《SMT各站别生产注意事项.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT各站别生产注意事项.ppt（15页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、DIP各站别生产及注意事项1.走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项2.插件站生产及注意事项3.焊接站生产及注意事项4.清洁站生产及注意事项5.目检站生产及注意事项,6.锁付站生产及注意事项7.压接站生产及注意事项8.程式分板机站生产及注意事项9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项10.5S/静电防护注意事项11.贴条码站生产及注意事项12.包装站生产及注意事项,走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治具将板边
2、折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图三)为手工分板不良现象。,1.1走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项,图一,图二,图三,插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。,图三,图一,1.2插件站生产及注意事项,图二,焊接生产时，先确认焊接温度，应在规定温度范围内并点检，焊接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为焊点正确形状）
3、（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。,图二,图一,1.3焊接站生产及注意事项,图三,图四,图五,清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等不良现象。,图二,1.4清洁站生产及注意事项,目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转45如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注意ESD防护。（图
4、一为目检常见不良现象）。,图一,1.5目检站生产及注意事项,锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注：调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点检。完成后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注：（锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。,1.6锁付站生产及注意事项,压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调好后进行压接，压
5、接时需确认使用料件是否与作业指导书一致，应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接，压接时注意应无浮高，反向，损件，跪脚及缺件等不良现象，（图一为浮高）（图二为损件）。将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行下一步作业。,1.7压接站生产及注意事项,程式分板时，开机作业步骤：接通总电源将机器右侧开关打到I档按下SERVO.ON开关 按启COMPUTER开关.按启LIGHTE开关 机器回归零点。分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键治具进入机器裁板裁板完成机器退出翻开盖板从上至下，左至右将PCBA依次取出将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从左至右的放在Tray内），然后用风枪将
6、托盘内的灰尘和基板上的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。关机作业步骤：退出关闭程序关闭电脑系统按启SERVO.OFF开关按启LIGHTE开关将机器右侧电源开关打到0档关闭总电源。,1.8程式分板机站生产及注意事项,图一,1.9ICT/FCT测试站问题处理及注意事项,ICT开关机，打开左侧面的总电源（开关推至上方）-打开主机电源（开关绿色灯亮）-打开显示器-打开电脑主机电源-进入windows系统后打开测试程式-输入用户名和密码（大写TRI）-验证治具标签、电脑显示器显
7、示程式、sop三者的机种、程式是否正确-开始测试。注：关机，顺序相反。ICT/FCT测试问题处理，测试时当有连续测试不良时，可从测试OK的良品中拿回1pcs重测，以验证治具是否OK，当测试有3pcs连续相同现象不良时，通知领班或TE处理，每次测试时都要仔细阅读作业指导书，看是否有更新，对作业指导书所写的内容不了解时，要跟TE确认后方可测试，发现测试现象与作业指导书内容不符时应及时通知TE。ICT/FCT测试注意事项，电脑设备一定要正确关闭电源,，否则会影响其工作寿命，不能在电脑工作的时候搬动电脑，拿产品时做好静电防护，ICT测试时放产品时要注意方向正确，测试中严禁过多的堆积产品，中间休息时关闭
8、显示器，确认该机器30分钟内不用时要关闭机，严禁将个人手机或优盘插入公司测试电脑，防止病毒感染公司电脑。,进入车间时，作业人员需穿好防静电衣，防静电鞋、戴好静电帽。严格做好静电防护工作。接触PCBA时应配戴好防静电手环及静电手套。工作台面不得摆放与工作无关的物品，自觉维护工作场所的5S，保持地板清洁。每天早上上班和下午上班前需对静电手环进行点检，如有异常，需向当班负责人提出并进行更换.正确静电衣穿法如图一，静电手环测试方式图二。,图一,图二,2.0 5S/静电防护注意事项,贴条码时，先确认条码年份。月份及日期，日期为32进制：除0，I，O，U，Q。规格码由客户提供。供应商代码：适新为H。流水号为32进制：除I，O，U，Q。PCB厂商代码。版本码。参见图一。贴条码时注意条码位置准确，无断码，模糊等不良。,2.1贴条码站生产及注意事项,图一,1.取基板，检查上一工序作业是否良好。2.将产品放在TRAY盘或包装在气泡袋内，注意包材应无赃污及 损坏现象。3.包装时注意基板不可有漏贴条码现象。4.包装时注意不可有多包及漏包现象。5.包装时基板方向统一。6.将包装好的产品贴上唛头，送验单送验。图一为气泡袋包装，图二为TRAY盘包装。,图一,2.2包装站生产及注意事项,Thank you,
