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1、电子产品印制电路板的组装工艺,二、电子元器件的安装工艺,一、安装的基本要求,三、电气连接的其它方法,一、安装的基本要求,1、保证导通与绝缘的电气性能 通与断是安装的核心。不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而且要考虑在振动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保持通者恒通，断者恒断。2、保持机械强度 电子产品在使用过程中，不可避免地需要运输和搬动，会发生各种有意或无意的振动、冲击，如果机械安装不够牢固，电气安装不够可靠都可能因为加速运动的瞬间受力使安装受到损害。,3、保证传热、电磁等方面的要求 在安装中，必须考虑某些零部件在传热、电磁方面的要求。,二、电子元器件的安装工艺,
2、1、陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 这类零件的特点是强度低，容易在安装时损坏。因此要选择合适材料作为衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大小。,2、仪器面板零件的安装 在仪器面板上安装电位器、波段开关、接插件等，通常都采用螺纹安装结构。在安装时要选用合适的防松垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤面板。,3、大功率器件的安装,大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很大。以下3点是安装的要领。（1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间接触良好。（2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。（3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流紧固的方法
3、，防止贴合不良。,功率器件的安装,4、集成电路的安装,在大多数应用场合都是直接焊装到PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎，就有损坏引脚的可能。因为集成电路的引线有单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相同，所以要选择合适的集成电路插座。,集成电路的安装要点如下,（1）防静电 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。（2）找方位 无论何种IC在安装时都有个方位问题，通常IC插座及IC片子本身都有明显的定位标志。,（3）匀施力
4、,安装集成电路在对准方位后要仔细地让每一条引线都与插座口一一对应，然后均匀施力将集成电路插入插座。对采用DIP封装形式的集成电路，其两排引线之间的距离都大于插座的间距，可用平口钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔细校正。现在已有厂商生产专用的IC插拔器，给装配集成电路的工作带来很大方便。,常见集成电路的方位标志,5、扁平电缆线的安装,目前常用的扁平电缆是导线芯为60.12的多股软线，外皮材料为聚氯乙烯，导线的间距为1.25，导线的根数为2060不等有各种规格，颜色多为灰色和灰白色，在一侧最边缘的线为红色或其他的不同颜色，作为接线顺序的标志。,扁平电缆的连接大都采用穿刺卡接方式或用插头连接，接头内
5、有与扁平电缆尺寸相对应的U形接线簧片，在压力作用下，簧片刺破电缆绝缘皮，将导线压入U形刀口，并紧紧挤压导线，获得电气接触。这种压接需要有专用压线工具。另外还有一种扁平连接电缆，导线的间距为2.54，芯线为单股或23根线绞合。这种连接线一般是用在印制版之间的连接，常用锡焊方式连接。,6、屏蔽线缆的安装,常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线，常用于500V以下信号的传输电气线，在屏蔽层内可有一根或多根导线。主要类型有：护套聚氯乙烯屏蔽线：多为同轴电缆，在屏蔽层内可有一根或多根软导线，常用于电子设备内部和外部之间低电平的电气连线，在音频系统也常采用这种屏蔽线。300欧姆阻抗平衡型射频电缆：这种屏蔽线一般为
6、扁平电缆，用于传输高频信号。65欧姆阻抗不平衡型射频电缆：这种屏蔽线多为同轴电缆，用于传输高频信号。屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到接头座上，特别是对移动式电缆如耳机和话筒的电缆线，必须注意线端的固定。,7、一般电子元器件的安装方法 电子元器件的安装是指将已经加工成型后的元器件的引线插入印制电路板的焊孔。安装的方法根据元件性质和电路的要求有多种。,当元件的安装高度受到限制时，可采用埋头安装或折弯安装；当元件比较重时，要采用支架安装。对于小功率三极管的安装，如图6.11所示。,电子元器件安装时要遵循一些基本原则：,（1）元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重；（2）元器件安装的方向
7、：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；水平安装元件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元件的数值读法则应保证从下至上；（3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直安装的元件，元器件离印制板的距离应在35mm左右；,（一）压接,三、电气连接的其它方法,压接有其特殊的优点：温度适应性强、耐高温也耐低温、连接机械强度高、无腐蚀、电气接触良好，在导线的连接中应用最多。,1、压接机理,压接通常是将导线压到接线端子中，在外力的作用下使端
