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1、刚性PCB用板材的选择与替换,材料选择的主要考虑因素（一）,1、可制造性；2、材料的可及时获得性；3、成本因素；4、法律法规的适用性等；从以上因素考虑具体涉及以下几个方面：1、Tg值（材料的玻璃转化点温度）；（“无铅”兼容考虑）2、Td值或T260、T288（材料的热分解温度）；（“无铅”兼容考虑）3、Er值与Tan（Dk与Df）（介质损耗与介质损耗角正切）；4、卤素含量（是否为无卤素材料）；6、其他考虑因素：CAF（阳极导电丝）、IST、Q1000、UL等级、CTI（漏电起痕指数）、吸水性等。,以Tg值为关注点的材料的常用替代,1、普通Tg：S1141；S6018（RCC）2、中Tg：IT1
2、58；S1000；均为“无铅”兼容材料；3、Tg 170-180：S1141 170：已经整体转换为S1170，逐步不再使用；S1170：目前主流使用的Tg 170-180材料；S1000-2：高Td的Tg 170-180材料；S1170的进一步升级；IT180：性能与S1000-2接近；FR-406：ISOLA公司产品；性能与S1141 170接近；PCL-370HR：ISOLA公司产品；性能最佳；N4000-6：NELCO公司产品；性能与S1141 170接近；以上建议用S1170代替。,以Td值为关注点的材料的常用替代（1）,1、S1141 Tg=140 Td=310 Z-CTE（50-
3、260）=4.5%2、S1141 170 Tg=170 Td=300 Z-CTE（50-260）=3.5%3、S1170 Tg=170 Td=335 Z-CTE（50-260）=3.3%4、S1000 Tg=150 Td=335 Z-CTE（50-260）=3.0%5、IT158 Tg=150 Td=330 Z-CTE（50-260）=3.0%6、S1000-2 Tg=170 Td=335 Z-CTE（50-260）=2.9%7、S6018 Tg=150 Td=310 RCC材料8、IT180 Tg=180 Td=340 Z-CTE（50-260）=3.0%9、FR-406 Tg=170 Td
4、=300 Z-CTE（50-260）=？10、N4000-6 Tg=175 Td=310 Z-CTE（50-260）=3.9%11、PCL-370HR Tg=180 Td=350 Z-CTE（50-260）=2.7%12、IS410 Tg=175 Td=？Z-CTE（50-260）=？13、N4000-11 Tg=175 Td=360 Z-CTE（50-260）=3.2%以上建议用S1170代替（S6018 除外）,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（1）,高性能FR-4材料部分（N4000-13、N4000-13SI Df为 1GHZ下参数；11N Df为 10GHZ下参数；其他为1GHZ
5、下参数）：1、Shengyi S1860 Dk=3.6；Df=0.008 Tg=210 2、Isola FR408 Dk=3.7；Df=0.010 Tg=180 3、Isola Getek Dk=3.9；Df=0.010 Tg=180 4、Nelco N4000-13 Dk=3.7；Df=0.009 Tg=210 5、Arlon 11N Dk=3.8；Df=0.010 Tg=215 6、Nelco N4000-13SI Dk=3.4；Df=0.008 Tg=210 以上建议用Shengyi S1860 替代,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（2）,非PTFE高频应用材料（10GHZ参数，T
6、g=280）1、Rogers RO4350B Dk=3.48；Df=0.0037 UL94VO2、Rogers RO4003C Dk=3.38；Df=0.0027 N/A3、Arlon 25FR Dk=3.58；Df=0.0035 UL94VO4、Arlon 25N Dk=3.38；Df=0.0025 N/A需要注意的是 RO4350B 4mil Dk=3.36,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（3）,PTFE材料中Dk=3.50的1、Arlon AD350、AD350A Dk=3.50；Df=0.0032、Taconic RF-35、RF-35P Dk=3.50；Df=0.0018、0.
7、0025PTFE材料中Dk=2.55左右的1、Arlon Diclad 527 Dk；Df=0.0022 2、Arlon AD255 Dk=2.55；Df=0.00183、Taconic TLX-8 Dk；Df=0.0019PTFE材料中Dk之间的1、Arlon Diclad 880 Dk=2.17、2.20；Df=0.0009 2、Taconic TLY-5 A、TLY-5 Dk=2.17、2.20；Df=0.0009 3、Rogers RT5880 Dk=2.20；Df=0.0009,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（4）,非PTFE高频材料使用的半固化片1、Rogers RO4403
8、（3.9mil）Dk=3.17；Df=0.005 N/A2、Rogers RO4450B（3.9mil）Dk=3.54；Df=0.004 UL94VO3、Arlon 25FR 1080（3.9mil）、Arlon 25FR 2112（5.8mil）Dk=3.58；Df=0.0035 UL94VO（都与对应的25FR相同）4、Arlon 25N 1080（3.9mil）、Arlon 25N 2112（5.8mil）Dk=3.38；Df=0.0025 N/A（都与对应的25N相同）,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（5）,PTFE高频材料使用的Bonding Film1、Rogers RO30
9、01（1.5mil）Dk=2.28；Df=0.003 2、Arlon Cuclad 6700（1.5mil）Dk=2.35；Df=0.00253、Taconic HT 1.5（1.5mil）Dk=2.35；Df=0.0025热塑性材料，均不建议使用,以Dk与Df为关注点的材料的常用替代（6）,PTFE高频材料使用的的半固化片1、Taconic TPG-30（4.5mil）；Dk=3.00；Df=0.00382、Taconic TPG-32（4.5mil）；Dk=3.20；Df=0.00503、Taconic TPG-35（4.5mil）；Dk=3.50；Df=0.0050 2、Gore Spe
10、ed board C；Dk=2.60；Df=0.0040（1.5、2.0、2.2、3.4mil）,以卤素含量为关注点的材料替换,无卤FR-4材料1、Shengyi S1155 Tg=135；Td=370；2、Shengyi S1165 Tg=170；Td=360；3、Shengyi S6015 Tg=145；Td=325；（无卤RCC）4、Iteq IT140G Tg=145；Td=365；5、Iteq IT155G Tg=160；Td=356；6、Iteq IT170G Tg=185；Td=360；,以CTI为关注点的材料替换,Shengyi S1601 CTI 400-600V 有对应PP S0601 Tg=135 Td=310；Shengyi S1600 CTI 大于600V 没有对应PP Tg=135 Td=310；,谢谢！,
