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1、电容屏 工程 设计 规范2012-01-12,IC位覆盖膜开窗设计,1、IC位置不建议使用绿油+包封结合的方式制作。缺点：工序周期长，报废率高，成本高，焊盘易脱落。仅用包封制作优点：交期短，成本低，IC焊盘被包封压住，抗震，牢靠。-做包封板必须IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD,IC处阻焊设计-油墨必须盖线,1、IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD,如果有简单2-3根地线,可以有如下处理方式!,可以增加白色油墨或者绿色油墨,电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范,1、敦泰IC实物图片（敦泰FT5206的IC实物如右图片FT5X06系列IC工程CAM焊盘设计主要考
2、量D与Y尺寸焊盘设计原则：Y尺寸单边缩0.1mm，D尺寸单边扩0.3mm即：D+0.6mm，Y-0.2mm）。,白色小圆点表示IC第一脚,敦泰系列IC尺寸详细见IC产品规格书FT5x06 尺寸图纸.pdf FT5206尺寸D为5mm，Y为4.2mmFT5306尺寸D为6mm，Y为5.2mm FT5406尺寸D为8mm，Y为7.2mm对应IC焊盘CAM设计时注意 FT5206 D尺寸为5.6mm，Y为4.0 FT5306 D尺寸为6.6mm，Y为5.0FT5406 D尺寸为8.6mm，Y为7.0,电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范,2、汇顶ICGT818如右图详细见规格书GT818 尺寸图纸.
3、pdf尺寸等同敦泰FT5206焊盘设计完全可以与FT5206一样,白色小圆点表示IC第一脚,QFN 焊盘加长原则,比实际尺寸外围增加0.3mm即可上锡饱满效果图,IC方向辨识和丝印,如图，数字1表示IC方向对应IC上小圆点。设计时必须对照客户位号图与GERBER层进行对比，发现有差异，必须与客户确认。工程设计时对IC统一设计一个丝印“1”脚,小圆点对应1脚,IC方向辨识和设计,工程设计时对IC统一设计一个丝印“1”脚,统一设计成小圆点对应“1”脚,添加MARK点,单体FPC必须有2颗，且在IC附近（见图绿色mark点）用作机器识别定位用,单体以外IC附近，每件也需要设置2颗MARK点,SMT印
4、刷锡膏定位用打靶孔设计,打靶孔设计在绿色区域。4个脚上各一颗，打靶标识文字：”SMT”SMT工序前此4颗打靶孔必须打出否则SMT时套用校位孔，会导致印刷锡膏偏位！,线宽距，PAD大小,2、PAD尺寸，最少设计0.4mm以上，便于FPC生产钻孔0.25mm，否则易破孔。导致不良率上升。线宽，线距需要0.075mm以上。否则良率会比较低。-客户不同意我司私自更改，更改时必须征求客户书面同意。（调整很有可能导致线间产生耦合效应，进而导致电容值变化，影响触摸效果。),线路较密,电容屏FPC外形模具选用,一、长度大于80mm,外形模具必须选用中走丝模具,要求精度高的外形模,即使冲切到金面也不得有毛刺二、
5、FPC上有关冲切的任何辅助材料类型和厚度,都要标注上,以便模具工程师设计准确让位,准确设置凸凹模配合间隙.三、外形模连接点大小设计0.6-0.8mm(无补强处)补强处用冲槽办法让位,连接点设计梯形,梯形上下边长度分别为1.3mm,0.5mm.连接点处防撕裂线添加！见图片，比连接点单边大0.3mm，且线边距离外形，线宽D码为。,在未连接点附近有防撕裂线，正确设计,在未连接点附近无防撕裂线，错误设计,接地要求,4、屏蔽，钢片未做接地处理。但CAD有标注需要接地。GERBER里面无接地铜，或者接地铜不够大面积。接地露铜必须要大于1mm x 2mm长度，才能保证充分接地。IC处补强接地，当IC中间接地铜有过孔时禁止在正背面开窗接地，否则不允许，！,IC无过孔时下开窗接地容易产生气泡，（是否为导电胶本身原因需要再做工艺测试）,胶纸设计考虑贴合效率,5、胶纸设计，充分考虑人工成本。尽量一条连体贴，较少贴合次数。,补强要撑起焊盘,6、补强刚好与FPC焊盘平齐，装配极其容易折断，须要避免。(待与XJD沟通后再定),IC后补强务必采用钢片补强,7、IC后面补强尽量采用钢片补强，不建议使用非金属补强，否则会导致变形，SMT会直通率低下。（钢片约95%，FR4为85%，PI补强为80%).-客户不同意，尽量配合使用钢片，否则对手机天线会有干扰,