8、子变形挤压导线，形成紧密接触，,2、压接端子及工具,3、压接作业,压接操作因使用不同的机械而有各自的压接方法。一般的操作过程如下：剥线调整工具压线,（二）绕接,绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种连接技术。由于绕接有独特的优点，在通信设备等要求高可靠性的电子产品中得到广泛使用，成为电子装配中的一种基本工艺。,1、绕接的机理,绕接所用的材料是接线端子和导线，接线端子（或称接线柱、绕线杆）通常由铜或铜合金制成，截面一般为正方、矩形等带棱边的形状，导线则一般采用单股铜导线。,2、绕接的特点,绕接的特点主要是可靠性高，一是工作寿命长，二是工艺性好。,3、绕接工具的使用,绕接需要使用
9、专用的绕接器，也称作绕枪。绕枪由旋转驱动部分和绕接机构（绕头、绕套等）组成。绕头有大小不同的规格，要根据接线柱不同的尺寸及接线柱之间的距离来选用。绕接的操作：选择好适当的绕头及绕套，准备好导线并剥去一定长度的绝缘皮，将导线插入导线槽，并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后，即可将绕枪对准接线柱，开动绕线驱动机构（电动或手动），绕线即旋转，将导线紧密绕接在接线柱上，整个绕线过程仅需0.10.2秒。,4、绕接点质量标准,良好的绕接点要求导线排列紧密，不得有重绕，导线不留尾。如果因绕接点的不合格或线路变动需要退绕时，可使用专门的退绕器。由于在绕接时导线会产生刻痕，所以退绕后的导线不能再使用。,电子产品的整机安
10、装工艺,三、电子产品装配工艺过程,二、电子产品装配工艺要求,一、装联流水线设备,整机安装的内容：整机安装包括机械装联和电气装联两部分。总装就是将各零部件、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及在它们上面的元件），按照设计要求，安装在整机上不同的位置，组合成一个整体，再用导线（或线扎）将元器件、部件进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整机器，以便进行整机调整和测试。,整机安装的方式：以整机结构来分，可分为整机装配和组合件装配两种。整机装配是把零、部、整件通过各种连接方式安装在一起，组合成为一个不可分的整体，具有独立工作的功能。例如：收音机、电视机等。对于组合件装配，整机是若干个组合件的
11、组合体，每个组合件都具有一定的功能，而且随时可以拆卸，例如：大型电气操作控制台等。,整机安装的目的是：利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重、先铆后装、先里后外、先高后低、先小后大、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装。,一、装联流水线设备,常用流水线设备的形式 1、输送带式传送机 采用连续缓慢运行(无级变速);可任何部位取放产品；适用轻型产品；结构简单，造价低；适应性强，应用较广泛。,2、滚子链传送机 闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以滚子链为联动构件的传送机。采用连续缓慢运行 无级变速（0.32m/min）在运行中操作，形成一种动态作业。
12、用于印制板插件线。,开路直行线：采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。连续缓慢运行，无级变速（0.32m/min）在运行中操作，形成一种动态作业。用于印制板插件线，可与自动焊接设备 连为一体。,3、双链条拖动托板式传送机,它是工装托板为载体构件，以双链条拖动的传送机。通过安装一些辅助装置，实现工装托板的升降、旋转、移送、加速、供电等功能，满足作业需要的各种功能。运行方式有连续运行 和间歇运行两种动作。一般应用于产品的整机装配调试线 及最终检验包装线。,自动化设备流水线,在SMT生产中,将各种自动化的单机连接成自动化的生产线,它是光、机、电、仪、微处理机五为一体的设备。,印制电路板由自动装板机送入自
13、动生产线，在传送带的输送下完成各道工序的安装内容，如：自动装板印刷焊 膏贴上片状元件再流焊接自动检查自动下板。,二、电子产品装配工艺要求 为了确保产品质量，整机的装配工艺应严格按照工艺文件进行。因此需要对装配工作人员进行严格的岗前培训，提高质量意识，能够自觉执行工艺文件，并使其具有较高的技术素质，有能力执行工艺文件。1、保证导通与绝缘的电气性能2、保证机械强度3、保证传热、电磁等方面的要求,三、电子产品装配工艺过程,电子产品的装配工艺过程分为：装配准备、部件装配和整件装配三阶段。1、装配准备1）技术准备 做好技术资料的准备工作，如：工艺文件、必要的技术图纸等。装配人员熟悉和理解产品有关的技术资
14、料,生产组织准备 根据工艺文件，确定工序步骤和装配方法，进行流水线作业安排、人员配备等。装配工具和设备准备 常用手工装配工具：电烙铁、剪刀、斜口钳、平嘴钳、剥线钳、镊子、螺钉旋具、螺帽旋具等。专用设备：切线剥线机、元器件刮头机、普通浸锡机、自动插件机、波峰焊接机、烫印机等。,2）生产准备,材料准备 按照产品的材料工艺文件，进行购料、领料、备料等工作。包括：协作零部件整件的质量抽检、元器件测量、导线和线把加工，屏蔽导线和电缆加工、元器件引线成形与搪锡、打印标记。,2、部件装配,1）印制电路板的装配电子产品部件装配中，印制电路板装配元器件数量最多，工作量也较大，其主要工作是：装插元器件和焊接工艺。
15、,2）机壳、面板装配技术要求：注塑成形后的机壳、面板，经过喷涂、烫印等工艺后，在装配过程中要注意保护；在装连时要准确装配到位，注意装配程序，紧固螺钉时，用力要适度；装配铭牌、装饰板、控制指示、安全标记等按要求牢固装在指定位置；装配各种可动件时应保证操作灵活。,3）其他常用部件的装配,屏蔽件的装配 要保证接地良好 散热件的装配 散热件和相关元器件的接触百要平整贴紧，以便增大散面积，连接紧固件时要使它们接触良好，保证散热效果。,把组成整机的有关零件、部件等半成品装配成合格证的整机产品的过程。,工艺流程,3、整件装配整机总装,单元部件检验,总装,调试,总装检验,包装,大包装入库,抽检,元 器 件 预 成 型 卡 片,导 线 及 线 扎 加 工 表,
