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1、陸 封裝流程介紹,一.晶片封裝目的二.IC後段流程三.IC各部份名稱四.產品加工流程 五.入出料機構,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,Wafer In,Wafer Grinding(WG研磨),Wafer Saw(WS 切割),Die Attach(DA 黏晶),Epoxy Curing(EC 銀膠烘烤),Wire Bond(WB
2、銲線),Die Coating(DC 晶粒封膠),Molding(MD 封膠),Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤),Dejunk/Trim(DT 去膠去緯),Solder Plating(SP 錫鉛電鍍),Top Mark(TM 正面印碼),Forming/Singular(FS 去框/成型),Lead Scan(LS 檢測),Packing(PK 包裝),Production Technology Center,傳統 IC 封裝流程,去膠/去緯(Dejunk/Trimming),去膠/去緯前,去膠/去緯後,F/S 的型式,傳統IC 成型 Forming,Forming pun
3、ch,Forming anvil,Production Technology Center,BGA 封裝流程,TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced-BGA),Die Bond,Wire Bond,Plasma,Heat Slug Attach,Molding,Ball Placement,Plasma,Epoxy Dispensing,IC 封裝後段流程,MD(封膠)(Molding),BM(背印)(Back Mark),D/T(去膠/去緯)(Dejunk/Trim),SP(電鍍)(Solder Panting),F/S(成型/去框)(Form/Singul
4、ation),F/T(功能測試)(Function/Test),PK(包裝)(Packing),PMC(烘烤)(Post Mold Cure),MC(烘烤)(Mark Cure),TM(正印)(Top Mark),LS(檢測)(lead Scan),WIRE BOND(WB),MOLDING(MD),POST-MOLD-CURE(PMC),DEJUNK/TRIM(DT),PREMOLD-BAKE(PB),前言：,MOLDING,若以封裝材料分類可分為：1.陶瓷封裝 2.塑膠封裝1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)：,適於特殊用途之IC(例：高頻用、軍事通訊用)。,黑膠-IC,透明膠-
5、IC,2.塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE)：適於大量生產、為目前主流(市佔率大 約90%)。,IC封裝製程是採用轉移成型(TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂(EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶(DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。封膠製程類似塑膠射出成形(PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機(TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY)壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其固化後取出。,材 料：,Material,Lead Frame,Epoxy Mold
6、ing Compound,IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂(EMC)其作用為填充模穴(Cavity)將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。,Lead Frame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。,空 模,合 模,放入L/F,灌 膠,開 模,離 模,MOLDING CYCLE,所謂IC封裝(IC PACKAGE)就是將IC晶片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有：一、保護晶片避免受到外界機械或 化學力量的破壞與污染。二、增加機械性質與可攜帶性。,熱固性環氧樹脂(EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳(OUTER L
7、EAD),L/F 內引腳(INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝成品構造圖,Ejector pin mark,IC 產品各部名稱,1.去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。,2.去緯（Trimming）的目的：去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架（Lead Frame）內腳（Inner Lead）已被膠餅（Compound）固定於Package裡，利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Ou
8、t Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。,3.去框（Singulation）的目的：將已完成蓋（Mark）製程的Lead Frame，以沖模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package與Lead Frame分開，方便下一個製程。,4.成型（Forming）的目的：將已去框（Singulation）Package之Out Lead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。,F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種：1.引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。2.海鷗型：以QFP、TSOP、TSSOP、SOP、LQFP等產品為主。3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。,產品加工流程圖,入出料主要是將導線架（Lead Frame）由物料 盤（Magazine）送上輸送架（Bar or Bridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。,入料出料機構（ON-OFF LOADING）,D/T and F/S,magazine,F/S入料機構和D/T的入料機構大致相同，均以magazine作為入料盒，至於出料方式，D/T為magazine，而F/S工作行程最後均將IC從導線架上取出所以，出料機構總共分為二個部份：1.Tray盤 2.Tube管,出料機構說明,D/T and F/S,
