM,为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边沿间距应大于1.0mm,1、为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM（包括元件本

12、身引脚的焊盘边缘间距）2、优选插件元件引脚间距（pitch)2.0mm，焊盘边缘间距1.0mm。,33,PCB板基本布局要求（十二）,3、在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求：,34,PCB板基本布局要求（十三）,4、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图：,PCB板基本布局要求（十三）,35,PCB板基本布局要求（十三）,BGA周围3mm内无器件 1、为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm 2、一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有

13、BGA器件时，不能在 正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。贴片元件之间的最小间距满足要求 同种器件：0.3mm 异种器件：0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻器件最大高度差）,36,PCB板基本布局要求（十四）,元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边 5MM,1、为了保证生产设备传送轨道不碰到元器件，PCB板边沿5mm内不放置器件。2、工艺边宽度最少不能小于3mm，若仍不能达到，则需另加工艺边。3、器件与V-CUT距离1mm,37,PCB板基本布局要求（十五）,可调器件、可插拔器件 1、要留足够的空间供调试和维修；2、周围器件（高度）不能影响可调器件的调试操作。所有的插装磁性元件一定要

14、有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感（不然会使装配出现方向错误）；有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式（不然会使装配出现方向错误）安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）,38,PCB板基本布局要求（十六）,金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求对于采用通孔焊接器件布局的要求 1、对尺寸较大的PCB板（300mm），较重器件不应放在PCB板 的中间，减少因器件重量在PCB板受热时发生变形，影响其它已安 装好的器件。2、要便于生产时插装。3、尺寸较长的器件，长度方向 应按与传送方向一致，如图：4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离10mm，

15、与SMT器件焊盘2mm.5、过孔焊盘与传送边距离10mm，与非传送边距离5mm,39,PCB板基本布局要求（十七）,通孔回流焊器件禁布区要求 1、通孔回流焊焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布。2、在禁布区内不能有器件和过孔。3、须放在禁布区内的过孔要作塞孔处理。器件布局要整体考虑单板装配干涉 PCB板在器件岂有此理局时还要考虑到板与板间，板与结构件间的相互影响。器件和机箱的距离要求 1、器件在布局时不要与机箱壁太近；2、对一些安装在PCB板上的大体积器件（如立装功率电阻、无底座电感变压器等），需采取另外的因定措施来满足安规和振动要求。,40,PCB板基本布局要求（十八）,有过波峰焊接的器件尽

16、量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且工装夹具做好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的周围3MM 内无器件 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。,41,PCB板基本布局要求（十九）,电缆的焊接端尽量靠近PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB 上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布

17、局时应使其轴线和波峰焊方向平行,42,PCB板基本布局要求（二十）,较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。,43,PCB板基本布局要求（二十一）,电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。,44,五、PCB板走线要求,45,PCB板走线要求（一）,所有的走线及铜箔与印制板距板边距离：1、VCUT 边大于0.75MM，2、铣槽边大于0.3MM。散热器正面下方无走线（除非作绝缘处理）同等电位时，可以考虑。在散热器周边走线要考虑安规（安全）距离。金属拉手条底下无走线,

18、46,PCB板走线要求（二）,各类螺钉孔的禁布区范围要求,47,PCB板走线要求（三）,要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱,48,六、固定孔、安装孔、过孔要求,49,固定孔、安装孔、过孔要求（一）,过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。（此项未作硬性要求）BGA 下方导通孔孔径为12milSMT 焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外）,50,固定孔、安装孔、过孔要求（二）,通常情况下，应采用标准导

19、通孔尺寸 标准导通孔尺寸（孔径与板厚比1：6）过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔。（若有一定要过孔要盖绿油）,51,七、基准（MARK点）要求,52,基准（MARK点）要求（一）,有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称的基准点。如下图基准点的作用：锡膏印刷和贴片时设备自动对位。,53,基准（MARK点）要求（二）,基准点中心距板边大于5MM，并有金属圈保护 a：形状：为实心圆。B：大小：实心圆直径为401mil或10.01mm。c：材料：实心圆为裸铜，上面不作涂敷处理。基准点焊盘、阻焊设置正确1、阻焊开窗：开窗形状与基准点同心的圆形，面积为基准点的两倍；2、金属保

20、护圈的内直径为90mil，外直径为110mil，线宽为10mil。（金属保护圈可以不加）3、基准点内不能有其它走线和丝印。4、多拼板时，单板上也必须有两到三个基准点（MARK）。5、多引脚的SMD器件（PIN48），在芯片对角上必须放置两个基准点,54,基准（MARK点）要求（三）,55,八、丝印要求,56,丝印要求（一）,所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则 1、电解电容、二极管等极性器件，要标明极性或方向。2、在同一功能模块内尽量保持方向一致。器件焊盘（这样可保证焊接的可靠性、可焊性）、要搪锡的锡道上应无丝印（保证锡道的连续性），器件位号不应被安

