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1、焊锡工艺标准 工程部,电烙铁的操作 常见的不良锡点类型,学习要点：熟悉焊接方法，了解烙铁保养,电烙铁的操作：,目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊锡，前者得借用比较大型而昂贵的机器(如波峰炉、IR炉(回流焊锡炉)等)，而后者通常只需用小小的电烙铁。,1、电烙铁的认识：电烙铁(简称烙铁)按其类型分为笔型、刀型与斧型。现时，我们公司使用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调节温度、保持温度稳定等功能，使用起来轻便、灵活，适用于锡点的连续性焊接，电烙铁的握法如图所示:(手持烙铁象握笔一样，拇指、食指与中指握住烙铁的手柄胶套部位.),2、恒温烙铁介绍(图标恒温烙铁一套),3、焊接：3.1 焊
2、接前的准备工作：3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物。,3.2 操作：3.2.1 预热：将烙铁咀成45角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加热；3.2.2 上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；(手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指&无名指、食指来支持)；3.2.3 将锡线拿离结合部；3.2.4 确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙
3、铁头拿开。(烙铁咀离开铜片时，应与PCB成45角迅速提起)。,3.3 操作注意事项：3.3.1 一个普通锡点持续焊接时间不能低于1秒，不能超过3秒；3.3.2 每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)；3.3.3 不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线；3.3.4 不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.5 焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。,3.3 操作注意事项：3.3.6 不可用烙铁咀粘起SMD料来进行焊接(以避免烫坏零件)；3.3.7 不可自行调节烙铁温度；(由指定的人员调节)；3.
4、3.8 海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了)；3.3.9 因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤；3.3.10 注意焊锡过程中飞溅的余锡(锡珠/锡渣等)烫伤眼睛或其它身体部位及附近的物件。,3.4 焊接类型：3.4.1 点焊：对焊接处进行逐点焊接。适用于三脚以下零件、SMD料、飞线等的焊接。3.4.2 拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进行连续性焊接。适用于排线、IC等有三个脚以上的，且呈线型的零件焊接。3.4.3 执锡：过锡炉后的PCB板，有少锡、短路等不良锡点，将之修改成完好的锡点。,3.5 零件
5、焊接结构要求：极性(方向性)要求：MIC、SPK、REC、指示灯、开关、IC、二极管,要注意“+”、“-”极性或装于PCB 的方向;3.5.2 贴板要求：充电片、蜂鸣器、SMD组件、滑动开关、火牛插座、电话插座、火牛以及SMD组件等必须贴板焊接;3.5.3 角度要求：VOL小板必须垂直于PCB 主板焊接。,3.6 零件焊接锡线要求：以下是对锡线适用范围作的粗略描述，具体使用时请参考作业指导书 3.6.1 对于加锡量多的零件脚用型号为29-2000-03-00(1.02mm)锡线,如充电片、VOL小板、大IC、滑动开关、声表面滤波器等。3.6.2 对于加锡量少的零件脚用型号29-2000-02-
6、00(0.80mm)锡线，如电解电容、晶体等;3.6.3 对于微型组件或很小的锡点，用29-2107-00-00型号(0.51mm)的锡线,如MIC、spk。,3.7 零件焊接时间要求：生产线各种零件的焊接温度&时间基本定为如下，具体执行时请以工位的作业指导书描述为准。,3.7 零件焊接时间要求：备注：A.如同一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，则只能取较小温度值。例如：同一工位焊晶体与与软FPC引线MIC，则烙铁温度只能取 29010C。B.如同一工位有几种非敏感元件(普通引线MIC/SPK/屏蔽架等)且用同一套烙铁焊接，则可以取较大的温度值。例如：同一工位焊SPK与屏蔽架，则烙铁温
7、度可以取40010C。,3.8 零件焊接之烙铁咀要求：以下是对不同型号烙铁咀的用途作的粗略描述，具体使用时请参考作业指导书。,4.烙铁的保养：4.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡珠，以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯；4.2 每次用完(关闭电源前)加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀；4.3 若烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 1.短路：两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块连接。造成原因：a)零件脚过长，弯曲而导致。b)焊锡方法不恰当导致相邻两个或多个零件之间 有锡丝或锡块连接。改善方法：a)正确认识怎样才是锡点短路。b)零件
8、脚露出PCB板面不超过2.3mm。c)正确操作焊锡工具及掌握正确的焊锡方法。,短路,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 2.少锡(或半边锡)：少于最低接受标准的锡量，例如：SMD料上锡高度25%，宽度75%等。造成原因：锡的份量少，没有足够的力量支持零件固定在机板上。改善方法：加充足的锡，使零件能充分固定在机板上。,少锡,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 3.锡裂：零件脚与锡点间有裂口。造成原因：由于零件脚受到外力的撞击或拉扯使零件脚与锡裂开，严重的可导致零件脱落或接触不良。改善方法：做到正确拿放机板，避免丢板、叠板等不良的操作方法。,锡裂,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 4
9、.多锡：呈球状，锡点表面光滑、有亮光。造成原因：加的锡太多，呈球状，不能了解到零件与基面的结合情况，可能导致出现部份锡与机板不能完全熔合。改善方法：加适量的锡，用烙铁将多余的锡拖走，使锡完全熔合在铜基面。,多锡,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 5.假焊：也称冷锡，是一种虚假的焊锡，即焊盘或零件有锡，但没有牢固的结合。造成原因：焊接材料氧化变黑，或熔锡时间不足，或操作方法不当。改善方法：遇到材料氧化变黑应清洁干净或更换材料，或加长焊接时间，或掌握正确的操作方法。,假焊,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 6.起铜皮：铜皮离起、脱落或破裂。造成原因：a)烙铁停留在铜片位上时间太长，造成铜片翻起。b)零件经过太大压力的碰撞，造成铜皮脱落。改善方法：焊接时，烙铁停留在结合部的时间不可太长，物料应摆放平整，剪脚时剪钳与PCB 板平行。,起铜皮,常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 7.拉锡尖：锡点呈山峰状，有光泽。造成原因：取走烙铁时，速度过慢，使锡在离开被结合部位的过程中凝结，致使锡面呈峰状。改善方法：正确操作焊锡工具及认识焊锡工艺。,拉锡尖,
