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1、SMD LED封装工艺简介,一.SMD LED定义,CHIP LED TOP LED,SMD LED 指贴片封装结构LED，主要有PCB板结构的LED（Chip LED）和PLCC结构LED（TOP LED）。,二.封装定义,使用粘合剂将LED芯片固定在支架上，再使用导线将芯片正负极连于基板上，支架表面封装环氧树脂硅胶作保护。,CHIP LED,TOP LED,原材料,支架,线路板,金线,芯片,粘合剂,封装用胶,荧光粉,胶饼,CHIP LED TOP LED,封装工艺,四.工艺流程,划片/冲切,焊线,封装,测试,编带,烘烤,包装,入仓,4.1 固晶,使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和
2、银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单电极芯片用银浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。,芯片结构,图：双电极芯片,图：单电极芯片,图：反单电极芯片,4.2 焊线,使用导线将芯片电极连接于支架上，对焊线的金球，高度，弧度等有严格的管控。导线通常有金线，银线，铝线。,4.3 封装,在LED表面封装上环氧树脂或是硅胶。通常有三种方式：点胶，灌封和压模，一般TOPLED用点胶，Lamp LED用灌封，ChipLED用压模。,压膜,点胶,封装胶固化,固化过程化初次固化（一次硬化）和后段固化（二次硬化），一般环氧固化条件在135，1小时，模压封装一般在150
3、，4分钟。,后段固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要，一般条件为150，4小时。,4.4 划片或冲切,将PCB板划片一颗一颗的LED或是将支架冲切单颗的LED。,划片,刮料,冲切,chip,TOP,4.5 测试,根据产品特性，客户要求按给定电流进行分光分色测试，同时剔除光电性能不良的产品。测试参数通常有光强Iv，波长d，色座标(X,Y)，正向电压Vf和反向漏电Ir。分光标准一般为光强1:1.2，波长2.5nm，电压0.2V作为一档，Ir控制小于10A(5V)，但根人眼对各颜色的敏感觉不同，或不同的应用场合下，分档标准也会适当改变
4、，如人眼对红光不敏感，对黄绿光敏感，红光分档可为10nm，黄绿光分档为1nm。,标签实例：,白管按色坐标、光强、电压分档,单色管按波长、光强、电压分档,色区分档标准,合理的分档标准,4.6 编带,通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极向孔）编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量也不同（1000PCS-4000PCS）。,4.7 去湿烘和包装,对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须要作80（1224）h的祛湿焙烘，再进行真空包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。,5.0 抽检进仓,由质量部对准备入库的产品进行抽检，以确保产品符合质量标准。,PASS,入仓,LED应用,LED光源模块,LED面板灯,LED射灯、球泡灯,LED背光源,LED日光灯管,21世纪是半导体照明产业的世纪,THANK YOU,