21、装后器件所遮挡（便于器件安装和维修）。（密度较高，PCB板不需作丝印的除外）,57,丝印要求（二）,有极性元器件其极性在丝印图上标识清楚，极性方向标识南便于确认。有方向的接插器件其方向在丝印上表示清楚。PCB上应有条形码位置标识（条形码位置要便于扫描，外形印框尺寸：42X6mm.)PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识,58,丝印要求（三）,PCB板名称、日期、版本号等制成板信息丝印明确光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。PCB 上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号一致。,59,九、安规要求,60,安规要求（一）,保险管的安规标识齐全保险附近要有6项完整的标识

22、：1、保险丝位号 2、熔断特性3、额定电流值4、防爆特性5、客定电压值6、英文警告标示如：F101 F3.15A 250VAC，“CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。,61,安规要求（二）,PCB板上危险电压区域标注高压警示符1、高压危险区用线宽40mil虚线与低压安全区隔离。2、高压危险区要印上标识：如下图,62,安规要求（三）,原、付边隔离带标识清楚PCB板安规标识应明确（有五项）1、UL论证标识2、生产厂家3、厂家型号4、

23、UL论证文件号5、阻燃等级加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求,63,安规要求（三）,基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求考虑10N 推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求考虑10N 推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求,64,安规要求（四）,对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按照计算）对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求对于多层PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求0.4MM 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最

24、小2MM 的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。,65,安规要求（五）,66,十、PCB尺寸、外形要求,67,PCB尺寸、外形要求（一）,PCB板尺寸、板厚在PCB文件中标明、确，尺寸标注应考虑加工公差板厚（10%）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、PCB 的板角应为R 型倒角1、单板角应R型倒角；2、拼板、有工艺边的PCB板，工艺边应为R型倒角，倒角直径为5mm；,68,PCB尺寸、外形要求（二）,尺寸小于50MM X 50MM 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）一般原则：PCB板尺寸5

25、0mmX50mm时必须拼板；拼板的PCB厚度3.5mm，拼板必须作V-CUTV-CUT方向如下图：,69,PCB尺寸、外形要求（三）,不规则的拼板铣槽间距大于80mil不规则形状的PCB 而没拼板的PCB 应加工艺边PCB 的孔径的公差该为+.0.1MM。若PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉。,70,十一、工艺流程要求,71,工艺流程要求（一）,BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。a、SOP器件在过波峰尾端增

26、加一对偷锡焊盘，如下图：,72,工艺流程要求（二）,b、SOP器件过波峰尽量满足最佳方向，如下图 c、片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求；d、片式非全端子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行；,73,工艺流程要求（三）,SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊过波峰焊的SOP这PIN间距大于1.0mm，片式元件在0603以上。,74,十二、可测试性要求,75,可测试性要求（一）,是否采用测试点测试。PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。定位的尺寸应符合直径为(35mm)要求。定位孔位置在PCB 上应不对称应有有符合规范的工艺边长或

27、宽200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点需测试器件管脚间距应是2.54mm 的倍数不能将SMT 元件的焊盘作为测试点,76,可测试性要求（二）,测试点的位置都应在焊接面上（二次电源该项不作要求）测试点的形状、大小应符合规范（测试点选用方形焊盘，焊盘大小不能小于1mmX1mm.)测试点应都有标注(以TP1、TP2.进行标注)。所有测试点都应固化（PCB上修改测试点时必须修改属性才能移动位置）。测试的间距应大于2.54mm。,77,可测试性要求（三）,测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm 低压测试点和高压测试点的距离应符合安规要求 测试点到PCB边沿的距离应大于125mil/3.17

28、5mm测试点到定位孔的距离应大于0.5mm，为定位柱提位空间测试点的密度不能大于4-5个/平方厘米，且分布均匀。电源和地的测试点要求（每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A电流对电源和地都要求多提供一个测试点）,78,可测试性要求（四）,对于数字逻辑单板,一般每5 个IC 应提供一个地线测试点。焊接面元器件高度不能超过150mil/3.81mm,若超过此值,应把超高器件列表通知工艺工程师,以便特殊处理。是否采用接插件或者连接电缆形式测试。如果结果为否,对、5.12.24 项不作要求。接插件管脚的间距应是2.54mm 的倍数。所有的测试点应都已引至接插件上。,79,可测试性要求（五）,应使用可

29、调器件对于ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试，调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。,80,十三、其它要求,81,其它要求（一）,接插件的放置位置、方向 1、接插件的放置应尽量靠近与其它PCB板连接最近的位置，并形成直线 2、两PCB板连线的方向和PIN顺序相同，保证连接通畅；3、连接线的PIN数和长度尽量选用其它产品正在使用的通用连接线。安装孔的特殊要求1、对于安在塑料机壳的PCB板，安装孔不应有焊盘2、对于安在金属机壳的PCB板，安装孔应尽量作成开口焊盘3、开口焊盘的制作方法：A、可由厂家代为制作（在设计文

