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1、PCB成本控制优化方案,PCB生产影响价格的主要因素,一、板材选用二、板料利用率三、设计优化四、表面处理,一、板材选用,材料厚度规则 尺寸规则要求 材料特性介绍,目前业界PCB材料常规厚度:0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm含铜厚非常规材料厚度:1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm含铜厚,材料厚度规则-板材,板材选用,材料厚度规则-PP片,板材选用,目前PCB基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商:生益，建滔，南亚，华正等；由于PCB覆铜板生产流程是：铜
2、箔+PP+铜箔压合完成；而PP片是卷状储存其宽度统一标准都是49 inch，因此PCB基材的尺寸只有三种：37 inch X49 inch(940 x1245mm)41 inch X49 inch(1040 x1245mm)43 inch X49 inch(1092x1245mm),板材选用,材料尺寸规则要求,Tg的定义：玻璃化转化温度Td的定义：热分解温度优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层PCB。,CTE的定义：热膨胀系数1为Tg以下的热膨胀系数；2 Tg以上的热膨胀系数。低CTE实际与高Tg是匹配的，
3、Tg越高，CTE越低。优点、使用范围与高Tg板料基本相同。,PCB板材基本特性：TG,CTE,CTI,DK值,材料特性介绍,板材选用,CTI的定义：耐漏电起痕性样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值。I级(CTI600v)、II级(400VCTI600V)、级(175VCTI400V),Dk的定义：介电常数该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板料为PTFE板料，介电常数为2.5左右；常规FR4
4、板料基本在4.2左右。适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品）,材料特性介绍,板材选用,二、材料的利用率,PCB板PANEL拼版规则 拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸,单双面板:A8mm;B8mm;C=2mm 四层板:A10mm;B10mm;C=2mm 六层以上:A12mm;B16mm;C=2mm OR A16mm;B12mm;C=2mm,材料的利用率,PCB板PANEL拼版规则,拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸,材料的利用率,多层板的压合结构设计优化 图形设计规范化 钻孔设计优化 内层空间设计优化（最小孔到线）,三、成本降低的设计优化建议：,压合结构设计优化的好处：,1.为客户提供经济
5、叠层参考，降低成本。2.为客户进行可制作性加工建议，提升品质。3.避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。4.减少同客户多次询问确认，提升工作效率。5.便于我司备料，降低库存，提高交货期。6.,成本降低的设计优化建议,图形设计规范化,1、BGA区域的PAD 夹线设计 信号传输线不要按PAD 夹线设计 2、孤立线的设计 外层线路的设计避免出现孤立线 3、空白区域的铺铜设计 减少板翘及加工风险 通过设计细节的完善减少加工及成品风险。,成本降低的设计优化建议,钻孔设计优化,1、尽量减少0.3mm以下孔设计。在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的 价格，生产时的叠数（主要由最小
6、孔径和完成板厚决定），钻孔的 速度，孔偏的几率。2、尽量减少散热孔设计。,成本降低的设计优化建议,钻孔设计优化（最小孔径与叠板关系）,成本降低的设计优化建议,内层空间设计优化（最小孔到线）,1、贵司目前产品孔到线设计均为行业临界能力或超出行业能力。内层空间不足容易导致产品寿命降低及提高产品使用的风险性。,成本降低的设计优化建议,表面处理的优胜对比,1、OSP 优点:便宜,焊接性能最好,表面平整,符合ROHS要求 缺点:储存周期短,包装开箱后24小时内使用(包装OK的产品为6个月)2、有铅喷锡 优点:便宜,储存时间长,焊接性能好,生产条件限制少 缺点:表面不平整,不符合ROHS要求 3、无铅喷锡 优点:储存时间长,生产条件限制少,符合ROHS要求 缺点:表面不平整,价格略高 4、沉金 优点:表面平整,焊接性能好,生产条件限制少,符合ROHS要求 缺点:价格高,表面处理,谢谢！,
