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1、SMT基础知识学习,2008/12/10,Unilumin,SMT(Surface mount technology)表面贴装技术,SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低;高频特性好,减少了电磁和射频干扰;易于实现自动化,提高生产效率;降低成本达30%50%,节省材料,能源,设备,人力,时间等.,SMT全自动生产线,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT生产作业流程,空PCB板 印刷锡膏 贴装小
2、 型芯片元件 贴装IC排针等大元件 炉前目检 过回流焊炉 炉后 品检 功能测试 良品 流入 下一制程.不良品 维修测试OK,公司图片,SMT常用工具设备,1.上板机/吸板机2.接驳台/收板机3.锡膏印刷机4.高速贴片机5.中速贴片机/泛用机6.回流焊7.AOI检测设备8.ICT测试设备9.X-RAY检测设备,自动锡膏搅拌机,全自动锡膏印刷机,国产GKG-G3,日本MPM-UP3000,锡膏印刷,Screen Printer 内部工作图,锡膏厚度测试仪,本公司SMT贴片机,PANASERT-MV2F贴片机,JUKI-750贴片机,新型模块化高速贴片机,YAMAHA-YG200贴片机,Siemen
3、s-HS50贴片机,回流焊,ICT测试设备,自动光学检查(AOI,Automated Optical Inspection),X-RAY 设备,X射线透视效果,SMT物料基础知识培训,英制和公制,电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制 公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5
4、mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm),通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,表示贴片元件体积大小的一种表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=25.4mm),电阻类(Res):电子学符号R可分为:贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、温敏电阻,(1)、电阻:基本单位:欧姆符号:常用单位:千欧符号:K兆欧符号:M换算关系:1M=1000K=1000000,贴片电阻的识别,贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数。,贴片电阻的识别,例:图片
5、中的电阻丝印为750 第一、二位75 第三位075*10075欧,贴片排阻,电容的识别,电容类(Cap):电子学符号为 C可分为 贴片电容、电解电容、钽电容,电容:基本单位:法拉符号:F毫法符号:mF微法符号:F纳法符号:nF皮法符号:pF换算关系:1F1010mF=1010F1010nF 1010pF,6,9,12,3,电容的识别,贴片陶瓷电容,贴片钽电容,贴片电解电容,负极,耐压值,容值,正极,无极性/无丝印/无容值码,容值,耐压值,基本单位:亨利符号:H电感在电路中可与电容组成振荡电路可分为 线圈电感和陶瓷电容常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=10103
6、mH=10106H=10109nH,电感的识别,电感的识别,电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨,贴片电感,贴片电容,线圈电感,二极管的识别,二极管简介:(电子学符号为D)二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,从功能分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管.,塑封二极管,玻璃二极管,负极,负极,晶振(电子学符号为 X或Y)晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件,被广泛用的于家电仪器和无线电产品。类型分为:无源晶振、有源晶振。无源晶振一般只有
7、两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在贴片时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。(同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).,晶振的识别,频率,有源晶振,插座的识别,插座在电子仪器、设备、家用电器、手机等电子产品中广泛使用，起到连接作用。使电子产品模块化，而更便于更新、维修。插座:插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示(电子学符号为SW)。,方向符号,集成电路(IC)的识别,集成电路(IC):电子学符号为 U,它是由无数个半导体芯片 元件组合而成,是电路板中最贵重最核心的组件.IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:SOJ（双排内侧J形）、SOP(双排外侧翅形引
8、脚)、PLCC(四方 J 形引脚）、QFP(正四方外侧翅形引脚)QFN(四方底部平扁平引脚)BGA(底部球状形),SOJ（双排内侧J形）,IC方向标示,SOP（双排外侧翅形引脚）,PLCC(四方内侧J 形引脚),生产周期,生产周期,QFP(四方外侧翅形引脚),生产周期,生产厂家,型号丝印,型号丝印,BGA(底部锡球引脚),BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多和QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。,生产周期,生产周期,BGA极性标示,型号丝印,锡球引脚,谢 谢 大 家！,
