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1、无铅合金SN100C,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,SN100C无铅焊料,SN100C无铅焊料合金由:Sn、Cu、Ni、Ge(锡、铜、镍、锗),Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,SN100C焊料中添加微量的镍、锗元素的优点:,润湿性增加,可减少锡桥等焊接不良与抑制裂纹产生.镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象.由于锗元素的添加,使焊点表面光滑.在严格的工艺环境下,不容易受到影响,能维持最佳品质.延展性佳,能缓和元件与PCB基板的膨胀率差异引起的伸缩效应.锡渣少.(镍保护膜覆盖在液态锡面
2、上,减少液态锡与氧气的接触),Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,镍与锗的加入能提高焊料的流动性而抑制锡尖发生:,无氧铜环实验条件:1、实片:无氧铜环;(2.020mm内径)2、助焊剂:JIS标准A级助焊剂;3、焊锡温度:255;4、浸锡深度:6mm;5、浸锡速度:4mm/s;6、浸锡时间:20s;7、取出速度:2mm/s,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,实验片:无氧铜环,锡尖长度,过锡后,过锡前,锡尖发生测试,测试各种无铅焊料的锡尖长度使用JIS标准A级助焊剂,Electrol
3、oy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,SN100C与SAC305合金锡尖测试比较,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,标准型助焊剂A/非活性松脂助焊剂;标准型助焊剂B/卤素活性化松脂助焊剂,拉升直后,拉升直后,凝固后,凝固后,SAC305(),标准形助焊剂A/标准型助焊剂B,做为焊接性的评价方法之一,有润湿性实验(JIS Z 3198-4:2003润湿平衡法)1、此实验一般评价零交叉时间、总润湿时间、最大润湿力等。2、总润湿时间分为浸泡时间、不润湿时间、润湿时间、润湿上升时间,在通孔板上通孔部位在润湿
4、时间开始焊锡吸收,焊锡面以上的零件脚的焊接在润湿上升时间进行焊接。因此,在通孔板上的焊接其润湿时间和焊锡上升时间非常重要。3、SN100C润湿一开始就需要时间,一旦开始润湿其润湿速度与润湿上升速度都比SAC305焊锡要快,其总润湿时间就会变快。,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,润湿时间、润湿上升时间比较(SN100C VS SAC305),Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,无铅焊料SN1
5、00C 与 SAC305润湿性测试比较,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,反复伸缩实验对比,测试方法:以夹头夹在实验片中心相隔30毫米的两端、夹头间距设定为60毫米。由中心位置伸缩 5毫米,反复动作直到实验片断裂为止。,试片制作方法:将待实验焊料加热至400度熔化后,倒入12*160mm的冷却模具中冷却成型。,夹头,夹头,5mm伸缩,试片,60mm,试片安装图,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,反复伸缩实验对比,反复伸缩直至断裂的次数,伸缩次数(次),反复伸缩实验片所受到最大负荷
6、量推移图,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,抗疲劳性实验对比,Nf表示循环次数,抗疲劳实验:焊点经过高低温冲击,其条件是:-45/12min-125/25min,发生变化:焊点与焊盘结合部.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,降低裂纹(裂缝),Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,SN100C 因镍的效用抑制裂纹的产生,而锗的微量添加使焊点表面圆滑光亮.,抗疲劳性实验对比,焊点开裂实例(通孔焊点),Electroloy Met
7、al(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,抗疲劳性实验对比,焊接初期结合部看不到裂缝,SN100C焊点光泽度高于SAC305.,SAC305,SN100C,贴片焊点,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,抗疲劳性实验对比,SAC305,SN100C,2000次SAC305发生裂缝,1000次看不到异常,贴片焊点,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,抗疲劳性实验对比,SAC305,SN100C,3000次 SAC305裂缝扩展,4000次 SN100C发生裂缝,SA