30、件中作出具体描述）B、在PCB板上按右图形状制作：,82,其它要求（二）,穿透孔的制作便于丝印机的定位，在PCB板的边沿5mm内放置两个直径1mm的圆孔，此孔不作金属化处理。防连焊处理 在相邻焊盘间距1.0mm时，防止在过波峰焊接时产生连焊，在焊盘间用底层丝印线来隔离，丝印线的长度不少于焊盘的最长边，如下图：,83,其它要求（三）,附加焊盘为便于生产测试，在整机的PCB板接插件的底层，每一PIN脚上多放一焊盘，焊盘的大小不小于1.5mm，最佳圆形，并交错分布。如下图：,84,十四、附录,85,距离及相关安全要求（一）,包括电气间隙（空间距离）、爬电距离1、电气距离：两相邻导体或一个导体与相邻电

31、机壳表面的沿空气测量 的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离。电气间隙的决定：根据测量的工作电压和绝缘等级来决定1、一次侧线路电气间隙尺寸要求见下表：,86,距离及相关安全要求（二）,87,距离及相关安全要求（三）,88,距离及相关安全要求（四）,2、二次侧线路电气间隙尺寸要求见下表：,89,距离及相关安全要求（五）,一次侧交流部份：1、保险丝前：L-N2.5mm，L.N-PE（大地）2.5mm 2、保险丝后不作要求，但尽可能保持一定距离，以免发生短路损坏电源。3、一次侧交流对直流部份2.0mm 4、一次侧直流地对地部份2.5mm（一次侧浮地对

32、大地）5、一次侧部份对二次侧部份4.0mm，（跨接于一二次侧之间元器件）6、二次侧部份之电隙间隙2.5mm即可，7、二次侧地对大地1.0mm即可在内部器件要先加10N力，外壳加30N力挤压，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合要求。,90,距离及相关安全要求（六）,爬电距离的决定：1、一次交流侧部份：保险丝前：L-N2.5mm，L.N-PE（大地）2.5mm 2、保险丝后不作要求，但尽可能保持一定距离，以免发生短路损坏电源。3、一次侧交流对直流部份2.0mm 4、一次侧直流地对地部份4.0mm（一次侧对大地）5、一次侧部份对二次侧部份6.4mm，（光耦、Y电容等元器件脚间距 6.4mm 要开槽）

33、6、二次侧部份之间电隙间隙0.5mm即可，7、二次侧地对大地2.0mm以上 8、变压器两级之间8.0mm以上,91,距离及相关安全要求（七）,绝缘穿透距离1、对工作电压不超过50V（71V交流峰值或直流值），无厚度要求；2、附加绝缘最小厚度为0.4mm；3、当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时，则该加强绝缘的厚度应为0.4mm；如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内，而且在操作人维护时不会受到磕碰或擦伤，并且属于如下任何一种情况，则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材料；1、对附加绝缘，至少使用两层材料，其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试

34、验；2、由三层材料构成的附加绝缘，其中任意两层材料的组合能通过对附加绝缘的抗电强度试验；3、对附加绝缘，至少使用两层材料，其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试验；4、由三层材料构成的附加绝缘，其中任意两层材料的组合能通过对加强绝缘的抗电强度试验；,92,距离及相关安全要求（八）,有关于布线工艺注意点1、电容等平贴元件，必须平贴，不用点胶2、两导体在施以10N力可使距离缩短，且小于安规距离时，可点胶固定此零件，保证其电气间隙；3、有的外壳设备内铺PVC胶片时，应注意保证安规距离（注意加工工艺）4、零件点胶固定注意不使PCB板上有胶丝等异物；5、在加工零件时，应不引起绝缘破坏。有关于防燃材

35、料要求1、热缩套管V-1或VTM-2以上；2、PVC套管V-1或VTM-2以上3、铁氟龙套管V-1或VTM-2以上4、塑胶材质如硅胶片，绝缘胶带V-1或VTM-2以上5、PCB板94V-1以上。,93,距离及相关安全要求（九）,有关绝缘等级1、工作绝缘：设备正常工作所需的绝缘2、基本绝缘：对防电击提供基本保护的绝缘3、附加绝缘：除基本绝缘以外的另施加的独立绝缘，用以保护在基本绝缘一量失效时仍能防止电击4、双重绝缘：由基本绝缘加上附加绝缘构成的绝缘5、加强绝缘：一种单一的绝缘结构，在本标准规定的条件下，其所提供的防电击的保护等级，相当于双重绝缘。,94,距离及相关安全要求（十）,各种绝缘的适用情

