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1、SMD產品型號介紹,一CHIP,BH,產品別H(chip產品)晶片代碼封膠形式成品chip led PCB平面外觀尺寸卷軸,產品別L一般型CHIP LEDB閃爍型CHIP LEDR加電阻型CHIP LED,晶片代瑪(詳見晶片BOM對照表)正向晶片 1(R)：低紅 2(G)：黃綠色 3(Y)：黃色 4(E)：橙色 5(H)：高紅 8(A)：琥珀色9(W)：純綠色 Bx：藍色 Gx：超高綠 J x：四元橙色 Kx：四元黃色 Ux：四元紅色 Xx：黃綠色 反向晶片：6(S0)：高亮紅 Dx：高亮紅 Fx：超高紅 T0：黃綠色 V0：橙色,封膠形式2白色擴散3無色透明,成品chip led PCB平面
2、外觀尺寸(單位mm)31206平面孔式(3.2*1.6*1.1)3A1206平面孔式(3.2*1.6*1.4)3B1210平面孔式(3.2*2.7*1.1)4A1204圓面槽式(3.2*1.0*2.0)4C1204圓面槽式(3.2*1.0*1.7)5A0805平面槽式(2.0*1.25*1.0)6A0603平面槽式(1.6*0.8*0.6)6D0603平面槽式(1.6*0.8*0.8),卷軸TR中性料帶帶裝繞于卷軸上。TRB防靜電料帶帶裝繞于卷軸上。,二AXIALBLX,AXIAL產品晶片代瑪(詳參晶片BOM對照表)封膠形式(3無色透明)表支架,三LIGHT SOURCE,BLS,LIGHT SOURCE產品晶粒顆數晶片代碼(詳參晶片BOM對照表)封膠形式(3無色透明)表支架,四BACK LIGHT(背光板),B K-8 0 2 3 B 4 X-G 6,BACK LIGHT產品,背光板長,背光板寬,側面發光,晶粒顆數,晶片代碼,支架的形式,