8、C305完全裂开,贴片焊点,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,抗铜腐蚀性实验对比,介于SN100C与基板合金层的镍元素使铜元素向合金层扩散的速度降低,在SN100C中铜腐蚀速度要低于SAC305无铅焊料,即使在长时间下接触也是如此.见右图.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,焊料表面张力对比,通常指焊料的粘性,它是不利于焊接的一个重要因素.但表面张力是物质特性,只能降低不能消除,在焊接过程中,通过降低焊料表面张力来提高焊料的润湿性.,焊料表面张力定义:,在棒表面附有粘性大的液体,
9、粘性大的液体,粘性小的液体,在棒表面没有附有液体,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,焊料表面张力对比,在焊料中,通常表面张力越低时,焊料的润湿性越高.越有利于焊接的完成.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,焊料表面结构对比,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,焊料表面结构对比,为什么SAC305锡面出现裂痕而SN100C没有呢?,首先:它的熔点是共晶点227即液相线与固相线一致。其次:镍元素的加入导致Cu6Sn5的凝结并均匀
10、分布,形成光滑的焊料面。,由于:它的熔点是217-219即液相线与固相线相差2。所以SAC305在冷却过程中一开始会有局部纯锡先固化,并分散成枝状体。其它剩余焊料继续固化,并会呈现体积收缩状,此时的焊料最后冷却中心处形成微裂的收口。,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,焊接温度建议,客户实际生产温度需要考虑产品的特性,建议温度只能作为一种参考.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊建议设置,SN100C与标准的Sn63/Pb37的一个主要不用点在于操作温度与熔点。两个焊料的温度
11、差别较大,所以需要注意保持最优化的操作设置:控制设备内的空气流通;:尽量关闭设备门,减少锡炉温度损失;:减小预热器和锡炉之间的距离;:调整气阀,减少通气;:保证制冷风扇与锡炉保持一定的距离;:冷却斜率控制在大于5/s,以保持焊点光亮。,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接曲线建议,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接时间建议,较长的接触时间可以得到接近于63/37的润湿效果,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波
12、峰焊接时间建议,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接注意事项,无论是SN100C合金还是SAC305合金在使用过程中都会出现Cu超标现象,在使用SN100C焊料时,如果锡槽内Cu含量超过0.85%时,易造成锡桥、锡尖等其它焊接缺陷.Cu超标是指铜与锡在高温下生成的两种金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接注意事项,下面我们需要了解这两种化合物特性.,所以,在锡槽中需要除去Cu3Sn化合物,保证焊料寿命.,根据Cu3Sn化合物熔点比
13、Cu6Sn5高(Cu6Sn5熔点227),首先析出的原理,可采用冷却发除去Cu3Sn合金.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接除铜方法,根据Cu3Sn化合物熔点比Cu6Sn5高(Cu6Sn5熔点227)首先析出的原理,可采用冷却法除去Cu3Sn合金Cu3Sn合金在静止状况,到达结晶温度时,自然产生针状结晶物。由于Cu3Sn(密度大约是8.69g/cm3)合金比重大SN100C(密度大约是7.31g/cm3),所以结晶物一般沉于炉底、附在炉壁或锡面以下10公分左右。使用SN100C合金,锡炉内Cu1.0%是可以正常使用。但是为了产
14、品不因为Cu含量超标造成焊接不良,我们建议当Cu0.9%时可以开始除Cu,除Cu方法如下:,除铜原理,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接除铜方法,1、冷却法除铜,在除铜时,先将锡炉温度升至285300,打开波峰马达运行1030min;关闭马达,使锡炉温度静止下降到2352;使用工具把炉底与炉壁周围进行清理,然后打开马达,铜结晶物自然上浮;使用专用的漏勺进行清理铜结晶物;除铜时间需要根据锡炉内铜含量进行确定(一般30120min);SN100C除铜后,对锡炉内金属成分进行检测Ni控制在:0.020.07%。,Electroloy
15、Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接除铜方法,冷却法除铜前后的金属含量,方法:将温度升止290,并打开搅拌马达;:在290打开马达保持10min;:关闭马达,静止冷却止235;:使用孔径1.0mm的专用漏勺进行打捞;:打捞时间30分钟。,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,波峰焊接除铜方法,2、稀释法除铜,当锡炉内Cu0.85%时,在使用添加型SN100Ce(低Cu的SN100C)锡条;添加方法:每天打捞锡渣后,直接使用添加型SN100Ce(低Cu的SN100C)锡条;当锡炉内Cu=0.650.75%时,可停止使用添加型SN100C锡条,改用 SN100C(Cu=0.7)锡条.,Electroloy Metal(shenzhen)Co.,Ltd,SN100C 无铅焊料,The endThank you!,