36、形：1、操作绝缘 A、介于两种不同电压的零件间 B、介于ELV电路（或SELV电路）及接地的导电零件间 2、基本绝缘 A、介于具危险电压零件用地的导电零件间 B、介于具危险电压及依赖接地的SWLV电路之间 C、介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁芯这间 D、做为双重绝缘的一部份3、补充绝缘 A、介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件之间；如：介于把手、旋钮，提柄或类似物的外表及其未接地的轴心之间；介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间；介于ELV电路及未接地的金属外壳之间。B、做为双重绝缘的一部份。,95,距离及相关安全要求（十一）,4、双重

37、绝缘A、介于一次侧电路及可触及的未接地导电零件之间B、介于一次侧电路及浮接的SELV电路之间C、介于一次侧电路及TNV电路之间双重绝缘=基本绝缘+补充绝缘注：A、ELV电路：特低电压电路。在正常工作条件下，在导体之间或任一导体之间的交流 电压峰值不超过42.4V，或直流电压值不超过60V的二次电路。B、SVLE电路：安全特低压电路。作了适当设计和保护的二次电路，使得在正常条件 下或单一故障条件下，任意两个可触及的零件和设备的保护接地端子（仅对类设 备）之间的电压，均不会超过安全值。C、TNV：通讯肉络电压电路。在正常工作条件下，携带通信信号的电路。,96,97,主讲内容,98,布局重要性,A、

38、布局决定设计质量B、布局缺陷修改不易C、CAD自动布局难尽人意，相对布线而言，布局可以说 是计算机的弱项。布局的两个前提 结构定位 一部份元器件的图形有确定的位置 工艺空间 夹持边、基准、定位孔、检测点位置,99,布局要求,1、首先要保证电路功能和性能指标2、在此基础上满足工艺性、检测、维修方面的要求。A、工艺性包括元器件排列顺序、方向、引线间距等生产方面的考 虑，在批量生产以及采用自动插装机时更为突出。B、考虑到印制电路板检测时的信号注入或测试，设置必要的测试点 或调整粉间；C、考虑有关元器件的替换维护性能等。3、适当兼顾美观性，元器件排列整齐，疏密得当。,100,电气性能考虑,1.信号通畅

39、 输入输出信号尽可能不要交叉，信号传输路线最短;2.功能分区 模拟与数字、强弱信号、高低电平分区；3.热磁兼容 发热与热敏感元件尽可能远，考虑电磁兼容；4.主次有序 保证电路板主要功能元件处于最佳工艺位置；,101,工艺考虑,1.层面 贴装元器件尽可能在一面，以简化组装工艺;2.距离 元器件之间距离的最小限制，根据元器件外 形和其它相关性能确定，目前最小为 0.10.15mm，一般不站于0.20.3mm；3.方向 考虑组装工艺，尽可能一致；采用波峰焊工艺 时特别要注意元器件的方向；4.均衡 全局观念，防止不同区域疏密差距过大，,102,布局原则与布放顺序,1.就近原则 当PCB板上外连接确定后

40、，相关电路部 份应就近安放，避免走远路，最忌讳交 叉穿插;2.信号流原则 按电路信号流向布放，避免输入输出、高低电平 部份交叉；3.先大后小 先安放占面积较大的元器件；4.先主后 次 多块集成电路时先放主电路；,103,布局经验谈,1.吃透电路 整体和每 一部份电路的工作原理、主要IC和有源器 件的工作特性、热磁性能和敏感元器件性能等;2.不断总结 布局原则与实际得心应手之间有不小距离，缩短这 个距离的方法是不断总结每一次设计实践的经验；3.同类比较 借鉴已经设计成功的同类电路板设计，特别是一些成熟产品，是最“偷懒”然而最简捷有效的方法；,104,布线,1.什么是合理的布线？一句话就是简短 布

41、线简短为上，除某些兼有印制元件作用的连线外，所有的印制电路板走线都力求简捷，尽可能使走线短、直、平滑，特别是低电平、高阻抗电路部份。但在实际上很难把每条线都走得简短，这就要分清主次，保证关键线路。改变IC的位置或方向，有时可能会使很多走线变得简短通畅;走线简短也可能会使一部份改善、另一部份恶化；为就需要均衡利弊，有时候不得不取中庸之道。,105,四个基本点,1.密度 以标准网格0.1in中穿过导线的数量划分为5级密度，最高 级密度是穿过5条导线。2.间距 选 择间距主要考虑导电线之间的工作电压；3.线宽 选 择间距主要考虑导电线之间的工作电流；4.走向 印制电路走向可以用行车准则（避免走弯路）来理解。一般拐角度应该90，并且多考虑再流 焊时的热量分布问题。,106,结束语,欢迎共同分享,我们一起努力,愿大家工作开心,创造辉惶！,107,Thank You!,