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1、7/8/2023,1,SMT-表面组装技术 机械工业出版社同名教材 何丽梅主编,7/8/2023,2,SMT工艺,1.印制板组装形式2.SMT工艺简介,7/8/2023,3,表面组装技术的组成,7/8/2023,4,表面组装工艺,SMT工艺的两类基本工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。1.焊锡膏再流焊工艺焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出
2、优越性。,7/8/2023,5,焊锡膏再流焊工艺流程,7/8/2023,6,2.贴片波峰焊工艺贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。,7/8/2023,7,贴片波峰焊工艺流程,7/8/2023,8,SMT工艺的元器件组装方式,SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如
3、表所列。根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。,7/8/2023,9,印制板的组装形式,7/8/2023,10,1.单面混合组装第一类是单面混合组装，即SMCSMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMCSMD，而后在A面插装THC。后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMCSMD。,7/8/2023,1
4、1,2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMCSMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMCSMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMCSMD的区别，一般根据SMCSMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。,7/8/2023,12,(2)SMCSMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。,7/8/2023,13,7/8/2023,14,7/8/2023,15,7/8/2023,16,7/
5、8/2023,17,SMT生产线配置,贴片机种类、数量,7/8/2023,18,自动光学检测,AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。,7/8/2023,19,7/8/2023,20,X射线检测(AXI),X射线检测设备大致可以分成以下三种；X射线传输(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了BGA等芯片的电路板。X射线断面测试或三维(3D)测试系统：可以进行分层断面检测，X射线光束聚焦到任何
6、一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受面上。3D检验法可对电路板两面的焊点独立成像。3D X射线检测技术除了可以检验双面贴装的SMT电路板外，还能对那些不可见焊点进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊点的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔(THT)焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。X射线和ICT结合的检测系统：用ICT在线测试补偿X射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。,7/8/2023,21,检测设备焊点检测 AOI（automated optical inspection）,7/8/2023,22,焊点检测 x-ray BGA安装,7/8/2023,23,针床式在线测试技术,7/8/2023,24,7/8/2023,25,7/8/2023,26,返工（修）设备（Rework),7/8/2023,27,谢谢使用！,
