《微电子器件与》PPT课件.ppt

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1、第三章 双极型晶体管的直流特性,内容,3.1 双极晶体管基础,3.2 均匀基区晶体管的电流放大系数,3.3 缓变基区晶体管的电流放大系数,3.4 双极晶体管的直流电流电压方程,3.5双极晶体管的反向特性,3.6 基极电阻,3.1 双极晶体管的基础,由两个相距很近的pn结组成:,分为:npn和pnp两种形式,基区宽度远远小于少子扩散长度,1、双极型晶体管的结构,双极型晶体管的结构示意图如图所示。它有两种类型:npn型和pnp型。,e-b间的pn结称为发射结(Je),c-b间的pn结称为集电结(Jc),中间部分称为基区,连上电极称为基极,用B或b表示(Base);,一侧称为发射区,电极称为发射极,

2、用E或e表示(Emitter);,另一侧称为集电区和集电极,用C或c表示(Collector)。,两种极性的双极型晶体管,双极型晶体管的符号在图的下方给出,发射极的箭头代表发射极电流的实际方向。从外表上看两个N区,(或两个P区)是对称的,实际上发射区的掺杂浓度大,集电区掺杂浓度低,且集电结面积大。基区要制造得很薄,其厚度一般在几个微米至几十个微米。,加在各PN 结上的电压为:,PNP 管:,NPN管:,根据两个结上电压的正负,晶体管可有 4 种工作状态:,E 结,工作状态放大状态,用于模拟电路饱和状态,用于数字电路截止状态,用于数字电路倒向放大状态,C 结,2、偏压与工作状态,放大状态:,饱和

3、状态:,截止状态:,倒向放大状态:,3、少子分布与能带图,NPN 晶体管在平衡状态下的能带图:,EC,EF,EV,N,N,P,4、NPN 晶体管在 4 种工作状态下的能带图:,NPN 晶体管在 4 种工作状态下的能带图:,放大状态:,饱和状态:,截止状态:,倒向放大状态:,(1)基区必须很薄,即WB LB;,3-2 均匀基区晶体管的放大系数,1、晶体管的放大作用,均匀基区晶体管:基区掺杂为均匀分布。少子在基区中主要作扩散运动,又称为 扩散晶体管。缓变基区晶体管:基区掺杂近似为指数分布,少子在基区中主要作漂移运动,又称为 漂移晶体管。,要使晶体管区别于两个二极管的串联而具有放大作用,晶体管在结构

4、上必须满足两个基本条件:,(2)发射区的杂质总量远大于基区,当WE 与WB 接近时,即要求 NE NB。,晶体管放大电路有两种基本类型,即 共基极接法 与 共发射极接法。,先讨论共基极接法(以PNP 管为例):,V,P区,N区,0,为了理解晶体管中的电流变化情况,先复习一下 PN 结中的电流:,忽略势垒区产生复合电流,处于放大状态的晶体管内部的各电流成分如下图所示:,从 IE 到 IC,发生了两部分亏损:InE 与 In r。要减小 InE,就应使NE NB;要减小In r,就应使WB LB。,定义:发射结正偏,集电结零偏时的 IC 与 IE 之比,称为共基极直流短路电流放大系数,记为,即:,

5、共发射极接法:,定义:发射结正偏,集电结零偏时的 IC 与 IB 之比,称为共发射极直流短路电流放大系数,记为,即:,根据,及 的关系,可得与之间有如下关系:,对于一般的晶体管,=0.9500.995,=20200。,定义:由发射结注入基区的少子电流 IpE 与总的发射极电流IE 之比,称为 注入效率(或 发射效率),记为,即:,2、电流放大系数中间参数的定义,定义:基区中到达集电结的少子电流 IpC 与从发射结注入基区的少子电流 IpE 之比,称为 基区输运系数,记为*,即:,由于空穴在基区的复合,使 JpC JpE。,3.基区传输系数 1)用电流密度方程求基区传输系数,用连续性方程求解基区

6、非平衡载流子浓度,这里必须采用薄基区二极管的精确结果,即:,pB(0),pB(x),x,0,WB,近似式,忽略基区复合,精确式,考虑基区复合,再利用近似公式:(x 很小时),得:,根据基区输运系数的定义,得:,静态下的空穴电荷控制方程为:,2)利用电荷控制法来求*。,另一方面,由薄基区二极管的 近似 公式:,从上式可解出:,代入 Jpr 中,得:,B,E,C,0,WB,JpE,JpC,上式中,即代表了少子在基区中的复合引起的电流亏损所占的比例。要减少亏损,应使WB,LB。,的典型值:WB=1m,LB=10 m,=0.9950。,3、基区渡越时间,定义:少子在基区内从发射结渡越到集电结所需要的平

7、均时间,称为少子的 基区渡越时间,记为。,可以设想,在 期间,基区内的少子全部更新一遍,因此:,。将:代入,得:,。因此 又可表为:,注意 与 的区别如下:,的物理意义:,时间,代表少子在单位时间内的复合几率,因而 就代表,少子在基区停留期间被复合的几率,而 则代表未复合,掉的比例,也即到达集电结的少子电流与注入基区的少子电流,4、表面复合的影响(自学),之比。,代表少子在基区停留的平均,5、注入效率,定义:由发射结注入基区的少子电流 IpE 与总的发射极电流IE 之比,称为 注入效率(或 发射效率),记为,即:,当 WB LB 及 WE LE 时,有:,代入 中得:,为提高,应使 NE NB,即(NB/NE)1,则上式可近似写为:,已知:,代入 中,,再利用爱因斯坦关系:,得:,注意:DB、DE 代表少子扩散系数,B、E 代表多子迁移率。,得:,利用 方块电阻 的概念,可有更简单的表达式。方块电阻表示一个正方形薄层材料的电阻,记为:R口。,对于均匀材料:,对于厚度方向(x方向)上不均匀的材料:,对于均匀掺杂的发射区与基区,有:,中,可将 表示为最简单的形式:,代入前面得到的 公式,由,可得:,6、电流放大系数与亏损因子,上式中:,称为 亏损因子。,

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