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1、1,TFT LCM 不良品分析簡介,製程四部 整合分析廖啟昇 朱召兴,2,LCM 製造流程分析手法外觀分析電性分析,3,LCM 製造流程,Flow Chart：,BLM製程,ILB製程,4,ILB(Inner Lead Bonding)製程,作用：將驅動IC Bonding至玻璃上。設備：廠內目前是使用自動對位本壓機(TBW、TB33、FPDR)技術：廠內以COG(Chip On Glass)製程為主。將IC晶片直接Bonding在LCD玻璃基板上，再加上 H/S、夾PIN、FPC等方式橋接成LCM模組。COG常見 之椄合材料有UV-ACP、ACF與NCA。現業界主要還 是以異方性導電膜ACF
2、為目前COG封裝技術主要接 合材料。,5,ILB(Inner Lead Bonding)製程,材料：ACF(Anisotropic Conductive Film)稱為異方性導電膜，是一種由510 m 的導電塑膠微粒(Particle)，外層包覆導電膜及絕緣膜，須施加一定壓力使其破裂導通IC Gold Bump及導電極。,6,ILB(Inner Lead Bonding)製程,製程不良：IC Shift、ILB熱壓不良、IC Bump 不良等。造成無畫面or畫面異常、斷線等電測不良。一般為假壓對位失準、本壓溫度、時間、壓力參數不良、ACF Curing(固化)不良等因素造成。,7,OLB(Ou
3、ter Lead Bonding)製程：,作用：將FPC(Flexible Printed Circuits)軟式印刷電路板 Bonding至玻璃上。設備：台灣廠目前使用手動對位本壓機執行OLB製程。技術：使用ACF(Anisotropic Conductive Film)貼付壓合。廠內目前使用半自動貼付機。人工對位後由貼付機刀頭(120)執行貼付ACF膜。須加裝靜電離子風扇避免灰塵異物掉落至ACF膜。,8,OLB(Outer Lead Bonding)製程：,製程不良：OLB Shift、OLB熱壓不良、OLB異物。造成電測無畫面、畫面異常等不良。可能原因有刀頭走位、不平行、磨損等原因。與I
4、LB製程相同，溫度、時間、壓力亦為重要參數。規範為(1)粒子破裂須超過10顆ACF粒子。(2)金手指位移不得超過導電極的。(3)發生OLB異物長邊導通長度須超過0.5mm為OK。,9,BLM(Back Light Module)製程：,作用：提供LCD面板均勻且足夠輝色度的光源。流程：,10,BLM(Back Light Module)製程：,結構：,11,BLM(Back Light Module)製程：,製程不良：一般皆以組裝異物及組裝不良造成點狀不良or背光不良等電測不良。由於BLM製程屬於模組的附件加工，良率管控要項跟產品設計、作業手法、落塵管制等有關，此段發生不良一般皆可重工。,12
5、,分 析 手 法,13,分類 確認治工具、程式OK(取良品測試)。電測現象確認、記錄(工作電流、規格等)。Peak(觀察NG點液晶作動狀態 等)。分析 外觀：目視檢查(LCD、IC、FPC)、OM檢查(LCD、Bonding Area)。電性：三用電錶、示波器、請模電部協助修改程式 等。儀器輔助：FTIR、表面粗度儀、IV量測 等對策 立即通知相關製程進行對策or工程實驗驗證。追蹤 建立分析資料庫，做趨勢追蹤及知識管理。,不良分析流程,14,外觀檢查 分析,15,分析手法優先順序,一.非破壞性分析(初步)1.外觀(LCD,IC,FPC,電子元件外觀是否損壞)2.電性量測(點亮是否大電流,不良狀
6、況現象如何)二.暫時破壞性分析驗證(進階)1.外觀(BONDING區壓著,IC對位,X-Ray)2.電性量測(靜態動態昇壓電路量測,IZO(ITO)阻抗,量測各PIN角對地(Vss)或對電源(Vdd)接腳阻抗及二極體電壓,量測量測各PIN角短斷路情形,Laser cut,色輝度量測,程式驗證,電路波形量測)三.破壞性驗證(驗證階段)1.外觀(IC清洗,EDS,FTIR,剖片分析)2.電性量測(切除某部分材料電路驗證,IV curve量測,表面粗度儀量測,LED色輝度量測)3.良品不良品互換層別驗證4.良品反驗證比對,16,驗證層別手法,使用IC模擬器修改程式,將LCD掃描方向變更,確認少線位置
7、是否變更,若變更則為IC異常,若無變更,則為LCD異常.-少線,畫面異常.使用IC模擬器修改程式,使用程式“Display off”功能驗證樣品是否還有大電流現象,若大電流現象依然存在則為IC異常,若無,則為LCD或ILB Bonding區異常.-少線,畫面異常,無畫面.將FPC拆除,使用廠內ILB治具點亮,層別是否為FPC異常.-畫面異常,無畫面.將IC拆除清洗後,確認IC上料號是否正確,之後重新交叉Bonding層別驗證,確認不良現象是跟著IC或LCD變更.-少線,畫面異常,無畫面.將電子零件焊下交叉層別驗證,確認不良現象是跟著哪個電子零件變更.-畫面異常,無畫面.,17,外 觀 分 析,
8、18,檢驗規格,19,檢驗規格判定,電測畫面調整灰階過程目視發現點狀不良，以PEAK及比對尺比對檢驗順序:,目視檢查,合格品,NG品,比對尺檢查,PEAK檢查,亮點,點缺陷,點不良,毛屑異物,OK,NG,大於0.25mm,小於/等於0.25mm,20,LCD 點缺陷 分析流程,21,不良代碼判定,判定不良之產品，須以PEAK進行細項不良代碼判定區分:1.亮點、點缺陷2.點不良3.毛屑異物(上偏光片、下偏光片),22,PEAK 判定方法(一),1.點缺陷顯示畫面中，該亮未亮或該暗未暗之dot，且為整顆dot NG，其dot數小於 3 點，判定為點缺陷(U1013)。,23,PEAK 判定方法(二
9、),2.亮點顯示畫面中，該亮未亮或該暗未暗之dot，且為整顆dot NG，其dot數大於 3 點(含)，判定為亮點(U1008)。,24,PEAK 判定方法(三),3.點不良(CF針孔、Spacer聚集、PI點不良)顯示畫面中發生該亮未亮或該暗未暗之不完整dot NG，且規格超過0.25mm，以PEAK 左右擺動觀察，仍顯示相同顏色，判定為點不良(Y069)。,25,PEAK 判定方法(四),3.毛屑異物(上偏光片)畫面顯示過程發現點狀不良，經左右擺動檢查可發現顏色變化者判定為毛屑異物。,上偏光片異物 判定示意圖,26,PEAK 判定方法(五),4.毛屑異物(下偏光片)畫面顯示過程發現點狀不良，經左右擺動檢查可發現顏色變化者判定為毛屑異物。,下偏光片異物 判定示意圖,27,電 性 分 析,28,D斷線(U6008)、G斷線(U6009),29,畫面異常(U6039)、無畫面(U6048),30,色淡,31,Flicker,32,電路圖,33,量測流程,34,樹狀圖,35,以 上敬 請 指 教謝 謝,
